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公開番号2025074660
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2023185631
出願日2023-10-30
発明の名称ワークの研磨装置及び研磨方法
出願人株式会社SUMCO
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B24B 37/015 20120101AFI20250507BHJP(研削;研磨)
要約【課題】本発明は、研磨量を正確に制御することができ、自転機のみならず公転機においても適用可能な、ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のワークの両面研磨装置は、前記両面研磨装置上の温度を測定する、温度測定部と、測定した温度の振動に基づいて前記ワークの研磨量を制御する制御部とを備え、前記温度測定部は、前記両面研磨装置の外周部上における研磨スラリーの温度を測定する。本発明のワークの両面研磨方法は、温度測定部により、前記両面研磨装置上の温度を測定する、温度測定工程、を含み、前記温度測定工程においては、前記両面研磨装置の外周部上における研磨スラリーの温度を測定し、制御部により、前記温度測定工程において測定した前記研磨スラリーの温度の振動に基づいて、前記ワークの研磨量を制御する、制御工程をさらに含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
研磨に供するワークを保持する１つ以上の保持孔が形成され、該保持孔の少なくとも１つが偏心して配置される、回転可能なキャリアプレートと、前記キャリアプレートを載置する下定盤及び、該下定盤と対をなす上定盤と、前記下定盤及び前記上定盤のそれぞれに貼付された研磨パッドと、を備えた、ワークの両面研磨装置であって、
前記両面研磨装置上の温度を測定する、温度測定部と、
測定した温度の振動に基づいて前記ワークの研磨量を制御する制御部と、をさらに備え、
前記温度測定部は、前記両面研磨装置の外周部上における研磨スラリーの温度を測定することを特徴とする、ワークの両面研磨装置。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記外周部は、前記研磨パッドの側面及び／又は前記下定盤の側面である、請求項１に記載のワークの両面研磨装置。
【請求項３】
前記外周部は、前記下定盤と前記上定盤との間であって、前記保持孔が最も外側に位置するときの前記保持孔の中心よりも径方向外側の部分である、請求項１に記載のワークの両面研磨装置。
【請求項４】
前記温度測定部は、前記研磨パッドの斜め上から温度を測定する、請求項２に記載のワークの両面研磨装置。
【請求項５】
前記温度測定部は、赤外放射計である、請求項１又は２に記載のワークの両面研磨装置。
【請求項６】
ワークを保持する保持孔を１つ以上有し、該保持孔の少なくとも１つが偏心して配置されるキャリアプレートにワークを保持し、研磨スラリーを供給しながら、研磨パッドが貼付された下定盤及び上定盤の間で少なくとも前記キャリアプレートを回転させることにより、前記ワークの表裏面を同時に研磨する方法であって、
温度測定部により、前記両面研磨装置上の温度を測定する、温度測定工程、を含み、
前記温度測定工程においては、前記両面研磨装置の外周部上における研磨スラリーの温度を測定し、
制御部により、前記温度測定工程において測定した前記研磨スラリーの温度の振動に基づいて、前記ワークの研磨量を制御する、制御工程をさらに含むことを特徴とする、ワークの両面研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの研磨装置及び研磨方法に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
研磨に供するワークの典型例であるシリコンウェーハなどの半導体ウェーハの製造において、より高精度なウェーハの平坦度品質や表面粗さ品質を得るために、表裏面を同時に研磨する両面研磨工程が一般的に採用されている。半導体ウェーハに要求される形状(主に全面及び外周の平坦度合)は、その用途等によって様々であり、それぞれの要求に応じて、ウェーハの研磨量の目標を決定し、その研磨量を正確に制御することが必要である。
特に近年、半導体素子の微細化と、半導体ウェーハの大口径化とにより、露光時における半導体ウェーハの平坦度要求が厳しくなってきているという背景から、ウェーハの研磨量を適切に制御する手法が強く希求されている。
【０００３】
これに対し、例えば特許文献1では、本出願人により、両面研磨装置のうちキャリアプレートが回転定盤上を公転しない自転機において、キャリアプレートの温度を研磨装置の側面から測定し、測定した温度の位相及び／又は振幅の変化に基づいてワークの研磨量を制御する手法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－１６６６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の手法は、キャリアプレートが定盤上を移動しない自転機にしか適用できなかった。すなわち、キャリアプレートが回転定盤上を公転する公転機においては、キャリアプレートが公転するため、定盤上を移動するキャリアプレートの温度を測定し続けるのが難しく、温度の振幅の変化を解析するのが難しかった。
【０００６】
そこで、本発明は、研磨量を正確に制御することができ、自転機のみならず公転機においても適用可能な、ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが鋭意検討した結果、自転機及び公転機において、両面研磨装置の外周部上における研磨スラリーの温度を測定することにより、温度の振幅を精度良く測定して研磨量を正確に制御し得るという知見を得て、本発明を完成するに至った。
本発明の要旨構成は、以下の通りである。
【０００８】
（１）研磨に供するワークを保持する１つ以上の保持孔が形成され、該保持孔の少なくとも１つが偏心して配置される、回転可能なキャリアプレートと、前記キャリアプレートを載置する下定盤及び、該下定盤と対をなす上定盤と、前記下定盤及び前記上定盤のそれぞれに貼付された研磨パッドと、を備えた、ワークの両面研磨装置であって、
前記両面研磨装置上の温度を測定する、温度測定部と、
測定した温度の振動に基づいて前記ワークの研磨量を制御する制御部と、をさらに備え、
前記温度測定部は、前記両面研磨装置の外周部上における研磨スラリーの温度を測定することを特徴とする、ワークの両面研磨装置。
【０００９】
（２）前記外周部は、前記研磨パッドの側面及び／又は前記下定盤の側面である、前記（１）に記載のワークの両面研磨装置。
【００１０】
（３）前記外周部は、前記下定盤と前記上定盤との間であって、前記保持孔が最も外側に位置するときの前記保持孔の中心よりも径方向外側の部分である、前記（１）に記載のワークの両面研磨装置。
（【００１１】以降は省略されています）

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