特許ウォッチ

公開番号2025067048
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023176710
出願日2023-10-12
発明の名称半導体装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250417BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信号端子間の沿面距離の確保と第2封止樹脂体が設けられている信号端子の損傷の抑制を両立可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置10は、半導体素子30と、導電部材40と、第1信号端子75A,75K,75G,75Eと、第2信号端子75Cと、第1封止樹脂体21と、第2封止樹脂体22と、を備える。導電部材は、搭載部41と突出部42を有する。第1封止樹脂体は、半導体素子、搭載部、突出部の一部、および、第1信号端子の一部を封止し、第1信号端子の残りと突出部の残りが露出される一面21dを有する。第2封止樹脂体は第2信号端子と突出部との連結部位を封止するように、一面から縦方向に延びている。第2信号端子と突出部との連結部位よりも一面に近い位置において、第2封止樹脂体に第1信号端子から遠ざかるように凹む孔23H,23Lが形成されている。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子（３０Ｈ，３０Ｌ，３０）と、
前記半導体素子の厚さ方向（Ｚ）において前記半導体素子が搭載される搭載部（４１Ｈ，４１Ｌ，４１）、および、前記搭載部から前記厚さ方向に直交する直交方向のうちの１つである縦方向（Ｙ）に突出する突出部（４２Ｈ，４２Ｌ）を有する導電部材（４０Ｈ，４０Ｌ，４０）と、
一端が前記半導体素子に接続され、他端が回路基板（９０）に接続される第１信号端子（７５Ａ，７５Ｋ，７５Ｇ，７５Ｅ）と、
一端が前記突出部に連結され、他端が前記回路基板に接続される、前記直交方向のうち前記縦方向とは異なる横方向（Ｘ）で前記第１信号端子と並ぶ第２信号端子（７５ＨＣ，７５ＬＣ，７５Ｃ）と、
前記半導体素子、前記搭載部、前記突出部の一部、および、前記第１信号端子の一部を封止し、前記第１信号端子の残りと前記突出部の残りが露出される下面（２１ｄ）を有する第１封止樹脂体（２１）と、
前記突出部と前記第２信号端子との連結部位を封止するように、前記下面から前記縦方向に延びる第２封止樹脂体（２２Ｈ，２２Ｌ、２２）と、を備え、
前記連結部位よりも前記下面に近い位置において、前記第２封止樹脂体に前記第１信号端子から遠ざかるように凹む孔（２３Ｈ，２３Ｌ）が形成されている半導体装置。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第２信号端子は前記半導体素子のコレクタまたはドレインの電位検出用のデサット端子である請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１封止樹脂体に前記下面から凹む溝（２４Ｈ，２４Ｌ）が形成され、
前記横方向に関して、前記第２封止樹脂体と、複数の前記第１信号端子のうちの前記第２封止樹脂体に隣合う１つとの間に、前記溝が設けられている請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記搭載部に連なるとともに前記回路基板とは異なる外部機器（２，３）に接続される複数の接続端子（７０、７１，７２）と、
前記下面の反対の上面（２１ｃ）で前記第１封止樹脂体に連なり、複数の前記接続端子のうちの１つの一部を封止する第３封止樹脂体（２５）と、をさらに備え、
前記第１封止樹脂体に、前記溝である第１溝とは異なる、前記上面から凹む第２溝（２６Ｈ，２６Ｌ）が形成され、
前記横方向に関して、前記第３封止樹脂体と、複数の前記接続端子のうちの前記第３封止樹脂体に隣合う１つとの間に、前記第２溝が設けられている請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記接続端子を３つ有し、
３つの前記接続端子が前記横方向に並んで配置され、
３つの前記接続端子のうちの真ん中の１つが前記第３封止樹脂体に封止されている請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２封止樹脂体は前記第１封止樹脂体よりもトラッキングの起こりにくさを示す指標である比較トラッキング指数の高い材質を含んでいる請求項１～５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記厚さ方向に関して前記第１信号端子の位置と前記第２信号端子の位置が異なる請求項１～５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
半導体素子（３０）と、
前記半導体素子の厚さ方向（Ｚ）において前記半導体素子が搭載される導電部材（４０）と、
一端が前記半導体素子に接続され、他端が回路基板（９０）に接続される第１信号端子（４７５Ａ，４７５Ｂ）と、
一端が前記導電部材に連結され、他端が前記回路基板に接続される、前記厚さ方向に直交する直交方向のうちの１つである横方向（Ｘ）に前記第１信号端子と並ぶ第２信号端子（４７５Ｃ）と、
前記半導体素子、前記導電部材、前記第１信号端子の一部、および、前記第２信号端子の一部を封止し、前記第１信号端子の残りと前記第２信号端子の残りが露出される下面（２１ｄ）を有する第１封止樹脂体（２１）と、
前記下面に連なるとともに、前記第１封止樹脂体から露出した前記第１信号端子の一部を封止する第２封止樹脂体（２２Ｈ，２２Ｌ、２２）と、を有し、
前記第１信号端子は、
前記第１封止樹脂体に封止される第１基部（４７５Ｄ）、前記第１基部から前記直交方向のうち前記横方向とは異なる縦方向（Ｙ）に突出し、先端が前記下面から露出されている第２基部（４７５Ｅ）、前記第２基部における前記下面から離れた端部から前記第２信号端子に向かって前記横方向に延びる第１延長部（４７６）、および、前記第１延長部から前記縦方向に前記下面から遠ざかるように延びる第２延長部（４７７）を有し、
前記第１延長部と前記第２基部との連結位置よりも前記下面に近い位置において、前記第２封止樹脂体に前記第２信号端子から遠ざかるように凹む孔（２３Ｈ，２３Ｌ）が形成されている半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の開示は、半導体装置に関するものである。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の半導体装置は、ダイパッドと、半導体チップと、３つのリード端子と、封止部と、リード被覆部と、を有する。３つのリード端子は、インナーリードと、インナーリードに連結されたアウターリードとを有する。インナーリードが封止部に封止されている。アウターリードが封止部の端部から突出して外側に延在している。３つのリード端子のうちの１つにリード被覆部が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－１３４４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リード被覆部は、封止部の端部からアウターリードの途中まで、アウターリードを全周にわたって被覆している。リード被覆部が設けられていることにより、リードピッチを変えることなく、沿面距離を増大させることができる。
【０００５】
３つのリード端子は基板に挿通されることで基板に接続される。しかしながら３つのリード端子のうちリード被覆部が設けられている１つにおいては、リード被覆部から露出される先端部分の長さが短い。振動などによって先端部分に負荷がかかると先端部分が損傷する虞がある。リード端子間の沿面距離の確保とリード被覆部が設けられているリード端子の損傷の抑制を両立することが難しかった。
【０００６】
本開示の目的は、第１信号端子と第２信号端子間の沿面距離の確保と第２封止樹脂体が設けられている信号端子の損傷の抑制を両立可能な半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様による半導体装置は、
半導体素子（３０Ｈ，３０Ｌ，３０）と、
半導体素子の厚さ方向（Ｚ）において半導体素子が搭載される搭載部（４１Ｈ，４１Ｌ，４１）、および、搭載部から厚さ方向に直交する直交方向のうちの１つである縦方向（Ｙ）に突出する突出部（４２Ｈ，４２Ｌ）を有する導電部材（４０Ｈ，４０Ｌ，４０）と、
一端が半導体素子に接続され、他端が回路基板（９０）に接続される第１信号端子（７５Ａ，７５Ｋ，７５Ｇ，７５Ｅ）と、
一端が突出部に連結され、他端が回路基板に接続される、直交方向のうち縦方向とは異なる横方向（Ｘ）で第１信号端子と並ぶ第２信号端子（７５ＨＣ，７５ＬＣ，７５Ｃ）と、
半導体素子、搭載部、突出部の一部、および、第１信号端子の一部を封止し、第１信号端子の残りと突出部の残りが露出される下面（２１ｄ）を有する第１封止樹脂体（２１）と、
突出部と第２信号端子との連結部位を封止するように、下面から縦方向に延びる第２封止樹脂体（２２Ｈ，２２Ｌ、２２）と、を備え、
連結部位よりも下面に近い位置において、第２封止樹脂体に第１信号端子から遠ざかるように凹む孔（２３Ｈ，２３Ｌ）が形成されている。
【０００８】
これによれば、第２信号端子（７５Ｃ）とその隣の第１信号端子（７５Ａ，７５Ｋ，７５Ｇ，７５Ｅ）との沿面距離を確保できる。沿面距離を確保できるために第２信号端子の露出部分を増大させることができる。第２信号端子に外部から振動が伝わることがあっても第２信号端子が大きく振動することが抑制される。第２信号端子が損傷することが抑制できる。沿面距離の確保と第２信号端子の損傷抑制の両立が可能になった。
【０００９】
また別の本開示の一態様による半導体装置は、
半導体素子（３０）と、
半導体素子の厚さ方向（Ｚ）において半導体素子が搭載される導電部材（４０）と、
一端が半導体素子に接続され、他端が回路基板（９０）に接続される第１信号端子（４７５Ａ，４７５Ｂ）と、
一端が導電部材に連結され、他端が回路基板に接続される、厚さ方向に直交する直交方向のうちの１つである横方向（Ｘ）に第１信号端子と並ぶ第２信号端子（４７５Ｃ）と、
半導体素子、導電部材、第１信号端子の一部、および、第２信号端子の一部を封止し、第１信号端子の残りと第２信号端子の残りが露出される下面（２１ｄ）を有する第１封止樹脂体（２１）と、
下面に連なるとともに、第１封止樹脂体から露出した第１信号端子の一部を封止する第２封止樹脂体（２２Ｈ，２２Ｌ、２２）と、を有し、
第１信号端子は、
第１封止樹脂体に封止される第１基部（４７５Ｄ）、第１基部から直交方向のうち横方向とは異なる縦方向（Ｙ）に突出し、先端が下面から露出されている第２基部（４７５Ｅ）、第２基部における下面から離れた端部から第２信号端子に向かって横方向に延びる第１延長部（４７６）、および、第１延長部から縦方向に下面から遠ざかるように延びる第２延長部（４７７）を有し、
第１延長部と第２基部との連結位置よりも下面に近い位置において、第２封止樹脂体に第２信号端子から遠ざかるように凹む孔（２３Ｈ，２３Ｌ）が形成されている。
【００１０】
これによれば、第１信号端子（４７５Ａ，４７５Ｂ）とその隣の第２信号端子（４７５Ｃ）との沿面距離を確保できる。沿面距離を確保できるために第１信号端子の露出部分を増大させることができる。第１信号端子に外部から振動が伝わることがあっても第１信号端子が大きく振動することが抑制される。第１信号端子が損傷することが抑制できる。沿面距離の確保と第１信号端子の損傷抑制の両立が可能になった。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許