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公開番号2025056985
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023166566
出願日2023-09-27
発明の名称積層体および積層体の加工方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人弁理士法人フィールズ国際特許事務所
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250401BHJP(計算;計数)
要約【課題】凹部を形成する際に、所望の層が露出しているか否かを容易に判別できる積層体および積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】
本発明の一の態様によれば、凹部内にICモジュールが配置されたICカードの製造に用いられる積層体10であって、透明または半透明な第1層12と、積層体10における凹部が形成される側の面を表面10Aとし、かつ表面10Aの反対側の面を裏面10Bとしたとき、表面10Aから裏面10Bに向かう深さ方向Dにおいて第1層12よりも深い位置に存在する第2層13と、第1層12と第2層13の間に配置され、かつ第1層12および第2層13と異なる色味を有するまたは光照射により発色する第1中間層18と、を備える、積層体10が提供される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
凹部内にＩＣモジュールが配置されたＩＣカードの製造に用いられる積層体であって、
透明または半透明な第１層と、
前記積層体における凹部が形成される側の面を表面とし、かつ前記表面の反対側の面を裏面としたとき、前記表面から前記裏面に向かう深さ方向において前記第１層よりも深い位置に存在する第２層と、
前記第１層と前記第２層の間に配置され、かつ前記第１層および前記第２層と異なる色味を有するまたは光照射により発色する第１中間層と、
を備える、積層体。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第２層が、透明層または半透明層である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記深さ方向において前記第２層よりも深い位置に存在する第３層と、
前記第２層と前記第３層との間に配置され、前記第２層および前記第３層に接触し、かつ前記第１層、前記第２層、前記第３層および前記第１中間層と異なる色味を有するまたは光照射により前記第１中間層とは異なる色を発する第２中間層と、
をさらに備える、請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記第２層が、不透明層である、請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
前記深さ方向において前記第２層よりも深い位置に存在する、透明または半透明な第３層と、
前記深さ方向において前記第３層よりも深い位置に存在し、前記第３層に接触し、かつ前記第１層、前記第２層、前記第３層および前記第１中間層と異なる色味を有するまたは光照射により前記第１中間層とは異なる色を発する第２中間層と、
をさらに備える、請求項４に記載の積層体。
【請求項６】
凹部内にＩＣモジュールが配置されたＩＣカードの製造に用いられる積層体であって、
不透明な第１層と、
前記積層体における凹部が形成される側の面を表面とし、かつ前記表面の反対側の面を裏面としたとき、前記表面から前記裏面に向かう深さ方向において前記第１層よりも深い位置に存在し、かつ前記第１層に接触する、透明または半透明の第２層と、
前記積層体の深さ方向において前記第２層よりも深い位置に存在し、前記第２層に接触し、かつ前記第１層および前記第２層と異なる色味を有するまたは光照射により発色する第１中間層と、
を備える、積層体。
【請求項７】
前記深さ方向において前記第２中間層よりも深い位置に存在し、かつ前記第１層に接触する、透明または半透明な第３層と、
前記深さ方向において前記第３層よりも深い位置に存在し、前記第３層に接触し、かつ前記第１層、前記第２層、前記第３層および第１中間層と異なる色味を有するまたは光照射により前記第１中間層とは異なる色を発する第２中間層と、
をさらに備える、請求項６に記載の積層体。
【請求項８】
請求項１に記載の積層体の加工方法であって、
前記積層体を用意する工程と、
前記積層体の前記表面側から前記深さ方向に前記積層体を切削して、凹部を形成する工程と、を備え、
前記積層体の切削が、前記第１中間層の色味が確認されなくなるまで行われる、加工方法。
【請求項９】
請求項６に記載の積層体の加工方法であって、
前記積層体を用意する工程と、
前記積層体の前記表面側から前記深さ方向に前記積層体を切削して、凹部を形成する工程と、を備え、
前記積層体の切削が、前記第１中間層の色が確認されるまで行われる、加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体および積層体の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、カード表面の外部接触端子を通じて電気信号の入出力を行う接触式ＩＣカード、アンテナコイルを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触式ＩＣカード、およびカードが備える単一のＩＣチップにより、接触式ＩＣカードの機能と非接触式ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカードが用いられている。
【０００３】
これらのうち、接触式ＩＣカードならびに接触および非接触共用ＩＣカードにおいては、基板および基板の裏面側に配置されたＩＣチップを備えるＩＣモジュールが、カード基体の表面に設けられた凹部内に配置されている（例えば、特許文献１参照）。なお、特許文献１には、コアシートの少なくとも一方の面に印刷パターンを形成することが開示されているが、印刷パターンはアンテナの位置を特定するためのものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７１４２４８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＩＣモジュールの基板は、凹部内の段部に接着されるが、凹部内の段部を構成する層の種類によっては、基板との密着性に劣り、ＩＣカードの曲げ等によってＩＣモジュールがカード基体から剥がれてしまうおそれがある。
【０００６】
このため、凹部の切削深さを制御することによって、基板との密着性が良好な所望の層を露出させて、基板との密着性を向上させることが検討されている。
【０００７】
しかしながら、所望な層上に透明または半透明な層（上層）が存在する場合には、上層が透明または半透明であるために、確認しても、所望な層が露出しているのか、上層が露出しているのか判別しくにい。また、同様に、所望な層上にこの層と同じ色味の層（上層）が存在する場合には、上層が所望の層と同じ色味のために、確認しても、所望な層が露出しているか、上層が露出しているのか判別しにくい。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、凹部を形成する際に、所望の層が露出しているか否かを容易に判別できる積層体および積層体の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］凹部内にＩＣモジュールが配置されたＩＣカードの製造に用いられる積層体であって、透明または半透明な第１層と、前記積層体における凹部が形成される側の面を表面とし、かつ前記表面の反対側の面を裏面としたとき、前記表面から前記裏面に向かう深さ方向において前記第１層よりも深い位置に存在する第２層と、前記第１層と前記第２層の間に配置され、かつ前記第１層および前記第２層と異なる色味を有するまたは光照射により発色する第１中間層と、を備える、積層体。
【００１０】
［２］前記第２層が、透明層または半透明層である、上記[１]に記載の積層体。
（【００１１】以降は省略されています）

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