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公開番号2025056483
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023165987
出願日2023-09-27
発明の名称半導体装置
出願人ラピスセミコンダクタ株式会社
代理人弁理士法人レクスト国際特許事務所
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250401BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
ダイパッドの下面を封止樹脂から露出させた構成において、ダイパッドの下面にフラッシュバリが形成されることを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】
一方の主面に半導体チップを搭載する搭載領域を有し、かつ一方の主面に沿って庇状に側方に突出しておりかつ上面視において枠形状の凸部を側部に有する平板状のダイパッド及びリードからなるリードフレームと、搭載領域に搭載された半導体チップと、ダイパッドの他方の主面を露出しつつダイパッドの側面を覆いかつダイパッドの一方の主面において半導体チップを封止してダイパッドを保持し、かつリードを保持する封止体と、を有し、ダイパッドには、凸部を一方の主面と交差する方向において貫通する貫通孔が形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
一方の主面に半導体チップを搭載する搭載領域を有し、かつ前記一方の主面に沿って庇状に側方に突出しておりかつ上面視において枠形状の凸部を側部に有する平板状のダイパッド及びリードからなるリードフレームと、
前記搭載領域に搭載された半導体チップと、
前記ダイパッドの他方の主面を露出しつつ前記ダイパッドの側面を覆いかつ前記ダイパッドの前記一方の主面において前記半導体チップを封止して前記ダイパッドを保持し、かつ前記リードを保持する封止体と、を有し、
前記ダイパッドには、前記凸部を前記一方の主面と交差する方向において貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記貫通孔は、前記凸部の付け根の部分を貫通する様に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記ダイパッドの前記一方の主面の前記凸部の付け根より内側の部分から前記ダイパッドの前記他方の主面に至らずに終端する切欠き部分を含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記凸部を前記一方の主面に垂直な方向に貫通していることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記一方の主面を上から見た上面視において、前記半導体チップの外縁に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記半導体チップは上面形状が矩形を有し、
前記貫通孔は、前記半導体チップのそれぞれの辺に沿った方向を長手方向とする長方形状を有することを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体チップは上面形状が矩形を有し、
前記貫通孔は、前記半導体チップのそれぞれの辺に沿った方向に垂直な方向を長手方向とする長方形状を有することを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体チップは上面形状が矩形を有し、
前記貫通孔は、前記半導体チップのそれぞれの辺に沿った方向を長手方向とする長方形状を有しかつ当該長手方向の長さが前記半導体チップの辺の長さと同じであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイパッド及びリードを含むリードフレームとダイパッドに搭載された半導体チップとリードフレーム及び半導体チップを封止する封止樹脂とからなる半導体装置が開示されている。例えば、特許文献１には、ダイパッドの下面が封止樹脂から露出しておりかつ当該下面において複数の溝が形成された溝部を有する半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－０８２４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の半導体装置において、例えば、半導体装置の製造時に金型に半導体チップが搭載されたダイパッド及びリードを設置して金型内に封止樹脂を注入した際には、当該封止樹脂はダイパッドの下面に形成された溝に沿って案内される。
【０００５】
しかしながら、封止樹脂の注入時の圧力によっては、金型とダイパッドの下面との間の溝以外の部分、すなわち本来封止樹脂から露出したい部分にも封止樹脂が流入してしまうことが起こり得る。
【０００６】
このようなことが生じた場合、ダイパッドの下面の溝以外の部分に付着した樹脂が硬化してフラッシュバリとして残ってしまうことにより、例えば半導体チップの駆動時に半導体チップに生じた熱をダイパッドの下面から逃がそうとする際の放熱性が低下してしまう。
【０００７】
本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、ダイパッドの下面を封止樹脂から露出させた構成において、ダイパッドの下面にフラッシュバリが形成されることを抑制することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体装置は、一方の主面に半導体チップを搭載する搭載領域を有し、かつ一方の主面に沿って庇状に側方に突出しておりかつ上面視において枠形状の凸部を側部に有する平板状のダイパッド及びリードからなるリードフレームと、搭載領域に搭載された半導体チップと、ダイパッドの他方の主面を露出しつつダイパッドの側面を覆いかつダイパッドの一方の主面において半導体チップを封止してダイパッドを保持し、かつリードを保持する封止体と、を有し、ダイパッドには、凸部を一方の主面と交差する方向において貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施例１に係る半導体装置の上面図である。
実施例１に係る半導体装置の断面図である。
実施例１に係る半導体装置の製造時における樹脂注入時の様子を示す断面図である。
実施例１の変形例１に係る半導体装置の上面図である。
実施例１の変形例２に係る半導体装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施例における説明及び添付図面においては、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符号を付している。
【実施例】
（【００１１】以降は省略されています）

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