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公開番号2025056481
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023165984
出願日2023-09-27
発明の名称接着層付き種結晶基板および種結晶ユニット
出願人株式会社プロテリアル
代理人弁理士法人筒井国際特許事務所
主分類C30B 19/12 20060101AFI20250401BHJP(結晶成長)
要約【課題】種結晶基板の主面と接着層との接着強度の向上と、種結晶基板の割れの抑制とを両立する。
【解決手段】種結晶基板60(接着層付き種結晶基板)は、主面60Aと、主面60A上に形成された接着層65と、を備える。ここで、接着層65は、フェノールを含む接着剤から構成され、接着層65の厚さは、3μm以上であり、主面60Aの粗度は、10nm以下である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
主面と、
前記主面上に形成された接着層と、
を備える、接着層付き種結晶基板であって、
前記接着層は、フェノールを含む接着剤から構成され、
前記接着層の厚さは、３μｍ以上であり、
前記主面の粗度は、１０ｎｍ以下である、接着層付き種結晶基板。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
請求項１に記載の接着層付き種結晶基板において、
前記接着層は、フォトレジストから構成されている。
【請求項３】
請求項１に記載の接着層付き種結晶基板において、
前記接着層の厚さは、３０μｍ以下である。
【請求項４】
請求項１に記載の接着層付き種結晶基板において、
前記接着層付き種結晶基板は、炭化珪素から構成されている。
【請求項５】
主面を有する種結晶基板と、
接着層を介して前記種結晶基板の前記主面と接着するシート状部材と、
前記シート状部材と接着する治具と、
を備える、種結晶ユニットであって、
前記接着層は、フェノールを含む接着剤から構成され、
前記接着層の厚さは、３μｍ以上であり、
前記主面の粗度は、１０ｎｍ以下である、種結晶ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の種結晶ユニットにおいて、
前記接着層は、フォトレジストから構成されている。
【請求項７】
請求項５に記載の種結晶ユニットにおいて、
前記接着層の厚さは、３０μｍ以下である。
【請求項８】
請求項５に記載の種結晶ユニットにおいて、
前記種結晶基板は、炭化珪素から構成され、
前記シート状部材は、カーボンシートであり、
前記治具は、カーボン治具である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着層付き種結晶基板および種結晶ユニットに関し、例えば、溶液成長法によって単結晶を成長させるための接着層付き種結晶基板および種結晶ユニットに適用して有効な技術に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０１５－３０６５９号公報（特許文献１）には、放電加工によって炭化珪素からなる種結晶基板の接着面を粗くする（粗度：Ｒａ＞５００ｎｍ）ことにより、接着強度を向上させる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－３０６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、溶液成長法によって単結晶を成長させるために、成長の核を提供する種結晶ユニットが使用される。この種結晶ユニットは、例えば、主面を有する種結晶基板と、接着層を介して種結晶基板の主面と接着するシート状部材と、シート状部材と接着する治具とを備える。このとき、種結晶基板とシート状部材とは接着層によって接着されるが、種結晶基板の主面と接着層との接着強度を向上させるために、種結晶基板の主面の粗度を粗くする（Ｒａ＞３０ｎｍ）ことが行われている。
【０００５】
ところが、接着層を介して種結晶基板とシート状部材とを接着する際、加熱することが行われるが、本発明者は、この加熱工程に起因して、種結晶基板が割れてしまうことを新規な知見として獲得した。したがって、本発明者が見出した新規な知見に基づくと、種結晶基板の主面と接着層との接着強度を向上する必要がある一方で、種結晶基板の割れを抑制することが望まれている。すなわち、種結晶基板の主面と接着層との接着強度の向上と、種結晶基板の割れの抑制とを両立することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施の形態における接着層付き種結晶基板は、主面と、主面上に形成された接着層と、を備える。ここで、接着層は、フェノールを含む接着剤から構成され、接着層の厚さは、３μｍ以上であり、主面の粗度は、１０ｎｍ以下である。
【０００７】
一実施の形態における種結晶ユニットは、主面を有する種結晶基板と、接着層を介して種結晶基板の主面と接着するシート状部材と、シート状部材と接着する治具とを備える。ここで、接着層は、フェノールを含む接着剤から構成され、接着層の厚さは、３μｍ以上であり、主面の粗度は、１０ｎｍ以下である。
【発明の効果】
【０００８】
一実施の形態によれば、種結晶基板の主面と接着層との接着強度の向上と、種結晶基板の割れの抑制とを両立できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態における単結晶製造装置の構成を示す図である。
種結晶ユニットの構成を示す図である。
種結晶ユニットを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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