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公開番号2025054181
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2024113106
出願日2024-07-16
発明の名称積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250328BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内部電極の端部に電場が集中する現象が緩和された積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層、第1内部電極、第2内部電極122及びマージンパターン123、124を含み、第1内部電極及び第2内部電極が、誘電体層を挟んで第1方向に交互に配置され、マージンパターンが、1方向に沿って第1内部電極及び第2内部電極とは異なる位置に配置され、第1方向に第1内部電極又は第2内部電極と重ならないように配置される本体と、本体上に配置される第1外部電極及び第2外部電極132と、を含む。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層、第１内部電極、第２内部電極及びマージンパターンを含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記第１及び第２内部電極は、前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置され、
前記マージンパターンは、前記第１方向に沿って第１及び第２内部電極とは異なる位置に配置され、前記第１方向に前記第１内部電極又は第２内部電極と重ならないように配置される、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
複数の前記マージンパターンは、前記第１方向に前記第１内部電極と重ならないように配置される第１マージンパターン、及び前記第１方向に前記第２内部電極と重ならないように配置される第２マージンパターンを含み、
前記第１マージンパターンと前記第２マージンパターンとは前記第１方向に交互に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記本体は、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１内部電極は、前記第３面と連結され、前記第４、第５及び第６面と離隔して配置され、
前記第２内部電極は、前記第４面と連結され、前記第３、第５及び第６面と離隔して配置され、
前記第１及び第２マージンパターンは、前記第３～第６面と離隔して配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１方向から見たとき、前記第１内部電極と第１マージンパターンが離隔した距離は３０μｍ以下であり、前記第２内部電極と第２マージンパターンが離隔した距離は３０μｍ以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第１方向から見たとき、前記第１内部電極と第１マージンパターンが離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、前記第２内部電極と第２マージンパターンが離隔した距離は０．５μｍ以上３０μｍ以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１及び第２マージンパターンは、前記第３～第６面と１５μｍ以上離隔して配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記マージンパターンの第１方向の位置は、前記第１内部電極の第１方向の位置と前記第２内部電極の第１方向の位置との間である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記第１内部電極が前記第５面と離隔した領域を第１－１幅マージン、前記第１内部電極が前記第４面と離隔した領域を第１長さマージン、前記第１－１幅マージンの第３方向のサイズをＷＭ１、前記第１－１幅マージンと重なるマージンパターンの第３方向のサイズをＷＭＰ１、前記第１長さマージンの第２方向のサイズをＬＭ１、前記第１長さマージンと重なるマージンパターンの第２方向のサイズをＬＭＰ１とするとき、
ＷＭＰ１／ＷＭ１及びＬＭＰ１／ＬＭ１は０．３３以上０．５４以下を満たす、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記ＷＭＰ１／ＷＭ１は０．３７以上０．５４以下、前記ＬＭＰ１／ＬＭ１は０．３３以上０．５１以下を満たす、請求項９に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話、電気自動車のオンボードチャージャー（ＯＢＣ；ＯｎＢｏａｒｄＣｈａｒｇｅ）ＤＣ－ＤＣコンバータ等の回路など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【０００３】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができ、コンピュータ、モバイル機器など、各種の電子機器が小型化、高出力化するにつれて積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化への要求が増大している。
【０００４】
このような積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化の傾向に伴い、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を増加させることに対する重要性が高まっている。積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化を達成するための方案として、内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させる試みがあった。
【０００５】
また、自動車用電装部品などへの適用が増加するにつれて、様々な環境における高信頼性が求められている。高信頼性を確保するためには、内部電極の連結性及び厚さの均一性を向上させ、電界の集中を分散させることが重要である。なお、様々な環境で高信頼性を確保するために高温負荷寿命に優れることが求められている。
【０００６】
しかし、内部電極の厚さを薄く形成して積層数を向上させる場合、積層セラミックキャパシタの容量形成部とマージン部との段差により内部電極が曲がったり凝集するため、内部電極の連結性が低下するという問題が発生する可能性がある。また、内部電極の厚さを薄く形成して積層数を向上させる場合、内部電極が離隔した距離を減少させることがあり、積層セラミックキャパシタの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ、ＢｒｅａｋＤｏｗｎＶｏｌｔａｇｅ）を減少させる原因となり得る。
【０００７】
しかも、内部電極の端部に電場が集中する現象は、内部電極又は誘電体層が薄層化するほど激しくなる可能性があり、高い電圧が印加される場合はさらに激しくなる可能性がある。このような内部電極の端部に電場が集中する現象は、積層セラミックキャパシタの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ、ＢｒｅａｋＤｏｗｎＶｏｌｔａｇｅ）を減少させるさらに別の原因となり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の解決しようとする課題の一つは、内部電極の端部に電場が集中する現象が緩和された積層型電子部品を提供することである。
【０００９】
本発明の解決しようとする課題の一つは、容量形成部とマージン部との段差が緩和された積層型電子部品を提供することである。
【００１０】
本発明の解決しようとする課題の一つは、静電容量が向上した積層型電子部品を提供することである。
（【００１１】以降は省略されています）

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