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公開番号2025054027
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023163198
出願日2023-09-26
発明の名称電子部品の製造装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01G 13/00 20130101AFI20250331BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】粘着シートから剥離しないチップを低減する。
【解決手段】支持機構2は、複数の電子部品の材料である複数のチップ20が表面に粘着保持される粘着シート10を支持する。対向部材3は、粘着シート10の裏面に対向するように配置されている。ノズル4は、支持機構2に支持されている粘着シート10と対向部材3との間に空気を吹き込む。粘着シート10と対向部材3との間にノズル4が空気を吹き込むことにより、粘着シート10を振動させて粘着シート10から複数のチップ20を脱離させる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
複数の電子部品の材料である複数のチップが表面に粘着保持される粘着シートを支持する支持機構と、
前記粘着シートの裏面に対向するように配置された対向部材と、
前記支持機構に支持されている前記粘着シートと前記対向部材との間に空気を吹き込むノズルとを備え、
前記粘着シートと前記対向部材との間に前記ノズルが空気を吹き込むことにより、前記粘着シートを振動させて前記粘着シートから前記複数のチップを脱離させる、電子部品の製造装置。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記支持機構に支持されている前記粘着シートと前記対向部材との間の最短距離は、０ｍｍ以上、３ｍｍ以下である、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記ノズルに供給される空気の圧力が、０．３ＭＰａ以上１ＭＰａ以下である、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記ノズルの前記粘着シートの前記裏面に対する傾斜角度は、１°以上４５°以下である、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
粘着保持力を喪失させられた状態の前記粘着シートの厚みの最大寸法は、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１に記載の電子部品の製造装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
チップ状電子部品の外部電極形成装置の構成を開示した先行技術文献として、特開２００７－２６６２０８号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された外部電極形成装置においては、塑性変形可能な熱発泡性粘着剤を含む粘着材に貼り付けられたチップ状素子に外力を加えることなく、粘着材を加熱して粘着材からチップ状素子を非接触剥離させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２６６２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粘着材が塑性変形してチップを保持する場合、粘着材を加熱して発泡させても、粘着材から剥離しないチップが生じる。
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、粘着シートから剥離しないチップを低減することができる、電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく電子部品の製造装置は、支持機構と、対向部材と、ノズルとを備える。支持機構は、複数の電子部品の材料である複数のチップが表面に粘着保持される粘着シートを支持する。対向部材は、上記粘着シートの裏面に対向するように配置されている。ノズルは、支持機構に支持されている上記粘着シートと上記対向部材との間に空気を吹き込む。上記粘着シートと上記対向部材との間に上記ノズルが空気を吹き込むことにより、上記粘着シートを振動させて上記粘着シートから上記複数のチップを脱離させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、粘着シートから剥離しないチップを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子部品の製造方法を示すフロー図である。
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置の構成を示す斜視図である。
図２の電子部品の製造装置を矢印ＩＩＩ方向から見た平面図である。
図３の電子部品の製造装置を矢印ＩＶ方向から見た側面図である。
チップに機能性シートを貼り付ける際の状態を示す斜視図である。
チップに機能性シートを貼り付けた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
【００１０】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置について図を参照して説明する。図１は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。以下の電子部品の製造方法の説明においては、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明するが、電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層セラミックコイルなどでもよく、チップから作製される電子部品であればよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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