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公開番号2025039875
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-21
出願番号2025006627,2021091206
出願日2025-01-17,2021-05-31
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/02 20060101AFI20250313BHJP(基本電子回路)
要約【課題】ハンドリングのし難さが改善されるとともに、振動子の割れや欠けなどが抑制される振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイス1は、第1面101と、第1面101とは反対側に位置する第2面102と、第1面101を含む第1絶縁層21と、第2面102を含む第2絶縁層22と、第1面101に開口部41を有し、第1絶縁層21を貫通する有底の凹部40と、第1絶縁層21と第2絶縁層22との間に配置される接続用配線層25と、を有する多層基板2と、収容空間52を備える容器51と、収容空間52に収容される振動素子6と、容器51の外面に配置され、振動素子6と電気的に接続される接続用端子70と、を有し、凹部40内に配置される振動素子6と、接続用配線層25と、接続用端子70と、を電気的に接続する導電性接続部材8と、を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面を含む第１絶縁層と、前記第２面を含む第２絶縁層と、前記第１面に開口部を有し、少なくとも前記第１絶縁層を貫通する有底の凹部と、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置される接続用配線層と、を有する多層基板と、
収容空間を備える容器と、前記収容空間に収容される振動素子と、前記容器の外面に配置され、前記振動素子と電気的に接続される接続用端子と、を有し、前記凹部内に配置される振動子と、
前記接続用配線層と、前記接続用端子と、を電気的に接続する導電性接続部材と、
を有する振動デバイス。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記凹部の前記開口部側に位置する前記容器の面は、前記多層基板の前記第１面と面一又は前記多層基板の前記第１面よりも前記多層基板の前記第２面側に位置している、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記凹部の前記開口部は、前記多層基板の前記第１面で囲まれている、
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記多層基板は、矩形状であり、
前記凹部は、前記多層基板の互いに対向する一方の側面から他方の側面まで溝状に延設されている、
請求項１又は請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記多層基板の前記第２面には、前記接続用配線層と電気的に接続される外部端子が配置されている、
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記多層基板の前記第１面には、前記接続用配線層と電気的に接続される外部端子が配置されている、
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記接続用配線層は、前記凹部の底面に配置されており、
前記接続用端子は、前記凹部の前記底面に対向する前記容器の面に配置されており、
前記接続用配線層と、前記接続用端子と、は前記導電性接続部材を介して接合されている、
請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記導電性接続部材は、導電性ワイヤーである、
請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記容器は、半導体基板であるベースと、半導体基板であるリッドと、を含み、
前記ベースと、前記リッドと、が接合することにより前記収容空間が形成される、
請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
前記容器は、水晶基板である第１封止基板と、前記振動素子を囲む外枠部を有する水晶基板である振動基板と、水晶基板である第２封止基板と、を含み、
前記第１封止基板と、前記第２封止基板と、が前記振動基板の前記外枠部を介して接合することにより前記収容空間が形成される、
請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の振動デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電子機器の小型化や薄型化が進んでいる。そのため、これらの電子機器に用いられる水晶発振器等の振動デバイスも小型化への対応が求められている。
例えば、特許文献１には、水晶振動子を搭載したシリコンからなる第１基板と、水晶振動子を収容する凹部が形成されたシリコンからなる第２基板と、を凹部内に水晶振動子を収める状態で重ね、接合しパッケージ化することによって、振動デバイスである圧電発振器を小型化できることが記載されている。
また、例えば、特許文献２には、振動部を有する水晶振動板の一主面と水晶から形成された第１封止部材とが接合され、水晶振動板の他主面と水晶から形成された第２封止部材とが接合されてサンドイッチ構造のパッケージが構成され、これにより、振動デバイスである水晶発振器の小型化が図れることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１３９７１７号公報
特開２０２０－１２０３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載の振動デバイスは、振動デバイスの小型化によるハンドリングのし難さが顕著となり、また、パッケージを構成する部材がシリコン基板や水晶なので、振動デバイスである振動子や発振器が脆く欠け易い、という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
振動デバイスは、第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、前記第１面を含む第１絶縁層と、前記第２面を含む第２絶縁層と、前記第１面に開口部を有し、少なくとも前記第１絶縁層を貫通する有底の凹部と、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置される接続用配線層と、を有する多層基板と、収容空間を備える容器と、前記収容空間に収容される振動素子と、前記容器の外面に配置され、前記振動素子と電気的に接続される接続用端子と、を有し、前記凹部内に配置される振動子と、前記接続用配線層と、前記接続用端子と、を電気的に接続する導電性接続部材と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態１に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図１中のＡ－Ａ線断面図。
実施形態２に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図２中のＢ－Ｂ線断面図。
実施形態３に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図５中のＣ－Ｃ線断面図。
図５中のＤ－Ｄ線断面図。
実施形態４に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図８中のＥ－Ｅ線断面図。
実施形態５に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図１０中のＧ－Ｇ線断面図。
実施形態６に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図１２中のＨ－Ｈ線断面図。
実施形態７に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図１４中のＩ－Ｉ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
１．実施形態１
実施形態１に係る振動デバイス１について、図１及び図２を参照して説明する。
尚、説明の便宜上、以下の各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」と言う。また、各軸の矢印側を「プラス側」、矢印と反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ方向プラス側を「上」、Ｚ方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ方向からの平面視において、Ｚ方向プラス側の面を上面、この上面と反対側となるＺ方向マイナス側の面を下面として説明する。
【０００８】
図１及び図２に示すように、振動デバイス１は、第１面１０１と、第１面１０１とは反対側に位置する第２面１０２と、第１面１０１を含む第１絶縁層２１と、第２面１０２を含む第２絶縁層２２と、第１面１０１に開口部４１を有し、第１絶縁層２１を貫通する有底の凹部４０と、第１絶縁層２１と第２絶縁層２２との間に配置される接続用配線層２５と、を有する多層基板２と、収容空間５２を備える容器５１と、収容空間５２に収容される振動素子６と、容器５１の外面に配置され、振動素子６と電気的に接続される接続用端子７０と、を有し、凹部４０内に配置される振動子５と、接続用配線層２５と、接続用端子７０と、を電気的に接続する導電性接続部材８と、を有する。なお、収容空間５２のことを収容部とも言う。
【０００９】
まず、多層基板２について説明する。
多層基板２は、多層基板２の第１面１０１に直交するＺ方向からの平面視で、外形が矩形状の平板である。なお、本実施形態では、第１面１０１は、多層基板２の上面であり、第２面１０２は、多層基板２の下面である。
【００１０】
多層基板２は、例えば、複数のプリント配線板をプリント配線板の厚さ方向であるＺ方向に積層した基板である。多層基板２としては、ガラスエポキシ基板、ガラスフェノール基板、ガラスポリイミド基板などの樹脂基板を用いることができる。本実施形態では、多層基板２は、ガラスエポキシ基板である。
（【００１１】以降は省略されています）

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