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公開番号2025033145
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023138659
出願日2023-08-29
発明の名称ワイヤボンディング装置
出願人株式会社新川
代理人弁理士法人YKI国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワイヤボンディング装置において、テールワイヤの延出不良を抑制する。
【解決手段】キャピラリと、超音波振動子と、キャピラリと連動して上下方向に移動してワイヤの把持、開放を行うクランパと、制御部と、を備えるワイヤボンディング装置であって、制御部は、クランパを閉とした状態でキャピラリを下降させてキャピラリの先端をリードに接地させた時刻t1の後に、超音波振動子でキャピラリを超音波加振してワイヤのリードへの超音波接合を開始し、所定期間DLが経過した後の時刻t2にクランパ17を開とし、所定期間DLを超音波接合の期間ΔUSに応じて変化させる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ワイヤが挿通され、先端から延出させた前記ワイヤをボンディング対象にボンディングするキャピラリと、
前記キャピラリを超音波振動させる超音波振動子と、
前記キャピラリと連動して上下方向に移動して前記ワイヤの把持、開放を行うクランパと、
前記キャピラリの移動と、前記クランパの開閉と、前記超音波振動子の動作とを調整する制御部と、を備えるワイヤボンディング装置であって、
前記制御部は、
前記クランパを閉とした状態で前記キャピラリを下降させて前記キャピラリの先端を前記ボンディング対象に接地させた後に、前記超音波振動子で前記キャピラリを超音波加振して前記ワイヤの前記ボンディング対象への超音波接合を開始し、
前記超音波接合の開始後、所定期間が経過した後に前記クランパを開とし、
前記所定期間を前記超音波接合の期間に応じて変化させること、
を特徴とするワイヤボンディング装置。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
請求項１に記載のワイヤボンディング装置であって、
前記所定期間は、前記超音波接合の期間の１０％から９０％であること、
を特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項３】
請求項２に記載のワイヤボンディング装置であって、
前記制御部は、
前記超音波接合の開始後前記クランパが全開するまでの期間が、前記超音波接合の期間よりも長くなる場合には、前記超音波接合の期間を前記クランパが全開するまで延長すること、
を特徴とするワイヤボンディング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング装置のクランパの動作制御に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップのパッドとリードフレームのリードとの間を金属のワイヤで接続するワイヤボンディング装置が用いられている。ワイヤボンディング装置では、キャピラリの先端にワイヤを延出させ、このワイヤを放電トーチ等によってイニシャルボールとした後、キャピラリを第１ボンド点にボンディングし、その後ワイヤを繰り出しながらキャピラリを上昇させ、第２ボンド点に向かってルーピングした後、キャピラリを第２ボンド点にボンディングする。そして、第２ボンド点へのボンディングが終了したら、キャピラリを上昇させてキャピラリの先端にワイヤを繰り出し、その後クランパを閉にして更にキャピラリとクランパとを上昇させることにより、キャピラリの先端に所定の長さのテールワイヤを延出させた状態でワイヤを切断する。そして、キャピラリを次の第１ボンド点の上に移動させながら、放電トーチからのスパークによってテールワイヤをイニシャルボールに形成する。その後、次の第１ボンド点にボンディングを行う。このようなボンディングサイクルを繰り返してパッドとリードとの間を順次接続していく（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５１１７４６２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された従来技術によってワイヤボンディングを行う場合、第２ボンド点へのワイヤの接合が不十分となり、テールワイヤの延出ができず、ボンディング装置が停止してしまう場合がある。
【０００５】
そこで、本開示は、ワイヤボンディング装置において、テールワイヤの延出不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のワイヤボンディング装置は、ワイヤが挿通され、先端から延出させたワイヤをボンディング対象にボンディングするキャピラリと、キャピラリを超音波振動させる超音波振動子と、キャピラリと連動して上下方向に移動してワイヤの把持、開放を行うクランパと、キャピラリの移動と、クランパの開閉と、超音波振動子の動作とを調整する制御部と、を備えるワイヤボンディング装置であって、制御部は、クランパを閉とした状態でキャピラリを下降させてキャピラリの先端をボンディング対象に接地させた後に、超音波振動子でキャピラリを超音波加振してワイヤのボンディング対象への超音波接合を開始し、超音波接合の開始後、所定期間が経過した後にクランパを開とし、所定期間を超音波接合の期間に応じて変化させること、を特徴とする。
【０００７】
このように、超音波接合の開始からクランパを開とするまでの所定期間を調整可能とすることにより、ワイヤを第２ボンド点に確実にボンディングしてからクランパを開にできるので、テールワイヤの延出不良を抑制することができる。
【０００８】
本開示のワイヤボンディング装置において、所定期間は、超音波接合の期間の１０％から９０％としてもよい。
【０００９】
これにより、ワイヤを第２ボンド点に確実にボンディングしてからクランパを開にできるので、テールワイヤの延出不良を抑制することができる。
【００１０】
本開示のワイヤボンディング装置において、制御部は、超音波接合の開始後クランパが全開するまでの期間が、超音波接合の期間よりも長くなる場合には、超音波接合の期間をクランパが全開するまで延長してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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