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公開番号2025018028
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121412
出願日2023-07-26
発明の名称端子、端子の製造方法、及び、半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端子、端子の製造方法、及び半導体装置において、カシメ接合された端子の回転トルクに対する強度を高める。
【解決手段】端子10は、貫通孔11aを有する板状の第1端子部品11と、貫通孔11aに挿入された柱状部分12aを有する第2端子部品12とを備える。第2端子部品12は、柱状部分12aの先端(カシメ接合部分12b)において、第1端子部品11にカシメ接合され、柱状部分12aが貫通孔11aの壁面に接触し、貫通孔11aは、柱状部分12aの挿入方向Dに直交する断面が多角形である。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
貫通孔を有する第１端子部品と、
前記貫通孔に挿入された柱状部分を有する第２端子部品とを備え、
前記第２端子部品は、前記柱状部分の先端において、前記第１端子部品にカシメ接合され、前記柱状部分が前記貫通孔の壁面に接触し、
前記貫通孔は、前記柱状部分の挿入方向に直交する断面が多角形である
ことを特徴とする端子。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第２端子部品の前記柱状部分は、円柱状部分である
ことを特徴とする請求項１記載の端子。
【請求項３】
前記第２端子部品は、前記柱状部分とは反対側の端部に雌ネジ穴を有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載の端子。
【請求項４】
貫通孔を有する第１端子部品と、前記貫通孔に挿入された柱状部分を有する第２端子部品とを備える端子を製造する端子の製造方法であって、
前記第２端子部品の前記柱状部分を、当該柱状部分の挿入方向に直交する断面が多角形の前記貫通孔に挿入することと、
前記貫通孔に挿入された前記柱状部分の先端において、前記第２端子部品を前記第１端子部品にカシメ接合することによって、前記柱状部分を前記貫通孔の壁面に接触させることと
を含むことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項５】
前記カシメ接合することは、
前記貫通孔の前記断面よりも大きな押圧面を有する第１押圧部材によって、前記柱状部分を押圧することと、
その後、前記貫通孔の前記断面よりも小さな押圧面を有する第２押圧部材によって、前記柱状部分を前記貫通孔に向けて押圧することとを含む
ことを特徴とする請求項４記載の端子の製造方法。
【請求項６】
前記第２押圧部材の前記押圧面は、前記貫通孔の前記断面の前記多角形と相似形状の多角形であり、
前記第２押圧部材によって前記柱状部分を前記貫通孔に向けて押圧することでは、前記第２押圧部材の前記押圧面の角部が前記貫通孔の前記断面の角部と一致する向きの前記第２押圧部材によって前記柱状部分を前記貫通孔に向けて押圧する
ことを特徴とする請求項５記載の端子の製造方法。
【請求項７】
前記第２押圧部材によって前記柱状部分を前記貫通孔に向けて押圧することでは、前記第２押圧部材を前記貫通孔の内部まで進入させる
ことを特徴とする請求項５又は６記載の端子の製造方法。
【請求項８】
貫通孔を有する第１端子部品と、前記貫通孔に挿入された柱状部分を有する第２端子部品とを備える端子と、
前記端子に電気的に接続された半導体素子と、
前記端子の一部を露出させた状態で当該端子に一体成形され、前記半導体素子を収容するケースとを具備し、
前記第２端子部品は、前記柱状部分の先端において、前記第１端子部品にカシメ接合され、前記柱状部分が前記貫通孔の壁面に接触し、
前記貫通孔は、前記柱状部分の挿入方向に直交する断面が多角形である
ことを特徴とする半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子と、端子を製造する端子の製造方法と、端子を備える半導体装置とに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、軸状部材を基板にカシメ接合する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平０３－０１８４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、軸状部分と板状部分とを有する形状などの複雑な形状の端子を製造するために、複数の端子部品をカシメ接合することが考えられる。
【０００５】
しかし、１つの端子部品の円形貫通孔に他の端子部品の円柱状部分が挿入され、この円柱状部分の先端でカシメ接合が行われると、端子部品に回転トルクがかかった場合、円形貫通孔と円柱状部分との密着面に滑りが生じ、端子部品が回転してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、カシメ接合された端子の回転トルクに対する強度を高めることができる、端子、端子の製造方法、及び半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの態様では、端子は、貫通孔を有する第１端子部品と、前記貫通孔に挿入された柱状部分を有する第２端子部品とを備え、前記第２端子部品は、前記柱状部分の先端において、前記第１端子部品にカシメ接合され、前記柱状部分が前記貫通孔の壁面に接触し、前記貫通孔は、前記柱状部分の挿入方向に直交する断面が多角形である。
【０００８】
他の１つの態様では、端子の製造方法は、貫通孔を有する第１端子部品と、前記貫通孔に挿入された柱状部分を有する第２端子部品とを備える端子を製造する端子の製造方法であって、前記第２端子部品の前記柱状部分を、当該柱状部分の挿入方向に直交する断面が多角形の前記貫通孔に挿入することと、前記貫通孔に挿入された前記柱状部分の先端において、前記第２端子部品を前記第１端子部品にカシメ接合することによって、前記柱状部分を前記貫通孔の壁面に接触させることとを含む。
【０００９】
他の１つの態様では、半導体装置は、貫通孔を有する第１端子部品と、前記貫通孔に挿入された柱状部分を有する第２端子部品とを備える端子と、前記端子に電気的に接続された半導体素子と、前記端子の一部を露出させた状態で当該端子に一体成形され、前記半導体素子を収容するケースとを具備し、前記第２端子部品は、前記柱状部分の先端において、前記第１端子部品にカシメ接合され、前記柱状部分が前記貫通孔の壁面に接触し、前記貫通孔は、前記柱状部分の挿入方向に直交する断面が多角形である。
【発明の効果】
【００１０】
前記態様によれば、カシメ接合された端子の回転トルクに対する強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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