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公開番号2025030674
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023136174
出願日2023-08-24
発明の名称半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250228BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置において、外部導体が主端子に締結される際にケースに加わるトルクを軽減する。
【解決手段】半導体装置1は、半導体素子12と、締結孔41a(51a,61a)を含み、この締結孔においてネジS及びナットNによって外部導体C1(C2,C3)に締結される被締結部分41(51,61)と、この被締結部分41から半導体素子12側に延伸し、半導体素子12に電気的に接続される延伸部分42(52,62)とを有する主端子(例えば、P端子40、N端子50、及びM端子60)と、半導体素子12を収容するケース30とを備える。このケース30は、ナットNを収容する凹部32(33,34)を有する。主端子は、被締結部分41のうち延伸部分42側とは異なる周縁から折り曲げられ、ケース30における凹部32の壁面とナットNとの間に進入する折り曲げ部分43(63)を更に有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
締結孔を含み、当該締結孔においてネジ及びナットによって外部導体に締結される被締結部分と、当該被締結部分から前記半導体素子側に延伸し、前記半導体素子に電気的に接続される延伸部分とを有する主端子と、
前記半導体素子を収容するケースとを備え、
前記ケースは、前記ナットを収容する凹部を有し、
前記主端子は、前記被締結部分のうち前記延伸部分側とは異なる周縁から折り曲げられ、前記ケースにおける前記凹部の壁面と前記ナットとの間に進入する折り曲げ部分を更に有する
ことを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記主端子は、前記延伸部分の延伸方向に交差する前記主端子の幅方向における前記被締結部分の両端において、前記被締結部分の前記周縁から折り曲げられた前記折り曲げ部分を有する
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記延伸部分は、前記被締結部分から屈曲して延び、前記ナットに当接し、
前記折り曲げ部分は、前記被締結部分のうち前記延伸部分とは反対側の端部の前記周縁から折り曲げられている
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記折り曲げ部分は、前記ナットの側面に当接し、当該ナットの側面よりも大きく形成されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項５】
前記折り曲げ部分は、前記ナットの角部が露出される開口を有する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項６】
前記延伸部分は、前記ナットの角部が露出される開口を有する
ことを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
【請求項７】
前記折り曲げ部分は、前記凹部の前記壁面に当接している
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部導体を主端子に締結するためのナットを収容するケースを備える半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置として、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等の半導体素子と外部導体とに電気的に接続される主端子を備えるものがある（例えば、特許文献１～４参照）。また、複数の部材を固定する手法として、ボルトを用いた締結が用いられている（例えば、特許文献５，６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平０６－１２０３９０号公報
特開２００２－０７６２５５号公報
特開２０２２－０９６９５８号公報
特開２０２１－１９０５５３号公報
特開２００２－０３９１４１号公報
特開２０１２－２０９１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半導体素子を収容するケースが、外部導体を主端子に締結するためのナットを収容する半導体装置がある。この種の半導体装置では、ネジによって外部導体が主端子に締結される際に、ナットからケースにトルクが加わる。これに伴い、例えば、ケースに厚みを持たせた構成などの、ケースの強度を確保する構成が採用されることになることで、半導体装置の小型化が困難となる。
【０００５】
本発明の目的は、外部導体が主端子に締結される際にケースに加わるトルクを軽減することができる半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、半導体装置は、半導体素子と、締結孔を含み、当該締結孔においてネジ及びナットによって外部導体に締結される被締結部分と、当該被締結部分から前記半導体素子側に延伸し、前記半導体素子に電気的に接続される延伸部分とを有する主端子と、前記半導体素子を収容するケースとを備え、前記ケースは、前記ナットを収容する凹部を有し、前記主端子は、前記被締結部分のうち前記延伸部分側とは異なる周縁から折り曲げられ、前記ケースにおける前記凹部の壁面と前記ナットとの間に進入する折り曲げ部分を更に有する。
【発明の効果】
【０００７】
前記態様によれば、外部導体が主端子に締結される際にケースに加わるトルクを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施の形態に係る半導体装置を示す平面図である。
一実施の形態に係る半導体装置の内部構成を透視的に示す右側面図である。
一実施の形態におけるＰ端子の平面図、正面図、右側面図、及び展開図である。
一実施の形態の第１変形例におけるＰ端子の平面図、正面図、右側面図、及び展開図である。
一実施の形態の第２変形例におけるＰ端子の平面図、正面図、右側面図、及び展開図である。
一実施の形態の第３変形例におけるＰ端子の平面図、正面図、右側面図、及び展開図である。
一実施の形態の第４変形例におけるＰ端子の展開図である。
一実施の形態の第５変形例におけるＰ端子の展開図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態に係る半導体装置について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下で説明する実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施することができる。
【００１０】
図１及び図２は、一実施の形態に係る半導体装置１の平面図及び内部構成を透視的に示す右側面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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