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公開番号2025010620
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-22
出願番号2024188696,2020130172
出願日2024-10-28,2020-07-31
発明の名称プリント基板用樹脂組成物及び樹脂成形体
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人青藍国際特許事務所
主分類H05K 1/03 20060101AFI20250115BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高周波数帯域の電波が利用される場合であっても、プリント基板における信号の伝送損失の増加を抑制することに適したプリント基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板用樹脂組成物は、下記式(1)で表される構成単位(A)を有する含フッ素重合体を含む。
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特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される構成単位（Ａ）を有する含フッ素重合体を含む、プリント基板用樹脂組成物。
TIFF
2025010620000010.tif
34
170
［式（１）中、Ｒ
ff
1
～Ｒ
ff
4
は各々独立に、フッ素原子、炭素数１～７のパーフルオロアルキル基、又は炭素数１～７のパーフルオロアルキルエーテル基を表す。Ｒ
ff
1
及びＲ
ff
2
は、連結して環を形成してもよい。］
ただし、前記含フッ素重合体は、テトラフルオロエチレン及び／又はクロロトリフルオロエチレンに基づく繰り返し単位（ａ）、フッ素モノマー（ただし、テトラフルオロエチレン及びクロロトリフルオロエチレンを除く。）に基づく繰り返し単位（ｂ）、及び、酸無水物残基と重合性不飽和結合とを有するモノマーに基づく繰り返し単位（ｃ）を含有し、（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））に対して（ａ）が５０～９９．８９モル％、（ｂ）が０．１～４９．９９モル％、（ｃ）が０．０１～５モル％である含フッ素共重合体を除く。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記構成単位（Ａ）が下記式（２）で表される、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025010620000011.tif
34
170
【請求項３】
前記含フッ素重合体は、カルボニル含有基、ヒドロキシル基、エポキシ基、イソシアネート基及びシアノ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの官能基を有する構成単位（Ｂ）を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記構成単位（Ｂ）は、酸無水物基、エポキシ基、イソシアネート基及びシアノ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの官能基を有する、請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記構成単位（Ｂ）は、酸無水物基を有する、請求項３又は４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記構成単位（Ｂ）は、環構造を有する、請求項３～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
周波数２８ＧＨｚにおける比誘電率が２．４０以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
中空粒子をさらに含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記中空粒子が無機化合物で構成されている、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記中空粒子が中空シリカ粒子を含む、請求項８又は９に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板用樹脂組成物及び樹脂成形体、特に高周波数帯域の電波を利用する電子機器が備えるプリント基板の材料に適した樹脂組成物及び樹脂成形体、に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
情報通信機器などの電子機器は、電子部品が実装され、電子回路として動作するプリント回路板（printed circuit board）を備えている。プリント回路板は、通常、パターン
回路が形成された金属層と、金属層を支持する基材とを含む積層構造を有する。プリント回路板と同様に、電子部品が実装される前のプリント配線板（printed wiring board）も、上記の積層構造を有する。本明細書では、プリント回路板及びプリント配線板を単に「プリント基板（printed board）」と呼ぶ。
【０００３】
プリント基板に含まれる基材は、例えば、樹脂組成物から形成される。基材を形成するための樹脂組成物は、絶縁性、耐水性などの観点から、含フッ素重合体を含んでいることが好ましい。例えば、特許文献１及び２には、含フッ素重合体と、無機フィラー又は液晶ポリマーとが混合された樹脂組成物の用途としてプリント基板が例示されている。特許文献１及び２の実施例では、含フッ素重合体として、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）に由来する単量体単位を含むものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－６５２１７号公報
特開２０１８－１７７９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、情報通信の分野では、処理すべき情報量の増加に伴い、高周波数帯域の電波を利用する検討が行われている。例えば、第５世代移動通信システム（５Ｇ）では、２８ＧＨｚ程度の周波数の電波が利用される。しかし、利用する電波の周波数が高くなれば高くなるほど、プリント基板における信号の伝送損失が増加する。従来のプリント基板用樹脂組成物では、高周波数帯域の電波が利用される場合に、プリント基板における信号の伝送損失の増加を十分に抑制することが難しい。
【０００６】
そこで、本発明は、高周波数帯域の電波が利用される場合であっても、プリント基板における信号の伝送損失の増加を抑制することに適したプリント基板用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
下記式（１）で表される構成単位（Ａ）を有する含フッ素重合体を含む、プリント基板用樹脂組成物を提供する。
TIFF
2025010620000001.tif
34
170
［式（１）中、Ｒ
ff
1
～Ｒ
ff
4
は各々独立に、フッ素原子、炭素数１～７のパーフルオロアルキル基、又は炭素数１～７のパーフルオロアルキルエーテル基を表す。Ｒ
ff
1
及びＲ
ff
2
は、連結して環を形成してもよい。］
【０００８】
さらに本発明は、
下記式（１）で表される構成単位（Ａ）を有する含フッ素重合体を含む、プリント基板用樹脂成形体を提供する。
TIFF
2025010620000002.tif
34
170
［式（１）中、Ｒ
ff
1
～Ｒ
ff
4
は各々独立に、フッ素原子、炭素数１～７のパーフルオロアルキル基、又は炭素数１～７のパーフルオロアルキルエーテル基を表す。Ｒ
ff
1
及びＲ
ff
2
は、連結して環を形成してもよい。］
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高周波数帯域の電波が利用される場合であっても、プリント基板における信号の伝送損失の増加を抑制することに適したプリント基板用樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を説明するが、以下の説明は、本発明を特定の実施形態に制限する趣旨ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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