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公開番号2025005723
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023106025
出願日2023-06-28
発明の名称配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 3/00 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】機能が高められた金属支持層を備えつつ、信頼性に優れるベース絶縁層および/または導体層を備える金属支持層を備える配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板集合体シート1の製造方法は、工程(1)と、工程(2)と、工程(3)と、を備える。工程(1)では、厚み方向の一方面にマーク部6を有する金属支持層2を準備する。工程(2)では、ベース絶縁層3を厚み方向における金属支持層2の一方面に形成する。工程(3)では、導体層4を厚み方向におけるベース絶縁層3の一方面に形成する。工程(1)は、工程(11)と、工程(12)と、を備える。工程(12)では、工程(11)の後に、第2金属層22を、厚み方向における第1金属層21の一方面に形成する。工程(2)を、工程(12)の後に、実施する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
厚み方向の一方面にマーク部を有する金属支持層を準備する工程（１）と、ベース絶縁層を厚み方向における前記金属支持層の一方面に形成する工程（２）と、導体層を厚み方向における前記ベース絶縁層の一方面に形成する工程（３）と、を備え、
前記工程（１）は、
凹部を有するマークを、厚み方向における第１金属層の一方面に形成する工程（１１）と、
前記工程（１１）の後に、第２金属層を、厚み方向における前記第１金属層の一方面に形成する工程（１２）と、を備え、
前記工程（１２）の後に、前記工程（２）を実施する、配線回路基板集合体シートの製造方法。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記第１金属層の前記一方面は、前記凹部の外側に位置する平坦面を有し、
前記凹部の最深部から前記平坦面までの長さＬに対する、前記第２金属層の厚みＴの比が、５．０以下である、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項３】
前記マーク部は、底部と、前記底部の周囲に配置される隆起部と、を有し、
前記底部の底から前記隆起部の頂きまでの厚み方向の長さである前記マーク部の深さＤが、１μｍ以上である、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項４】
前記配線回路基板集合体シートは、マーク領域と、厚み方向に直交する方向において隣り合う回路領域であって、前記複数の配線回路基板が配置される回路領域とを備え、
前記工程（１１）と、前記工程（１２）とを、前記マーク領域で実施し、
前記工程（２）と、前記工程（３）とを、前記回路領域で実施する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項５】
マーク部を有する金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層とを、厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記金属支持層は、凹部を有するマークが形成された第１金属層と、第２金属層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える、配線回路基板集合体シート。
【請求項６】
前記マーク部は、底部と、前記底部の周囲に配置される隆起部と、を有し、
前記底部の底から前記隆起部の頂きまでの厚み方向の長さである前記マーク部の深さＤが、１μｍ以上である、請求項５に記載の配線回路基板集合体シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
マーキング工程と、絶縁層形成工程とを備える配線回路基板集合体シートの製造法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載のマーキング工程では、金属支持層に、凹部を形成する。凹部がマークである。絶縁層形成工程は、マーキング工程の後に実施される。絶縁層形成工程では、マークが形成された金属支持基板の厚み方向の一方面に絶縁層を形成する。
【０００４】
特許文献１に記載の方法では、マークをアライメントマークとして用いて絶縁層を精度よく形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１７６６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の配線回路基板集合体シートでは、金属支持層が１層であるので、金属支持層の機能を十分に高めることできないという不具合がある。
【０００７】
そこで、金属支持層に第１金属層と第２金属層とを厚み方向に順に備えることが試案される。この試案においてマークを形成する場合は、マークの視認性の観点からは、絶縁層と接触する第２金属層に形成することとなる。しかし、その場合には、第１金属層と絶縁層とのアライメントを十分に図れない。換言すれば、第１金属層に対して絶縁層の管理が不十分となる。
【０００８】
本発明は、機能が高められた金属支持層を備えつつ、第１金属層に対して十分に管理されたベース絶縁層および／または導体層を備える配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明［１］は、厚み方向の一方面にマーク部を有する金属支持層を準備する工程（１）と、ベース絶縁層を厚み方向における前記金属支持層の一方面に形成する工程（２）と、導体層を厚み方向における前記ベース絶縁層の一方面に形成する工程（３）と、を備え、前記工程（１）は、凹部を有するマークを、厚み方向における第１金属層の一方面に形成する工程（１１）と、前記工程（１１）の後に、第２金属層を、厚み方向における前記第１金属層の一方面に形成する工程（１２）と、を備え、前記工程（１２）の後に、前記工程（２）を実施する、配線回路基板集合体シートの製造方法を含む。
【００１０】
この製造方法では、工程（１）は、マークを第１金属層に形成する工程（１１）と、第２金属層を第１金属層に形成する工程（１２）とを備え、工程（１２）の後に、ベース絶縁層を形成する工程（２）を実施する。
（【００１１】以降は省略されています）

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