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公開番号2024173444
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023091867
出願日2023-06-02
発明の名称半導体パッケージ製造用粘着シート
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人籾井特許事務所
主分類C09J 7/38 20180101AFI20241205BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】高温化での使用に好適な半導体パッケージ製造用粘着シートを提供すること。
【解決手段】[1]本発明の実施形態による半導体パッケージ製造用粘着シートは、基板上に配置して使用される半導体パッケージ製造用粘着シートであって、アクリル系樹脂から構成された樹脂層を備え、該樹脂層の少なくとも一方の面の表面粗さRaが、600nm以下である。
[2]上記[1]の半導体パッケージ製造用粘着シートは、230℃～240℃における線膨張係数が、-50×10^-5/K～50×10^-5/Kであってもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に配置して使用される半導体パッケージ製造用粘着シートであって、
アクリル系樹脂から構成された樹脂層を備え、
該樹脂層の少なくとも一方の面の表面粗さＲａが、６００ｎｍ以下である、
半導体パッケージ製造用粘着シート。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記半導体パッケージ製造用粘着シートの２３０℃～２４０℃における線膨張係数が、－５０×１０
－５
／Ｋ～５０×１０
－５
／Ｋである、請求項１に記載の半導体パッケージ製造用粘着シート。
【請求項３】
前記樹脂層が、アクリル系ポリマーとペンタエリスリトール系多官能アクリレートと光重合開始剤とを含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成される、請求項１に記載の半導体パッケージ製造用粘着シート。
【請求項４】
前記樹脂層の２５℃における紫外線照射後ナノインデンター弾性率が、１０ＭＰａ以上である、請求項１に記載の半導体パッケージ製造用粘着シート。
【請求項５】
前記樹脂層に極性溶媒を滴下して２５℃で１５分経過させたときの該樹脂層の厚みが、滴下前の厚みに対して、１３０％以下となる、請求項１に記載の半導体パッケージ製造用粘着シート。
【請求項６】
基材をさらに備え、
前記樹脂層が、該基材の片面に配置され、
該基材が、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂またはポリエーテルエーテルケトン系樹脂から構成される、
請求項１に記載の半導体パッケージ製造用粘着シート。
【請求項７】
前記粘着シートの前記樹脂層をポリイミド板に貼着し、２３０℃で２時間経過させた後の粘着力が、５Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項１または６に記載の半導体パッケージ製造用粘着シート。
【請求項８】
ガス発生層をさらに備え、
樹脂層と基材とガス発生層とがこの順に配置される、
請求項６に記載の半導体パッケージ製造用粘着シート。
【請求項９】
請求項１に記載の半導体パッケージ製造用粘着シートを支持基板上に配置すること、
該半導体パッケージ製造用粘着シートの樹脂層上で配線を形成すること、その後、
該半導体パッケージ製造用粘着シートに外部刺激を加えることにより、該半導体パッケージ製造用粘着シートを該支持基板から分離することを含む、
半導体パッケージ製造用粘着シートの使用方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の半導体パッケージ製造用粘着シートを支持基板上に配置すること、
該半導体パッケージ製造用粘着シートの樹脂層上で銅ピラーを形成すること、その後、
該半導体パッケージ製造用粘着シートに外部刺激を加えることにより、該半導体パッケージ製造用粘着シートを該支持基板から分離することを含む、
半導体パッケージ製造用粘着シートの使用方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ製造用粘着シート
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの特性向上の為、半導体パッケージングなどの領域を中心に半導体チップや封止後の樹脂基板を硬質な支持基板に固定して、高温プロセスを実施するトレンドが加速している。例えば、粘着シート上に、複数個の電子部品を所定の間隔で配列して樹脂封止する工程や、再配線層を形成する工程、半導体パッケージを三次元化する為の銅ピラー構造を形成する工程などは、その代表例である。このような耐熱工程に用いられる粘着シートには、配列された電子部品を平滑な面で保持する平坦度や、電子部品の位置関係を保つための寸法安定性などが求められる。また、銅メッキ工程などで配線やピラー構造を形成する場合に、粘着シート上にスパッタリングや真空蒸着などで数ｎｍオーダーの厚みを有する金属薄膜（シード層）を形成することがあり、当該金属薄膜を良好に形成し得るような粘着シートが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５５８８９５０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、高温化での使用に好適な半導体パッケージ製造用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］本発明の実施形態による半導体パッケージ製造用粘着シートは、基板上に配置して使用される半導体パッケージ製造用粘着シートであって、アクリル系樹脂から構成された樹脂層を備え、該樹脂層の少なくとも一方の面の表面粗さＲａが、６００ｎｍ以下である。
[２]上記[１]の半導体パッケージ製造用粘着シートは、２３０℃～２４０℃における線膨張係数が、－５０×１０
－５
／Ｋ～５０×１０
－５
／Ｋであってもよい。
[３]上記[１]または[２]に記載の半導体パッケージ製造用粘着シートにおいて、上記樹脂層が、アクリル系ポリマーとペンタエリスリトール系多官能アクリレートと光重合開始剤とを含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物から形成されてもよい。
[４]上記[１]から[３]のいずれかに記載の半導体パッケージ製造用粘着シートにおいて、上記樹脂層の２５℃における紫外線照射後ナノインデンター弾性率が、１０ＭＰａ以上であってもよい。
[５]上記[１]から[４]のいずれかに記載の半導体パッケージ製造用粘着シートにおいて、上記樹脂層に極性溶媒を滴下して２５℃で１５分経過させたときの該樹脂層の厚みが、滴下前の厚みに対して、１３０％以下となってもよい。
[６]上記[１]から[５]のいずれかに記載の半導体パッケージ製造用粘着シートは、基材をさらに備え、上記樹脂層が、該基材の片面に配置され、該基材が、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂またはポリエーテルエーテルケトン系樹脂から構成されていてもよい。
[７]上記[１]から[６]のいずれかに記載の半導体パッケージ製造用粘着シートにおいて、上記粘着シートの上記樹脂層をポリイミド板に貼着し、２３０℃で２時間経過させた後の粘着力が、５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。
[８]上記[１]から[７]のいずれかに記載の半導体パッケージ製造用粘着シートは、ガス発生層をさらに備え、樹脂層と基材とガス発生層とがこの順に配置されていてもよい。
[９]本発明の実施形態による半導体パッケージ製造用粘着シートの使用方法は、上記[１]から[８]のいずれかに記載の半導体パッケージ製造用粘着シートを支持基板上に配置すること、該半導体パッケージ製造用粘着シートの樹脂層上で配線を形成すること、その後、該半導体パッケージ製造用粘着シートに外部刺激を加えることにより、該半導体パッケージ製造用粘着シートを該支持基板から分離することを含む。
[１０]本発明の実施形態による半導体パッケージ製造用粘着シートの使用方法は、上記[１]から[８]のいずれかに記載の半導体パッケージ製造用粘着シートを支持基板上に配置すること、該半導体パッケージ製造用粘着シートの樹脂層上で銅ピラーを形成すること、その後、該半導体パッケージ製造用粘着シートに外部刺激を加えることにより、該半導体パッケージ製造用粘着シートを該支持基板から分離することを含む。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、高温化での使用に好適な半導体パッケージ製造用粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
（ａ）～（ｄ）は、本発明の１つの実施形態による半導体パッケージ製造用粘着シートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
Ａ．半導体パッケージ製造用粘着シートの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による半導体パッケージ製造用粘着シートの概略断面図である。半導体パッケージ製造用粘着シート１００は、樹脂層１０を備える。樹脂層は、アクリル系樹脂から構成される。半導体パッケージ製造用粘着シート１００は、図１（ａ）に示すように樹脂層１０のみから構成されていてもよく、樹脂層１０とその他の層とを備えていてもよい。例えば、半導体パッケージ製造用粘着シート１００は、図１（ｂ）、図１（ｃ）および図１（ｄ）に示すように、基材２０をさらに備えていてもよい。この場合は、半導体パッケージ製造用粘着シート１００は、基材２０と基材２０の少なくとも片面に配置された樹脂層１０とを備え得る。また、図１（ｃ）および図１（ｄ）に示すように、粘着剤層３０またはガス発生層４０を備えていてもよい。１つの実施形態においては、樹脂層１０と基材２０と粘着剤層３０とをこの順に備える半導体パッケージ製造用粘着シート１００が提供される。１つの実施形態においては、樹脂層１０と基材２０とガス発生層４０とをこの順に備える半導体パッケージ製造用粘着シート１００が提供される。また、図１（ｃ）および図１（ｄ）に示す形態において、基材２０が省略されていてもよい。また、以下、本明細書において、「半導体パッケージ製造用粘着シート」を単に「粘着シート」ということもある。
【０００９】
１つの実施形態において、上記半導体パッケージ製造用粘着シートは、基板上に配置して使用される。当該基板は、半導体パッケージ製造時の支持基板であり得る。半導体パッケージ製造用粘着シートは、基板上に仮固定された後、上記樹脂層上で半導体パッケージの製造工程を行うようにして用いられ得る。１つの実施形態においては、上記樹脂層上に半導体チップが配置され、さらに、半導体チップの樹脂封止、再配線工程等が行われる。また、別の実施形態においては、配線を設けたり、ピラーを設けたりするために、上記樹脂層表面にメッキ処理のためのシード層を直接形成することが行われる。
【００１０】
１つの実施形態においては、上記粘着シートは、再剥離可能なように構成される。例えば、図１（ｃ）および図１（ｄ）に示すように、粘着剤層３０またはガス発生層４０を設け、当該層に剥離性が付与される。再剥離可能な粘着シートは、半導体パッケージ製造時に所定の工程において、基板（例えば、支持基板）上における仮固定材として用いられ得る。所定の工程の後、半導体パッケージ製品または半導体パッケージ中間製品を、基板から分離する際には、粘着シートの剥離性が好ましく機能する。
（【００１１】以降は省略されています）

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