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公開番号2024168241
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023084736
出願日2023-05-23
発明の名称配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241128BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】シールドパターンと隣り合う配線の一部とシールドパターンと隣り合わない配線の残部との間で配線の厚みに差が生じることを抑制できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、第1絶縁層12と、厚み方向において第1絶縁層12の一方側に配置され、端子131Aと、端子131Aに接続される配線133Aとを有する配線パターン13Aと、厚み方向において第1絶縁層12の一方側に配置され、配線133Aの一部に対して間隔を空けて隣り合うシールドパターン15Aとを備える。配線133Aは、第1導体層M1から作られ、シールドパターン15Aは、第2導体層M2から作られる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子に接続される配線とを有する配線パターンと、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、前記配線の一部に対して間隔を空けて隣り合うシールドパターンと
を備え、
前記配線は、第１導体層から作られ、
前記シールドパターンは、第２導体層から作られる、配線回路基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子に接続される配線とを有する配線パターンと、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、前記配線の一部に対して間隔を空けて隣り合うシールドパターンと
を備え、
前記シールドパターンは、開口を有する、配線回路基板。
【請求項３】
前記配線は、第１導体層から作られ、
前記シールドパターンは、第２導体層から作られる、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記端子は、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、前記第１導体層から作られる第１層と、
前記厚み方向において前記第１層の一方側に配置され、前記第２導体層から作られる第２層と
を有する、請求項１または３に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記端子は、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、前記第２導体層から作られる第１層と、
前記厚み方向において前記第１層の一方側に配置され、前記第１導体層から作られる第２層と
を有する、請求項１または３に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記第２導体層は、前記第１導体層よりも厚い、請求項１または３に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記第１導体層は、前記第２導体層よりも厚い、請求項１または３に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記配線回路基板は、
前記端子が配置されるフレーム部と、
前記フレーム部と接続され、前記フレーム部よりもフレキシブルであり、前記配線が配置されるフレキシブル部と
を有し、
前記シールドパターンは、前記フレーム部に配置され、前記フレキシブル部には配置されない、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記厚み方向において前記絶縁層の他方側に配置される金属支持層をさらに備える、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記シールドパターンは、前記金属支持層と電気的に接続される、請求項９に記載の配線回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線が配置される複数の配線体と、配線と接続される端子が配置され、複数の配線体の一端部を連結する連結体とを有する配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－０２４３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されるような配線回路基板において、配線の周りにシールドを設けたい場合がある。
【０００５】
しかし、特許文献１に記載されるような配線回路基板では、配線体にはシールドを配置できるスペースが少ない。そのため、連結体において配線の周りにシールドを配置する一方、配線体においてシールドを配置しない場合が考えられる。
【０００６】
この場合、１つの配線が、周りにシールドが配置される部分と、周りにシールドが配置されない部分とを有する。
【０００７】
このように、１つの配線が周りにシールドが配置される部分と周りにシールドが配置されない部分とを有する場合、配線とシールドとを、例えば、電解メッキによって同時に形成すると、周りにシールドが配置される部分が、周りにシールドが配置されない部分よりも、薄く形成されてしまう可能性がある。
【０００８】
そうすると、周りにシールドが配置される部分の厚みが設計値よりも過度に薄くなり、周りにシールドが配置されない部分の厚みが設計値よりも過度に厚くなってしまう可能性がある。
【０００９】
そこで、本発明は、シールドパターンと隣り合う配線の一部とシールドパターンと隣り合わない配線の残部との間で配線の厚みに差が生じることを抑制できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、端子と、前記端子に接続される配線とを有する配線パターンと、前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置され、前記配線の一部に対して間隔を空けて隣り合うシールドパターンとを備え、前記配線が、第１導体層から作られ、前記シールドパターンが、第２導体層から作られる、配線回路基板を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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