TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024171105
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-11
出願番号2023087992
出願日2023-05-29
発明の名称樹脂フィルムおよび加工フィルムの製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人籾井特許事務所
主分類C08J 5/18 20060101AFI20241204BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】外形加工時に、厚み方向と直交する方向に延びるクラックが生じることを抑制し得る樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態による樹脂フィルムのせん断破壊強度は、2.5N以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
せん断破壊強度が2.5N以上である、樹脂フィルム。
続きを表示(約 100 文字)【請求項2】
ポリカーボネート系樹脂から構成されている、請求項1に記載の樹脂フィルム。
【請求項3】
請求項1または2に記載の樹脂フィルムを外形加工する、加工フィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂フィルムおよび加工フィルムの製造方法に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
樹脂フィルムは、各種産業製品に幅広く利用されており、一般に、用途に応じた形状に加工されて適用される。例えば、アクリル系樹脂フィルムを、所望の形状に外形加工することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、特許文献1に記載のアクリル系樹脂フィルムを外形加工すると、アクリル系樹脂フィルムの端面において、厚み方向と直交する方向に延びるクラックが生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2008-213401号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、外形加工時に、厚み方向と直交する方向に延びるクラックが生じることを抑制し得る樹脂フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
[1]本発明の1つの実施形態による樹脂フィルムのせん断破壊強度は、2.5N以上である。
[2]上記[1]に記載の樹脂フィルムは、ポリカーボネート系樹脂から構成されていてもよい。
[3]本発明の別の局面による加工フィルムの製造方法では、上記[1]または[2]に記載の樹脂フィルムを外形加工する。
【発明の効果】
【0006】
本発明の実施形態によれば、外形加工時に、厚み方向と直交する方向に延びるクラックが生じることを抑制できる樹脂フィルムを実現し得る。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1は、本発明の1つの実施形態による樹脂フィルムの概略断面図である。
図2は、図1の樹脂フィルムを備える偏光板の1つの実施形態の概略断面図である。
図3は、図1の樹脂フィルムを備える偏光板の別の実施形態の概略断面図である。
図4は、図1の樹脂フィルムから製造される加工フィルムの概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明の代表的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【0009】
(用語および記号の定義)
本明細書における用語および記号の定義は下記の通りである。
(1)屈折率(nx、ny、nz)
「nx」は面内の屈折率が最大になる方向(すなわち、遅相軸方向)の屈折率であり、「ny」は面内で遅相軸と直交する方向(すなわち、進相軸方向)の屈折率であり、「nz」は厚み方向の屈折率である。
(2)面内位相差(Re)
「Re(λ)」は、23℃における波長λnmの光で測定した面内位相差である。例えば、「Re(550)」は、23℃における波長550nmの光で測定した面内位相差である。Re(λ)は、層(フィルム)の厚みをd(nm)としたとき、式:Re(λ)=(nx-ny)×dによって求められる。
(3)厚み方向の位相差(Rth)
「Rth(λ)」は、23℃における波長λnmの光で測定した厚み方向の位相差である。例えば、「Rth(550)」は、23℃における波長550nmの光で測定した厚み方向の位相差である。Rth(λ)は、層(フィルム)の厚みをd(nm)としたとき、式:Rth(λ)=(nx-nz)×dによって求められる。
【0010】
A.樹脂フィルムの全体構成
図1は、本発明の1つの実施形態による樹脂フィルムの概略断面図である。
図1に示すように、樹脂フィルム1のせん断破壊強度(試料を切削・破壊する際に必要な力)は、2.5N以上である。樹脂フィルムのせん断破壊強度が2.5N以上であると、樹脂フィルムを後述する外形加工に供しても、外形加工後の樹脂フィルム(加工フィルム)の端面に、厚み方向と直交する方向(横方向)に延びるクラックが生じることを抑制し得る。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

日東電工株式会社
偏光板
1日前
日東電工株式会社
粘着シート
1日前
日東電工株式会社
光学粘着シート
7日前
日東電工株式会社
光学粘着シート
7日前
日東電工株式会社
光学粘着シート
7日前
日東電工株式会社
光学粘着シート
7日前
日東電工株式会社
光通信ケーブル
1か月前
日東電工株式会社
円偏光板の製造方法
21日前
日東電工株式会社
透明導電性フィルム
13日前
日東電工株式会社
バックグラインドテープ
1か月前
日東電工株式会社
導光部材および照明装置
今日
日東電工株式会社
電気化学測定用混合試薬
29日前
日東電工株式会社
偏光板および画像表示装置
1日前
日東電工株式会社
偏光板および画像表示装置
1日前
日東電工株式会社
偏光板および画像表示装置
1日前
日東電工株式会社
樹脂発泡体および発泡部材
1か月前
日東電工株式会社
積層光学フィルムの製造方法
今日
日東電工株式会社
積層光学フィルムの製造方法
21日前
日東電工株式会社
光学部材およびその製造方法
1か月前
日東電工株式会社
光学積層体および画像表示装置
21日前
日東電工株式会社
光ケーブルおよび複合ケーブル
1か月前
日東電工株式会社
光電変換器及び光通信ケーブル
1か月前
日東電工株式会社
表示システムおよび光学積層体
今日
日東電工株式会社
配線回路基板およびその製造方法
1か月前
日東電工株式会社
配線回路基板およびその製造方法
1か月前
日東電工株式会社
偏光フィルムおよびその製造方法
今日
日東電工株式会社
半導体パッケージ製造用粘着シート
今日
日東電工株式会社
塗工方法および光学積層体の製造方法
今日
日東電工株式会社
粘着シートおよび粘着シート付き光学部材
1か月前
日東電工株式会社
積層体、および、該積層体を含む衛生用品
1か月前
日東電工株式会社
樹脂フィルムおよび加工フィルムの製造方法
1日前
日東電工株式会社
樹脂フィルムおよび加工フィルムの製造方法
1日前
日東電工株式会社
カバーフィルム付2次電池用ガス吸着シート
1か月前
日東電工株式会社
配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器
14日前
日東電工株式会社
配線回路基板用容器および配線回路基板入り容器
13日前
日東電工株式会社
配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法
7日前
続きを見る