特許ウォッチ

公開番号2024176712
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023095468
出願日2023-06-09
発明の名称液晶ポリマーフィルム、及びその製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B29C 55/18 20060101AFI20241212BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】反りが低減された液晶ポリマーフィルムなどの提供。
【解決手段】液晶ポリマーフィルムであって、
熱機械分析装置を用いて40℃から200℃に温度上昇させる1回目の昇温後、200℃から40℃に降温させた際の前記液晶ポリマーフィルムの寸法変化量(ΔL1)と、前記熱機械分析装置を用いて40℃から200℃に温度上昇させる2回目の昇温後、200℃から40℃に降温させた際の前記液晶ポリマーフィルムの寸法変化量(ΔL2)との差(ΔL1-ΔL2)が、120μm以下である、液晶ポリマーフィルム。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
液晶ポリマーフィルムであって、
熱機械分析装置を用いて４０℃から２００℃に温度上昇させる１回目の昇温後、２００℃から４０℃に降温させた際の前記液晶ポリマーフィルムの寸法変化量（ΔＬ１）と、前記熱機械分析装置を用いて４０℃から２００℃に温度上昇させる２回目の昇温後、２００℃から４０℃に降温させた際の前記液晶ポリマーフィルムの寸法変化量（ΔＬ２）との差（ΔＬ１－ΔＬ２）が、１２０μｍ以下である、液晶ポリマーフィルム。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
圧延フィルムである、請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
【請求項３】
圧延の際のＭＤ方向における面内配向度が、５０％以下である、請求項２に記載の液晶ポリマーフィルム。
【請求項４】
２０体積％～７０体積％のフィラーを含有する、請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
【請求項５】
空孔率が、２０％～７０％である、請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム及び金属層を厚み方向に順に備える低誘電基板材。
【請求項７】
請求項１から５のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム及び導体層を厚み方向に順に備える配線回路基板。
【請求項８】
液晶ポリマーを含有する組成物から形成されたシートを圧延し、圧延フィルムを得る工程と、
前記圧延フィルムを、下記式（１）を満たす熱処理温度で熱処理する工程と、
を含む、液晶ポリマーフィルムの製造方法。
Ｔ１＜熱処理温度（℃）≦Ｔ２・・・式（１）
Ｔ１：前記液晶ポリマーの融点より１００℃低い温度
Ｔ２：前記液晶ポリマーの融点
【請求項９】
前記圧延が、１対のロール間に前記シートを通過させることで行われる、請求項８に記載の液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記圧延が、１対のロール間に積層体を通過させることにより行われ、
前記積層体が、前記シートと、前記シートの第１の面に接して配された第１フィルム状基材と、前記シートの第２の面に接して配された第２フィルム状基材とを有する、
請求項８に記載の液晶ポリマーフィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリマーフィルム、及びその製造方法、並びに液晶ポリマーフィルムを備える低誘電基板材及び配線回路基板に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマーは、低い吸湿率及び低い誘電率を有する。そのため、液晶ポリマーを用いた液晶ポリマーフィルムは、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓ）の絶縁層としての利用が進められている。
【０００３】
絶縁層としての液晶ポリマーフィルムは、例えば、銅箔などの金属箔に積層されて用いられる。その際、絶縁層付きの金属箔には、反りが生じないことが求められる。
【０００４】
例えば、寸法変化率の異方性が大幅に低減されたＬＣＰ押出フィルムとして、熱可塑性液晶ポリマーを含み１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するＬＣＰ押出フィルムであって、ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０を満たし、且つ、ＪＩＳＫ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある、ＬＣＰ押出フィルムが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－９１６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、反りが低減された液晶ポリマーフィルム、及びその製造方法、並びに液晶ポリマーフィルムを備える低誘電基板材及び配線回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本発明は以下を包含する。
【０００８】
［１］液晶ポリマーフィルムであって、
熱機械分析装置を用いて４０℃から２００℃に温度上昇させる１回目の昇温後、２００℃から４０℃に降温させた際の前記液晶ポリマーフィルムの寸法変化量（ΔＬ１）と、前記熱機械分析装置を用いて４０℃から２００℃に温度上昇させる２回目の昇温後、２００℃から４０℃に降温させた際の前記液晶ポリマーフィルムの寸法変化量（ΔＬ２）との差（ΔＬ１－ΔＬ２）が、１２０μｍ以下である、液晶ポリマーフィルム。
［２］圧延フィルムである、［１］に記載の液晶ポリマーフィルム。
［３］圧延の際のＭＤ方向における面内配向度が、５０％以下である、［２］に記載の液晶ポリマーフィルム。
［４］２０体積％～７０体積％のフィラーを含有する、［１］から［３］のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム。
［５］空孔率が、２０％～７０％である、［１］から［４］のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム。
［６］［１］から［５］のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム及び金属層を厚み方向に順に備える低誘電基板材。
［７］［１］から［５］のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム及び導体層を厚み方向に順に備える配線回路基板。
［８］液晶ポリマーを含有する組成物から形成されたシートを圧延し、圧延フィルムを得る工程と、
前記圧延フィルムを、下記式（１）を満たす熱処理温度で熱処理する工程と、
を含む、液晶ポリマーフィルムの製造方法。
Ｔ１＜熱処理温度（℃）≦Ｔ２・・・式（１）
Ｔ１：前記液晶ポリマーの融点より１００℃低い温度
Ｔ２：前記液晶ポリマーの融点
［９］前記圧延が、１対のロール間に前記シートを通過させることで行われる、［８］に記載の液晶ポリマーフィルムの製造方法。
［１０］前記圧延が、１対のロール間に積層体を通過させることにより行われ、
前記積層体が、前記シートと、前記シートの第１の面に接して配された第１フィルム状基材と、前記シートの第２の面に接して配された第２フィルム状基材とを有する、
［８］に記載の液晶ポリマーフィルムの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、反りが低減された液晶ポリマーフィルム、及びその製造方法、並びに液晶ポリマーフィルムを備える低誘電基板材及び配線回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の低誘電基板材の一実施形態の概略断面図である。
図２は、本発明の低誘電基板材の他の一実施形態の概略断面図である。
図３は、本発明の配線回路基板の一実施形態の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許