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公開番号
2025010328
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-20
出願番号
2024191027,2022180567
出願日
2024-10-30,2021-10-15
発明の名称
ばね部材、放熱構造および接続端子構造
出願人
日本発條株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
F16F
1/18 20060101AFI20250109BHJP(機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段)
要約
【課題】例えば導電性および伝熱性等の特性を、設計通りに安定して発揮させる。
【解決手段】第1方向に互いに対向する2つの被押圧体の間に設けられるばね部材であって、第1部材、および該第1部材と別の、該第1部材とは異なる材料からなる第2部材を備え、第2部材は、第1方向に直交する第2方向の中間部が、第1方向の他方側に向けて突出するように湾曲若しくは屈曲しており、第1部材は、第2部材に沿って延び、かつ第2部材に対して第1方向に交差しており、第1部材は、第2方向の中間部で第2部材よりも第1方向の他方側に位置し、第2方向の中間部以外の部分で第2部材よりも第1方向の一方側に位置する。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
第1方向に互いに対向する2つの被押圧体の間に設けられるばね部材であって、
第1部材、および該第1部材と別の、該第1部材とは異なる材料からなる第2部材を備え、
前記第2部材は、前記第1方向に直交する第2方向の中間部が、前記第1方向の他方側に向けて突出するように湾曲若しくは屈曲しており、
前記第1部材は、前記第2部材に沿って延び、かつ第2部材に対して前記第1方向に交差しており、
前記第1部材は、前記第2方向の中間部で前記第2部材よりも前記第1方向の他方側に位置し、前記第2方向の中間部以外の部分で前記第2部材よりも前記第1方向の一方側に位置する、
ばね部材。
続きを表示(約 1,500 文字)
【請求項2】
前記第1部材は、前記第2部材を形成する材質より電気伝導率および熱伝導率のうちの少なくとも1つが高い材質で形成される、請求項1に記載のばね部材。
【請求項3】
前記第2部材は、前記第1部材を形成する材質よりヤング率が高い材質で形成される、
請求項1または2に記載のばね部材。
【請求項4】
前記2つの被押圧体は第1被押圧体と第2被押圧体を有し、
前記第1部材において、前記第2方向の両端部が、前記第1被押圧体に当接するとともに、前記第2方向の中間部が、前記第2被押圧体に当接し、
前記第2部材において、前記第2方向の両端部が、前記第1部材を介して前記第1被押圧体を押圧するとともに、前記第2方向の中間部が、前記第1部材を介して前記第2被押圧体を押圧する、
請求項1から3のいずれか1項に記載のばね部材。
【請求項5】
前記第1部材および前記第2部材において、いずれか一方における少なくとも前記第2方向で異なる位置に2つ貫通孔が形成されるとともに、いずれか他方における前記第2方向の両端部が、前記貫通孔に移動可能に挿通されている、
請求項1から4のいずれか1項に記載のばね部材。
【請求項6】
前記第1部材は、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向に連ねられて複数設けられ、複数の前記第1部材は一体に形成されている、
請求項1から5のいずれか1項に記載のばね部材。
【請求項7】
請求項1から6のいずれか1項に記載のばね部材と、
前記ばね部材を挟む、前記2つの被押圧体と、を備え、
前記2つの被押圧体のいずれか一方は発熱体を有し、
前記第1部材は、前記2つの被押圧体のそれぞれの少なくとも一部に当接し、
当該ばね部材は、前記第1部材を介して、前記2つの被押圧体の一方から他方へ熱を伝える、
放熱構造。
【請求項8】
前記2つの被押圧体のいずれか一方は発熱体を有する半導体デバイスであり、いずれか他方はヒートシンクである、
請求項7に記載の放熱構造。
【請求項9】
請求項1から6のいずれか1項に記載のばね部材と、
前記ばね部材が配置された内部空間を有する枠体と、を備え、
前記第1部材は、前記2つの被押圧体のそれぞれの少なくとも一部に当接可能であり、
前記2つの被押圧体のうち、いずれか一方は前記枠体の内側面であり、いずれか他方は前記内部空間に配置されている、
接続端子構造。
【請求項10】
前記ばね部材は、前記枠体の内部空間に2つ配置され、
2つの前記ばね部材は、前記第1方向において互いに逆向きにして、かつそれぞれの前記第1部材における前記第2方向の中間部が互いに対向しているとともに、前記第1部材における前記第2方向の両端部が、前記枠体の内部空間を画成する内面のうち、前記第1方向で互いに対向する内面に当接するように、前記枠体の内部空間に配置され、
前記内部空間は、前記第2方向の両端部のうちの少なくとも一方が開放されており、この開放部分を通して、2つの前記ばね部材それぞれの前記第1部材における前記第2方向の中間部同士の間に、端子を挿通可能に構成されており、
前記2つの被押圧体のいずれか一方は、前記枠体の内側面であり、いずれか他方は、挿通される前記端子である、
請求項9に記載の接続端子構造。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ばね部材、放熱構造および接続端子構造に関する。
本願は、2020年10月28日に日本に出願された特願2020-180435号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
従来から、例えば下記特許文献1に示されるように、第1方向で互いに対向する第1被押圧体と第2被押圧体との間に、第1被押圧体および第2被押圧体を、互いが第1方向に離反する向きに押圧した状態で設けられるばね部材が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
日本国特開2014-11936号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、前記従来のばね部材では、第1被押圧体および第2被押圧体のうちのいずれか一方から他方に向けて、電流を流したり、熱を伝えたりするのに用いようとすると、ばね部材の荷重特性を優先させた場合、ばね部材の例えば導電性および伝熱性等の特性を、設計通りに安定して発揮させることが困難となる可能性がある。
【0005】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、例えば導電性および伝熱性等の特性を、設計通りに安定して発揮させることができるばね部材、放熱構造および接続端子構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明の一態様のばね部材は、第1方向に互いに対向する2つの被押圧体の間に設けられるばね部材であって、第1部材、および該第1部材と別の、該第1部材とは異なる材料からなる第2部材を備え、前記第2部材は、前記第1方向に直交する第2方向の中間部が、前記第1方向の他方側に向けて突出するように湾曲若しくは屈曲しており、前記第1部材は、前記第2部材に沿って延び、かつ第2部材に対して前記第1方向に交差しており、前記第1部材は、前記第2方向の中間部で前記第2部材よりも前記第1方向の他方側に位置し、前記第2方向の中間部以外の部分で前記第2部材よりも前記第1方向の一方側に位置する。
【0007】
前記第1部材は、前記第2部材を形成する材質より電気伝導率および熱伝導率のうちの少なくとも1つが高い材質で形成されていてもよい。
前記第2部材は、前記第1部材を形成する材質よりヤング率が高い材質で形成されていてもよい。
【0008】
前記2つの被押圧体は第1被押圧体と第2被押圧体を有し、前記第1部材において、前記第2方向の両端部が、前記第1被押圧体に当接するとともに、前記第2方向の中間部が、前記第2被押圧体に当接し、 前記第2部材において、前記第2方向の両端部が、前記第1部材を介して前記第1被押圧体を押圧するとともに、前記第2方向の中間部が、前記第1部材を介して前記第2被押圧体を押圧してもよい。
前記第1部材および前記第2部材において、いずれか一方における少なくとも前記第2方向で異なる位置に2つ貫通孔が形成されるとともに、いずれか他方における前記第2方向の両端部が、前記貫通孔に移動可能に挿通されてもよい。
前記第1部材は、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向に連ねられて複数設けられ、複数の前記第1部材は一体に形成されてもよい。
【0009】
本発明の一態様の放熱構造は、本発明の一態様のばね部材と、前記ばね部材を挟む、前記2つの被押圧体と、を備え、前記2つの被押圧体のいずれか一方は発熱体を有し、前記第1部材は、前記2つの被押圧体のそれぞれの少なくとも一部に当接し、当該ばね部材は、前記第1部材を介して、前記2つの被押圧体の一方から他方へ熱を伝える。
【0010】
前記2つの被押圧体のいずれか一方は発熱体を有する半導体デバイスであり、いずれか他方はヒートシンクであってもよい。
(【0011】以降は省略されています)
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