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公開番号2024180571
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2024180307,2023026678
出願日2024-10-15,2019-05-21
発明の名称回路基板の製造方法
出願人日本発條株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/20 20060101AFI20241219BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層の盛り上がりを抑制すると共にクラックの発生を抑制しながら、実現可能にする回路基板の樹脂モールド回路体を得る。
【解決手段】回路パターンに応じて配置された回路3と、回路3の周側面3cを覆う樹脂モールド部5とを備え、回路3は、表裏の回路面3a、3bが前記樹脂モールド部5の樹脂面5a、5bから露出し、回路面3a、3b及び樹脂面5a、5bにより絶縁層27へ接合させるための接合面1bを形成し、かかる樹脂モールド回路体1は、金属基板25上の絶縁層27に接合面1bの回路面3b及び樹脂面5bを面合わせで備えていることを特徴とする。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
回路パターンに応じて配置された回路の側周面に樹脂を充填して樹脂モールド回路体を生成する工程と、
前記樹脂モールド回路体と絶縁層と金属基板とを積層して接着させる工程と、を備える、
回路基板の製造方法。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記金属基板は、複数のフィンを含むヒートシンク形状を備える、
請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記回路上に回路素子を実装する工程をさらに備える、
請求項１又は請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記回路の厚みが０．５ｍｍ以上である、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁層は、無機充填剤が３０～８５体積％充填されている、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂モールド回路体の前記絶縁層へ接合される面が平坦面である、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂の熱膨張率と前記回路の熱膨張率は、同程度に調整される、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂が熱硬化性樹脂を含む、
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁層は、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂を単独又は２種以上を混合して構成される樹脂を含む、
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層は、アルミナ、シリカ、窒化アルミ、窒化ホウ素、窒化ケイ素及び酸化マグネシウムの中から選ばれる１種又は２種以上を含む、
請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属ベース回路基板などの回路基板に用いる樹脂モールド回路体、樹脂モールド回路体を成形する金型、樹脂モールド回路体の製造方法、及び樹脂モールド回路体を用いた回路基板に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の金属ベース回路基板１０１としては、図２０のように加圧、加熱して完成させている。例えば、金属基板１０３の未硬化の絶縁層１０５上に各回路１０７・・・を回路パターン１０７に応じて貼り付けたものがフラット押し具１０９を介して加圧／加熱板１１１、１１３により加圧／加熱処理され、絶縁層１０５が加熱硬化される。
【０００３】
しかし、図２１、図２２のように、回路１０７・・・の絶縁層１０５からの立ち上がり部分で絶縁層１０５にクラックＣｒが発生すると共に回路１０７・・・間の絶縁層１０５の盛り上がり１０５ａが発生し、且つ絶縁層１０５内にボイドＶを招くという問題があった。
【０００４】
加えて、回路１０７・・・の位置ズレ等による隙間ＧＡを生ずる問題もあった。
【０００５】
また、精密打ち抜きの上下抜きで回路を銅板材から打ち抜くと、図２３の回路１０７・・・のように角にダレＤｕを生じており、このダレＤｕにより絶縁層１０５の加圧加熱硬化後に隙間ＧＡが発生するという問題もあった。
【０００６】
特に、パワーデバイス用の金属ベース回路基板における絶縁信頼性の向上を図るために、耐電圧に影響を及ぼす絶縁層１０５に対する回路１０７・・・の接着条件の向上が重要となっている。
【０００７】
反面、図２０の製造方法では、加圧力を低減すると絶縁層１０５に内在するボイドが圧縮されずに残留するといった理由から接着条件の向上範囲は狭く、ロバスト性の改善が不可欠であった。
【０００８】
かかる課題に対し、特許文献１に記載の図２４の回路基板の製造方法が提案されている。
【０００９】
この回路基板の製造方法は、回路１０７・・・を金属基板の絶縁層１０５上に配置する工程と、回路１０７・・・間の空間の形状に対応する凸部１１５ａを有する型１１５を、前記凸部１１５ａが前記空間に配置されるように配置する工程と、前記型１１５を加圧加熱する工程と、前記型１１５を除去する工程とを備えている。
【００１０】
かかる方法では、型１１５の凸部１１５ａが回路１０７・・・間に配置されている状態で加圧するため、回路１０７・・・の位置ズレが小さく、且つ回路１０７・・・間での絶縁層１０５の盛り上がりが型１１５の凸部１１５ａによって抑制され、クラックの発生も抑制されることが考えられる、としている。
（【００１１】以降は省略されています）

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