TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025005505
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023105687
出願日2023-06-28
発明の名称プリント基板の補強構造
出願人株式会社ダイヘン
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250109BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】振動等による不都合を低減することが可能なプリント基板の補強構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の補強構造A1は、厚さ方向zに直交する第1方向xの両端部が支持体9に固定されたプリント基板1と、プリント基板1に搭載された複数の電子部品2と、プリント基板1に搭載された補強体3と、を備える。補強体3は、厚さ方向zと、厚さ方向zおよび第1方向xに直交する第2方向yと、に所定の長さを有し、且つ第1方向xに延びている。補強体3は、プリント基板1における第1方向xの中央を跨いでその両側に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
厚さ方向に直交する第1方向の両端部が支持体に固定されたプリント基板と、
前記プリント基板に搭載された複数の電子部品と、
前記プリント基板に搭載された補強体と、を備え、
前記補強体は、前記厚さ方向と、前記厚さ方向および前記第1方向に直交する第2方向と、に所定の長さを有し、且つ前記第1方向に延びており、前記プリント基板における前記第1方向の中央を跨いでその両側に配置されている、プリント基板の補強構造。
続きを表示(約 550 文字)【請求項2】
前記補強体は、前記プリント基板に対して前記厚さ方向の一方側に配置されており、
前記複数の電子部品は、前記プリント基板に対して前記厚さ方向において前記補強体と反対側に配置された1以上の第1部品と、前記補強体と同じ側に配置された複数の第2部品と、を含み、
前記1以上の第1部品の各々は、前記複数の第2部品の各々よりも重量が大きい、請求項1に記載のプリント基板の補強構造。
【請求項3】
前記1以上の第1部品は、前記厚さ方向に見て、前記プリント基板の前記第1方向の中央に位置し、
前記補強体は、前記厚さ方向に見て、前記1以上の第1部品の少なくともいずれかと重なる位置に実装されている、請求項2に記載のプリント基板の補強構造。
【請求項4】
前記1以上の第1部品を挟んで前記第1方向の両側に配置された複数のヒートシンクをさらに備える、請求項3に記載のプリント基板の補強構造。
【請求項5】
前記厚さ方向において前記プリント基板と前記補強体との間に介在するスペーサをさらに備え、
前記補強体は、前記プリント基板から前記厚さ方向に離隔して配置される、請求項1ないし4のいずれかに記載のプリント基板の補強構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、プリント基板の補強構造に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
種々な電子機器に組み込まれたプリント基板には、複数の電子部品が実装されている。当該プリント基板の反り等を防止するため、プリント基板に補強用具を取り付けた構成が提案されている(たとえば特許文献1を参照)。同文献に記載された補強用具は、プリント基板の表面に固着されており、プリント基板の長手方向に沿って延びている。当該補強用具は、金属板を折り曲げて形成されたものであり、プリント基板への固着部以外の部分に適宜切欠きが設けられている。これにより、プリント基板の表面に実装された電子部品や配線パターンとの干渉を避けつつ、プリント基板を補強することができる。
【0003】
一方、プリント基板が組み込まれた機器には、振動の影響を大きく受ける場合がある。たとえば溶接用途の電源装置(溶接電源装置)等においては、溶接現場への運搬のためにトラックでの輸送が繰り返される。溶接電源装置に組み込まれたプリント基板においては、輸送時の振動によって撓みが生じ、実装部品の断線やはんだ接合部の接合不良等の不都合が生じるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開平8-37348号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、このような事情のもとで考え出されたものであって、振動等による不都合を低減することが可能なプリント基板の補強構造を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するため、本開示では、次の技術的手段を採用した。
【0007】
本開示によって提供されるプリント基板の補強構造は、厚さ方向に直交する第1方向の両端部が支持体に固定されたプリント基板と、前記プリント基板に搭載された複数の電子部品と、前記プリント基板に搭載された補強体と、を備え、前記補強体は、前記厚さ方向と、前記厚さ方向および前記第1方向に直交する第2方向と、に所定の長さを有し、且つ前記第1方向に延びており、前記プリント基板における前記第1方向の中央を跨いでその両側に配置されている。
【0008】
好ましい実施の形態においては、前記補強体は、前記プリント基板に対して前記厚さ方向の一方側に配置されており、前記複数の電子部品は、前記プリント基板に対して前記厚さ方向において前記補強体と反対側に配置された1以上の第1部品と、前記補強体と同じ側に配置された複数の第2部品と、を含み、前記1以上の第1部品の各々は、前記複数の第2部品の各々よりも重量が大きい。
【0009】
好ましい実施の形態においては、前記1以上の第1部品は、前記厚さ方向に見て、前記プリント基板の前記第1方向の中央に位置し、前記補強体は、前記厚さ方向に見て、前記1以上の第1部品の少なくともいずれかと重なる位置に実装されている。
【0010】
好ましい実施の形態においては、前記1以上の第1部品を挟んで前記第1方向の両側に配置された複数のヒートシンクをさらに備える。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

株式会社ダイヘン
碍子
3日前
株式会社ダイヘン
移動体
1か月前
株式会社ダイヘン
移動体
1か月前
株式会社ダイヘン
電源装置
1か月前
株式会社ダイヘン
搬送装置
1か月前
株式会社ダイヘン
電源装置
1か月前
株式会社ダイヘン
端末装置
1か月前
株式会社ダイヘン
充電装置
1か月前
株式会社ダイヘン
可搬型端末
1か月前
株式会社ダイヘン
充電システム
1か月前
株式会社ダイヘン
溶接検査方法
23日前
株式会社ダイヘン
干渉判定装置
1か月前
株式会社ダイヘン
レーザ加工装置
1か月前
株式会社ダイヘン
レーザ加工装置
1か月前
株式会社ダイヘン
絶縁紙巻き機構
3日前
株式会社ダイヘン
プラズマ処理装置
10日前
株式会社ダイヘン
プリント基板の補強構造
1日前
株式会社ダイヘン
2重シールドティグ溶接方法
1か月前
株式会社ダイヘン
2重シールドティグ溶接方法
11日前
株式会社ダイヘン
2重シールドティグ溶接方法
1か月前
株式会社ダイヘン
サブマージアーク溶接システム
1か月前
株式会社ダイヘン
サブマージアーク溶接システム
1か月前
株式会社ダイヘン
交流消耗電極アーク溶接制御方法
1か月前
株式会社ダイヘン
交流消耗電極アーク溶接制御方法
1か月前
株式会社ダイヘン
溶接検査装置および溶接検査方法
1日前
株式会社ダイヘン
接合監視システムおよび測定方法
1か月前
株式会社ダイヘン
交流消耗電極アーク溶接制御方法
11日前
株式会社ダイヘン
交流消耗電極アーク溶接制御方法
1か月前
株式会社ダイヘン
溶接ワイヤ送給装置および溶接装置
1か月前
株式会社ダイヘン
制御回路、および、三相力率改善装置
1か月前
株式会社ダイヘン
消耗電極アーク溶接の溶接終了制御方法
11日前
株式会社ダイヘン
溶接波形制御装置及び溶接波形制御方法
1日前
国立大学法人大阪大学
固相接合装置および固相接合方法
1か月前
国立大学法人大阪大学
固相接合装置および不純物の除去方法
1か月前
株式会社ダイヘン
サブマージアーク溶接システム、および、サブマージアーク溶接方法
10日前
国立大学法人大阪大学
抵抗スポット接合方法及び抵抗スポット接合装置
1か月前
続きを見る