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公開番号2025004851
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-16
出願番号2023104712
出願日2023-06-27
発明の名称圧力センサ
出願人株式会社鷺宮製作所
代理人弁理士法人谷・阿部特許事務所
主分類G01L 19/14 20060101AFI20250108BHJP(測定;試験)
要約【課題】内装する回路基板に加えられる応力を軽減するとともに、液密性を高精度に確保する簡易な構造を実現して、信頼性高く使用することのできる安価な圧力センサを提供すること。
【解決手段】測定対象の圧力を検出するセンサチップ11がケース20内に内装される回路基板50に接続される圧力センサ100であって、センサチップは測定対象の圧力を受けるように圧力室PRに設置されて、回路基板はケース内に封止材26を充填されて液密に形成されて当該回路基板の実装部品50Jを設置する設置空間SRを形成する空間形成部材の一部を構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
測定対象の圧力を検出するセンサがケース内に内装される回路基板に接続される圧力センサであって、
前記センサは測定対象の圧力を受けるように圧力室に設置されて、前記回路基板は前記ケース内に封止材を充填されて液密に形成されて当該回路基板の実装部品を設置する設置空間を形成する空間形成部材の一部を構成することを特徴とする圧力センサ。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記空間形成部材は、筒形状の側面側を構成する側壁部と、前記筒形状の一方の開口を閉塞するように前記側壁部の一端縁側に位置する閉塞部とを備えると共に、前記回路基板が前記側壁部の他端縁側である前記筒形状の他方の開口を閉塞することで構成されて前記設置空間を形成することを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記回路基板は、前記センサと外部機器との間に介在するように設置されており、
前記センサには前記閉塞部を貫通するセンサ接続ピン部材を介して前記回路基板が導通接続されているとともに、前記外部機器には外部に引き出される外部接続部材を介して前記回路基板が導通接続されて、
前記回路基板には前記閉塞部から当該回路基板まで貫通して前記設置空間を通過する前記センサ接続ピン部材が前記封止材の充填空間内で接続されていることを特徴とする請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記回路基板には、当該回路基板における前記封止材の充填空間内で前記外部接続部材が接続されていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記回路基板の前記設置空間側の実装部品取付面に絶縁コーティングが施されていることを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記設置空間を形成する形成面であって、該設置空間内に露出する部材の貫通箇所を有する前記空間形成部材の前記形成面の少なくとも当該部材の貫通箇所に絶縁コーティングが施されていることを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂により液密にモールドされている圧力センサに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
圧力や温度などを検出する各種センサは、測定対象の近傍に固定されて検出信号を測定機器などに送出するように利用されており、その測定機器に内蔵あるいは外付けされる形態で多用されている。
【０００３】
この種の各種センサは、測定対象と同等の環境に晒される箇所に設置可能にセンサユニットに組み込まれて利用されるようになっており、例えば、センサチップに入出力する電気特性を変更する必要があるときなどには回路基板を内装する場合もある（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６６３３５９７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の圧力センサにおいては、図５に示すように、ハウジング１１２４内のセンサチップ１１２１に接続する回路基板１４３１がケース１１３５に収容されて、そのケース１１３５内に樹脂材料などの封止材１１３６を充填することで液密に封止するようになっている。
【０００６】
このような構造では、回路基板１４３１やケース１１３５や封止材１１３６などの構成材の線膨張係数に差があることから、測定対象を含む内外等に温度差が生じるときには、その温度差に応じた応力が生じる場合がある。この応力は、回路基板１４３１自体やその回路基板１４３１に実装されている部品に対する負荷になる場合がある。また、圧力センサのような装置には、コストダウンという要望が常にされている。
【０００７】
そこで、本発明は、内装する回路基板に加えられる応力を軽減するとともに、液密性を高精度に確保する簡易な構造を実現して、信頼性高く使用することのできる安価な圧力センサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する圧力センサの発明の一態様は、測定対象の圧力を検出するセンサがケース内に内装される回路基板に接続される圧力センサであって、前記センサは測定対象の圧力を受けるように圧力室に設置されて、前記回路基板は前記ケース内に封止材を充填されて液密に形成されて当該回路基板の実装部品を設置する設置空間を形成する空間形成部材の一部を構成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
このように本発明の一態様によれば、回路基板の実装部品は設置空間内に位置して封止材が接触することを回避することができ、回路基板の実装部品に応力負荷が加わることを未然に防止することができる。また、設置空間も回路基板により形成することができ、部品数を削減して簡易な構造を実現することができる。したがって、信頼性高く使用することのできる安価な圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサを示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
図２は、本発明の第２実施形態に係る圧力センサを示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
図３は、本発明の第３実施形態に係る圧力センサを示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
図４は、第３実施形態の他の態様を示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
図５は、本実施形態の従来技術を示す図であり、その概略全体構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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