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公開番号2025000730
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-07
出願番号2024164368,2020185937
出願日2024-09-20,2020-11-06
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/033 20060101AFI20241224BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】本発明は、フォトリソグラフィー法により形成される物やパターンの歩留まりを向上させるドライフィルムレジスト若しくはそれを含むパターン形成方法の提供、又はラミネート性、最小現像時間、解像度、サイドエッジ量、Cu欠損及び現像残渣の少なくとも一つに優れた感光性樹脂積層体の提供を目的とする。
【解決手段】支持フィルムと、支持フィルム上の感光性樹脂組成物層とを含むドライフィルムレジストが提供され、感光性樹脂組成物は(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)エチレン性不飽和結合を含む光重合性化合物、(C)光重合開始剤及び(D)染料を含み、特定の突刺試験の最大点荷重が70gf以上であり;B成分として3官能以上の多官能モノマーと2官能モノマーとを含み;かつ/又は感光性樹脂組成物の不揮発成分の酸価をA(mgKOH/g)、感光性樹脂組成物層の厚みをT(μm)として、酸価Aと厚みTとの比(A/T)が5～90である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
支持体と、（Ａ）主鎖にエチレン性不飽和基を含有しないアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を用いて前記支持体上に形成される感光性樹脂組成物層と、を有する感光性樹脂積層体であり、
前記感光性樹脂組成物の不揮発成分の酸価をＡ［ｍｇＫＯＨ／ｇ］とし、前記感光性樹脂組成物層の厚みをＴ［μｍ］としたとき、前記酸価Ａと前記厚みＴとの比（Ａ／Ｔ）が、５以上９０以下であることを特徴とする感光性樹脂積層体。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、ポリテトラメチレンオキサイドを構造単位として有する化合物をさらに含有する、請求項１に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項３】
前記感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物をさらに含有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項４】
前記感光性樹脂組成物は、前記（Ｂ）成分として、エチレン性不飽和結合を４官能以上含有する光重合性化合物を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項５】
前記（Ａ）成分と、前記（Ｂ）成分および前記（Ｄ）成分の合計との比［（Ａ）成分／（（Ｂ）成分＋（Ｄ）成分）］が０を超え１．４以下である、請求項２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項６】
前記（Ａ）成分の重量平均分子量が２０，０００以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項７】
前記感光性樹脂組成物の不揮発成分の酸価（酸当量）が、０を超え７９．０以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、ドライフィルムレジスト、レジストパターン形成方法、配線パターン形成方法などに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造、金属の精密加工などは、フォトリソグラフィー法により行われてきた。フォトリソグラフィー法に用いる感光性樹脂組成物は、未露光部を溶解除去するネガ型の組成物と、露光部を溶解除去するポジ型の組成物とに分類される。
【０００３】
フォトリソグラフィー法において感光性樹脂組成物を基材上に塗布する際には、
（１）フォトレジスト溶液を基材に塗布して乾燥させる方法、並びに
（２）支持体及び感光性樹脂組成物を含む層（以下、「感光性樹脂層」ともいう。）、並びに必要により保護層を、順次積層した感光性樹脂積層体を用いて、感光性樹脂層を基材に積層する方法
のいずれかが使用される。プリント配線板の製造においては、後者の方法が使用されることが多い。
【０００４】
上記感光性樹脂積層体を用いてパターンを形成する方法について以下に簡単に述べる。先ず、感光性樹脂積層体から保護層を剥離する。次いで、ラミネーターを用いて、銅張積層板、銅スパッタ薄膜などの基材上に、該基材、感光性樹脂層、及び支持体の順序になるように、感光性樹脂層及び支持体を積層する。次いで、所望の配線パターンを有するフォトマスクを介して、感光性樹脂層を露光する。次いで、露光後の積層体から支持体を剥離し、そして現像液により非パターン部を溶解又は分散除去することにより、基材上にレジストパターンを形成させる。
【０００５】
さらに、レジストパターンを備える基板をエッチング処理、又は銅めっき、はんだめっきなどのめっき処理に供することにより配線パターンを得ることもできる。
【０００６】
レジストパターン又は配線パターンの形成のために様々な感光性樹脂組成物が検討されている。例えば、特許文献１及び２には、特定のアルカリ可溶性樹脂、光重合性化合物及び光重合性開始剤を含有する感光性樹脂組成物が記述されている。
【０００７】
特許文献１は、レジスト形状、最少現像時間及びブリードアウト性に優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いるレジストパターン及び配線板の形成に着目する。
【０００８】
特許文献２には、投影露光方式について、レジストパターンの密着性、解像度及びレジスト裾の発生の抑制性が検討されている。
【０００９】
例えば、特許文献３～特許文献５には、ポリテトラメチレンオキサイドを構造単位として有する化合物を含有することで、低露光量でもレジストパターンを形成でき、形成される硬化膜のテント信頼性及びエッチング耐性に優れる感光性樹脂組成物について開示されている。
また、特許文献６には、ポリアルキレンオキサイドを構造単位として有する化合物を含有することで、低露光量でもレジストパターンを形成でき、形成される硬化膜のテント信頼性及びエッチング耐性に優れる感光性樹脂組成物について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特許第６０６３２００号公報
特許第６４３２５１１号公報
国際公開第２０１５／１７４４６７号
特開２０１８－３１８００号公報
特開２０１８－３１７９９号公報
特許第６６７３１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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