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公開番号2024173719
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2024080306
出願日2024-05-16
発明の名称有機繊維、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び電子機器
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類D01F 6/22 20060101AFI20241205BHJP(天然または人造の糸または繊維;紡績)
要約【課題】優れた誘電率、誘電正接、及び寸法安定性(低反り)を満たす積層板の原料となる繊維クロスに好適な有機繊維を提供する。
【解決手段】シンジオタクチックポリスチレンを5質量%以上100質量%以下含み、2θ=6.8°(110面)の結晶子サイズが3～10nm、結晶配向度が0.92以上であり、かつ単糸直径が1～50μmである、有機繊維。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
シンジオタクチックポリスチレンを５質量％以上１００質量％以下含み、２θ＝６．８°（１１０面）の結晶子サイズが３～１０ｎｍ、結晶配向度が０．９２以上であり、かつ単糸直径が１～５０μｍである、有機繊維。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記シンジオタクチックポリスチレンを１００質量％未満含む、請求項１に記載の有機繊維。
【請求項３】
前記２θ＝６．８°（１１０面）の結晶子サイズが４～９ｎｍである、請求項１又は２に記載の有機繊維。
【請求項４】
２θ＝２０．３°（２１１面）の結晶配向度が０．９３以上、かつ結晶化比率が０．５以上である、請求項１又は２に記載の有機繊維。
【請求項５】
非晶性ポリマーを０質量％超９５質量％以下含む、請求項２に記載の有機繊維。
【請求項６】
前記シンジオタクチックポリスチレンを６０質量％以上９５質量％以下、及び前記非晶性ポリマーを５質量％以上４０質量％以下含む、請求項５に記載の有機繊維。
【請求項７】
前記非晶性ポリマーがポリフェニレンエーテルである、請求項５又は６に記載の有機繊維。
【請求項８】
タフネスが５以上３０以下である、請求項１又は２に記載の有機繊維。
【請求項９】
熱応力立上り温度が１００℃以上１９０℃以下である、請求項１又は２に記載の有機繊維。
【請求項１０】
熱膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下である、請求項１又は２に記載の有機繊維。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機繊維、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び電子機器に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩又は情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。これらの要求に応えるため、電子機器に搭載されるプリント配線板には、従来から求められていた、絶縁信頼性、剛性、難燃性等の特性に加え、低誘電率及び低誘電正接が強く求められている。したがって、プリント配線板を構成する主要な絶縁材料である、樹脂組成物（当該組成物を、以下、マトリックス樹脂組成物又は熱硬化性マトリックス樹脂組成物ともいう）とその基材となる繊維クロスでは、誘電率及び誘電正接の更なる改良が検討されている。
【０００３】
マトリックス樹脂組成物としては、低い誘電率及び誘電正接、並びに高い耐熱性を有するポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥともいう）の混合物が、上述のプリント配線板用材料として好適に使用される。
例えば、特許文献１及び２には、ＰＰＥをマトリックス樹脂組成物として含む有機繊維が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特表２０１７－５０２１７９号公報
特開２００８－０６９４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
将来の２００Ｇｂｐｓ以上の高速伝送において、信号のずれ（ＳＫＥＷ）の問題が顕在化してきている。特許文献１及び２に記載の有機繊維によれば、上記のような信号のずれの問題は低減され得るが、基材、プリプレグ、及び積層板として十分な寸法安定性（低反り）が得られていないという課題があった。
【０００６】
本発明は、優れた誘電率、誘電正接、及び寸法安定性（低反り）を満たす積層板の原料となる繊維クロスに好適な有機繊維を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の要旨は、以下のとおりである。
［１］
シンジオタクチックポリスチレンを５質量％以上１００質量％以下含み、２θ＝６．８°（１１０面）の結晶子サイズが３～１０ｎｍ、結晶配向度が０．９２以上であり、かつ単糸直径が１～５０μｍである、有機繊維。
［２］
前記シンジオタクチックポリスチレンを１００質量％未満含む、前記［１］に記載の有機繊維。
［３］
前記２θ＝６．８°（１１０面）の結晶子サイズが４～９ｎｍである、前記［１］又は［２］に記載の有機繊維。
［４］
２θ＝２０．３°（２１１面）の結晶配向度が０．９３以上、かつ結晶化比率が０．５以上である、前記［１］～［３］のいずれかに記載の有機繊維。
［５］
非晶性ポリマーを０質量％超９５質量％以下含む、前記［１］～［４］のいずれかに記載の有機繊維。
［６］
前記シンジオタクチックポリスチレンを６０質量％以上９５質量％以下、及び前記非晶性ポリマーを５質量％以上４０質量％以下含む、前記［５］に記載の有機繊維。
［７］
前記非晶性ポリマーがポリフェニレンエーテルである、前記［５］又は［６］に記載の有機繊維。
［８］
タフネスが５以上３０以下である、前記［１］～［７］のいずれかに記載の有機繊維。
［９］
熱応力立上り温度が１００℃以上１９０℃以下である、前記［１］～［８］のいずれかに記載の有機繊維。
［１０］
熱膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下である、前記［１］～［９］のいずれかに記載の有機繊維。
［１１］
前記［１］～［１０］のいずれかに記載の有機繊維と、熱硬化性マトリックス樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。
［１２］
前記［１１］に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を含む、金属張積層板。
［１３］
前記［１１］に記載のプリプレグの硬化物を含む、プリント配線板。
［１４］
前記［１３］に記載のプリント配線板を含む、電子機器。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、優れた誘電率、誘電正接、及び寸法安定性（低反り）を満たす積層板の原料となる繊維クロスに好適な有機繊維を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態の有機繊維の広角Ｘ線２次元散乱パターンの一例である。
本実施形態の有機繊維の広角Ｘ線散乱の円環平均プロフィールの一例である。なお、図２の縦軸は散乱強度（任意単位：ＡｒｂｉｔａｒｙＵｎｉｔ）であり、図２の横軸は散乱角２θ（単位：°）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について説明する。以下の実施形態は、本発明の一態様であるため、本発明は以下の実施形態のみに限定されない。従って、以下の実施形態は、本発明の要旨の範囲内で適宜変形して実施可能である。
また、本開示での「～」とは、特に断りがない場合、その両端の数値を上限値、及び下限値として含む意味である。本開示において、数値範囲の上限値、及び下限値は任意に組み合わせることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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