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公開番号
2024173719
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-12-12
出願番号
2024080306
出願日
2024-05-16
発明の名称
有機繊維、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び電子機器
出願人
旭化成株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
D01F
6/22 20060101AFI20241205BHJP(天然または人造の糸または繊維;紡績)
要約
【課題】優れた誘電率、誘電正接、及び寸法安定性(低反り)を満たす積層板の原料となる繊維クロスに好適な有機繊維を提供する。
【解決手段】シンジオタクチックポリスチレンを5質量%以上100質量%以下含み、2θ=6.8°(110面)の結晶子サイズが3~10nm、結晶配向度が0.92以上であり、かつ単糸直径が1~50μmである、有機繊維。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
シンジオタクチックポリスチレンを5質量%以上100質量%以下含み、2θ=6.8°(110面)の結晶子サイズが3~10nm、結晶配向度が0.92以上であり、かつ単糸直径が1~50μmである、有機繊維。
続きを表示(約 570 文字)
【請求項2】
前記シンジオタクチックポリスチレンを100質量%未満含む、請求項1に記載の有機繊維。
【請求項3】
前記2θ=6.8°(110面)の結晶子サイズが4~9nmである、請求項1又は2に記載の有機繊維。
【請求項4】
2θ=20.3°(211面)の結晶配向度が0.93以上、かつ結晶化比率が0.5以上である、請求項1又は2に記載の有機繊維。
【請求項5】
非晶性ポリマーを0質量%超95質量%以下含む、請求項2に記載の有機繊維。
【請求項6】
前記シンジオタクチックポリスチレンを60質量%以上95質量%以下、及び前記非晶性ポリマーを5質量%以上40質量%以下含む、請求項5に記載の有機繊維。
【請求項7】
前記非晶性ポリマーがポリフェニレンエーテルである、請求項5又は6に記載の有機繊維。
【請求項8】
タフネスが5以上30以下である、請求項1又は2に記載の有機繊維。
【請求項9】
熱応力立上り温度が100℃以上190℃以下である、請求項1又は2に記載の有機繊維。
【請求項10】
熱膨張係数が300ppm/℃以下である、請求項1又は2に記載の有機繊維。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、有機繊維、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び電子機器に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩又は情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。これらの要求に応えるため、電子機器に搭載されるプリント配線板には、従来から求められていた、絶縁信頼性、剛性、難燃性等の特性に加え、低誘電率及び低誘電正接が強く求められている。したがって、プリント配線板を構成する主要な絶縁材料である、樹脂組成物(当該組成物を、以下、マトリックス樹脂組成物又は熱硬化性マトリックス樹脂組成物ともいう)とその基材となる繊維クロスでは、誘電率及び誘電正接の更なる改良が検討されている。
【0003】
マトリックス樹脂組成物としては、低い誘電率及び誘電正接、並びに高い耐熱性を有するポリフェニレンエーテル(以下、PPEともいう)の混合物が、上述のプリント配線板用材料として好適に使用される。
例えば、特許文献1及び2には、PPEをマトリックス樹脂組成物として含む有機繊維が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特表2017-502179号公報
特開2008-069478号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
将来の200Gbps以上の高速伝送において、信号のずれ(SKEW)の問題が顕在化してきている。特許文献1及び2に記載の有機繊維によれば、上記のような信号のずれの問題は低減され得るが、基材、プリプレグ、及び積層板として十分な寸法安定性(低反り)が得られていないという課題があった。
【0006】
本発明は、優れた誘電率、誘電正接、及び寸法安定性(低反り)を満たす積層板の原料となる繊維クロスに好適な有機繊維を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の要旨は、以下のとおりである。
[1]
シンジオタクチックポリスチレンを5質量%以上100質量%以下含み、2θ=6.8°(110面)の結晶子サイズが3~10nm、結晶配向度が0.92以上であり、かつ単糸直径が1~50μmである、有機繊維。
[2]
前記シンジオタクチックポリスチレンを100質量%未満含む、前記[1]に記載の有機繊維。
[3]
前記2θ=6.8°(110面)の結晶子サイズが4~9nmである、前記[1]又は[2]に記載の有機繊維。
[4]
2θ=20.3°(211面)の結晶配向度が0.93以上、かつ結晶化比率が0.5以上である、前記[1]~[3]のいずれかに記載の有機繊維。
[5]
非晶性ポリマーを0質量%超95質量%以下含む、前記[1]~[4]のいずれかに記載の有機繊維。
[6]
前記シンジオタクチックポリスチレンを60質量%以上95質量%以下、及び前記非晶性ポリマーを5質量%以上40質量%以下含む、前記[5]に記載の有機繊維。
[7]
前記非晶性ポリマーがポリフェニレンエーテルである、前記[5]又は[6]に記載の有機繊維。
[8]
タフネスが5以上30以下である、前記[1]~[7]のいずれかに記載の有機繊維。
[9]
熱応力立上り温度が100℃以上190℃以下である、前記[1]~[8]のいずれかに記載の有機繊維。
[10]
熱膨張係数が300ppm/℃以下である、前記[1]~[9]のいずれかに記載の有機繊維。
[11]
前記[1]~[10]のいずれかに記載の有機繊維と、熱硬化性マトリックス樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。
[12]
前記[11]に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を含む、金属張積層板。
[13]
前記[11]に記載のプリプレグの硬化物を含む、プリント配線板。
[14]
前記[13]に記載のプリント配線板を含む、電子機器。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、優れた誘電率、誘電正接、及び寸法安定性(低反り)を満たす積層板の原料となる繊維クロスに好適な有機繊維を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本実施形態の有機繊維の広角X線2次元散乱パターンの一例である。
本実施形態の有機繊維の広角X線散乱の円環平均プロフィールの一例である。 なお、図2の縦軸は散乱強度(任意単位:Arbitary Unit)であり、図2の横軸は散乱角2θ(単位:°)である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について説明する。以下の実施形態は、本発明の一態様であるため、本発明は以下の実施形態のみに限定されない。従って、以下の実施形態は、本発明の要旨の範囲内で適宜変形して実施可能である。
また、本開示での「~」とは、特に断りがない場合、その両端の数値を上限値、及び下限値として含む意味である。本開示において、数値範囲の上限値、及び下限値は任意に組み合わせることができる。
(【0011】以降は省略されています)
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