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公開番号2024178447
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-24
出願番号2024169354,2022210862
出願日2024-09-27,2017-07-31
発明の名称電子部品搭載基板およびその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20241217BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】厚みを抑制することができるとともに製造工数を削減することができる電子部品搭載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の側の第1面11と、第1の側と反対の第2の側の第2面12とを有し、第1面11から第2面12まで貫通する貫通孔13が設けられた基板10と、貫通孔13の内部に位置し、部分的に第2面12よりも第2の側に突出し、少なくとも部分的にはんだを含有する貫通電極20と、第1面11上に位置し、貫通電極20に電気的に接続された電子部品30と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の側の第１面と、前記第１の側と反対の第２の側の第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する貫通孔が設けられた基板と、
前記貫通孔の内部に位置し、部分的に前記第２面よりも前記第２の側に突出し、少なくとも部分的にはんだを含有する貫通電極と、
前記第１面上に位置し、前記貫通電極に電気的に接続された電子部品と、
前記第１面上、前記貫通電極上および前記電子部品上に位置し、絶縁性を有する絶縁層と、
部分的に前記絶縁層に対して前記第１の側に位置し、前記貫通電極および前記電子部品に電気的に接続された導電層と、を備え、
前記絶縁層は、前記第１の側において部分的に前記導電層と接し、かつ、前記第２の側において部分的に前記基板と接している、電子部品搭載基板。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
前記貫通電極は、銅を含有するはんだ粉を含有する、請求項１に記載の電子部品搭載基板。
【請求項３】
前記貫通電極は、
銅を含有するはんだを部分的に含有し、
第１導電層と、
前記第１導電層上に位置し、前記はんだを含有する第２導電層と、を有する、請求項１に記載の電子部品搭載基板。
【請求項４】
前記貫通電極は、前記第２導電層上に位置する第３導電層を更に有する、請求項３に記載の電子部品搭載基板。
【請求項５】
前記導電層は、
前記絶縁層上に位置する第１部分と、
前記第１部分から前記第１電極まで前記絶縁層を貫通する第２部分と、
前記第１部分から前記電子部品の前記第２電極まで前記絶縁層を貫通する第３部分と、
を有する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品搭載基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品搭載基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品が搭載された電子部品搭載基板に関する種々の技術が提案されている。例えば、特許文献１には、配線基板とＩＣチップとをインターポーザによって中継する技術が開示されている。特許文献１に記載の技術では、ガラス基板と、ガラス基板の上面から下面まで貫通するフィルドビア導体とを有するインターポーザによって、上面側に配置されたＩＣチップと下面側に配置された配線基板とを電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１３９９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ガラス基板の厚みがフィルドビア導体の厚みと同じであるため、インターポーザの厚みを抑制することが困難であるといった問題があった。また、特許文献１に記載の技術では、フィルドビア導体を配線基板と電気的に接続するため、フィルドビア導体の下端に、基板接続用端子を介してフィルドビア導体と別体のはんだバンプを設ける必要があった。このため、特許文献１に記載の技術では、製造工数を削減することが困難であるといった問題もあった。
【０００５】
本開示は、以上の点を考慮してなされたものであり、厚みを抑制することができるとともに製造工数を削減することができる電子部品搭載基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様では、
第１の側の第１面と、前記第１の側と反対の第２の側の第２面とを有し、前記第１面から前記第２面まで貫通する貫通孔が設けられた基板と、
前記貫通孔の内部に位置し、部分的に前記第２面よりも前記第２の側に突出し、少なくとも部分的にはんだを含有する貫通電極と、
前記第１面上に位置し、前記貫通電極に電気的に接続された電子部品と、を備える、電子部品搭載基板が提供される。
【０００７】
前記貫通電極は、はんだ粉を含有してもよい。
【０００８】
前記貫通電極は、
部分的に前記はんだを含有し、
前記貫通孔の側壁上に位置し、部分的に前記第２面よりも前記第２の側に突出した第１導電層と、
前記第１導電層上に位置し、前記はんだを含有する第２導電層と、を有してもよい。
【０００９】
前記貫通電極は、前記第２導電層上に位置する第３導電層を更に有してもよい。
【００１０】
前記電子部品は、前記第１の側に露出した電極を有し、
前記電子部品搭載基板は、
前記第１面上、前記貫通電極上および前記電子部品上に位置し、絶縁性を有する絶縁層と、
部分的に前記絶縁層上に位置し、前記貫通電極および前記電子部品の前記電極に電気的に接続された導電層と、を更に備えてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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