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公開番号2024176989
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023102834
出願日2023-06-07
発明の名称大型ダイヤモンド結晶化法
出願人パテントフレア株式会社
代理人
主分類C01B 32/26 20170101AFI20241212BHJP(無機化学)
要約【課題】半導体集積回路の基板にダイヤモンドを使用すると、大きな電力を制御できるため期待されているが、ダイヤモンドを一定の大きさまで結晶化させることが難しく小さなダイヤモンドに切れ込みを入れるなど手間がかかり、大量生産が難しいという課題があった。
【解決手段】シールドマシンや金属の切削加工機の刃を硬化するための人工ダイヤモンド(粒子状)を、使用して結晶化させることで大量生産が可能となり、課題を解決する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
従来の半導体集積回路の基板（土台）であるシリコンの５万倍の大電力を制御できるダイヤモンド半導体集積回路、この基板に使うダイヤモンドを人工的に結晶化させる際に、サファイヤ結晶の上に、切れ込みを入れたダイヤモンドを乗せて作っていた。
これに対し、サファイヤ結晶の上に工業用に利用される人工ダイヤモンド（建設機械の刃などに使われる）を、大量に並べてこれを結晶化して製造する方法。
シールドマシンや金属加工機械の刃などを、硬化するために使われる人工ダイヤモンド（微細な粉末状）を、サファイヤ結晶の上に均一に並べ、これを結晶化工程で大きなダイヤモンド結晶を製造し、このダイヤモンド結晶を、半導体集積回路の基板（土台）として使用する方法。
この方法で、大きなダイヤモンドを結晶化する方法。
続きを表示（約 85 文字）【請求項２】
請求項１に記載の方法を使用した部品、装置、宝飾品。
【請求項３】
請求項２に記載の部品、装置、宝飾品を使用した役務、事業。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイヤモンド結晶化技術の応用技術に関する。
続きを表示（約 370 文字）【背景技術】
【０００２】
人工ダイヤモンド結晶化技術
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来、大型のダイヤモンドを結晶化させるためには、サファイヤ結晶の上に小さいダイヤモンドに切れ込みを入れて結晶化させ、ダイヤモンドを大型化していた。
従来よりも、簡素化、効率化した製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
シールドマシンや金属切削機などの刃を硬化するために使われる人工ダイヤモンド（微細な粒子、又は粉末状）を、サファイヤ結晶の上に並べる。
これを結晶化させることで大型のダイヤモンドを製造する。
そして、これを半導体集積回路の基板、宝飾品などに利用する。
この方法で課題を解決する。

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