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公開番号2024176338
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094803
出願日2023-06-08
発明の名称アクチュエータおよびアクチュエータの製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類B06B 1/04 20060101AFI20241212BHJP(機械的振動の発生または伝達一般)
要約【課題】薄型化することが可能なアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】アクチュエータ100は、金属支持層10、第1の導体パターン30、中間絶縁層40および第2の導体パターン50を含む。第1の導体パターン30は、コイル状を有する。第1の導体パターン30は、金属支持層10上に形成される。第2の導体パターン50は、コイル状を有する。第2の導体パターン50は、中間絶縁層40を介して第1の導体パターン30に対向して形成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属支持層と、
コイル状を有し、前記金属支持層上に形成される第１の導体パターンと、
絶縁層と、
コイル状を有し、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成される第２の導体パターンとを備える、アクチュエータ。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記金属支持層は、電磁鋼、ケイ素鋼、鉄およびパーマロイのいずれかを含む、請求項１記載のアクチュエータ。
【請求項３】
前記絶縁層の弾性率は３０００ＭＰａ以下である、請求項１または２記載のアクチュエータ。
【請求項４】
前記絶縁層の弾性率は１０ＭＰａ以上である、請求項１または２記載のアクチュエータ。
【請求項５】
前記絶縁層は多孔質体である、請求項１または２記載のアクチュエータ。
【請求項６】
前記多孔質体の平均孔径は５０μｍ以下である、請求項５記載のアクチュエータ。
【請求項７】
前記多孔質体の空孔率は６０％以上である、請求項５記載のアクチュエータ。
【請求項８】
前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に接続する接続導体部をさらに備える、請求項１または２記載のアクチュエータ。
【請求項９】
前記接続導体部は、前記絶縁層を貫通するように形成される、請求項８記載のアクチュエータ。
【請求項１０】
コイル状を有する第１の導体パターンを金属支持層上に形成することと、
絶縁層を形成することと、
コイル状を有する第２の導体パターンを、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成することとを含む、アクチュエータの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエータおよびアクチュエータの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
モバイル機器等の製品には、使用者の操作に応答して振動するアクチュエータが搭載されることがある。例えば、特許文献１には、多層基板、磁石および可動体を備えるアクチュエータが記載されている。多層基板は、積層体と、積層体に形成されるコイルとを含む。コイルに所定の電流が流されると、コイルから放射される磁界により、磁石および可動体が多層基板における積層体の積層方向とは直交する方向に変位する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６９１３１５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、アクチュエータが搭載される製品の薄型化が進んでいる。そのため、アクチュエータをより薄型化することが求められる。しかしながら、特許文献１記載のアクチュエータの構成においては、アクチュエータを薄型化することは困難である。
【０００５】
本発明の目的は、薄型化することが可能なアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面に従うアクチュエータは、金属支持層と、コイル状を有し、前記金属支持層上に形成される第１の導体パターンと、絶縁層と、コイル状を有し、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成される第２の導体パターンとを備える。
【０００７】
本発明の他の局面に従うアクチュエータの製造方法は、コイル状を有する第１の導体パターンを金属支持層上に形成することと、絶縁層を形成することと、コイル状を有する第２の導体パターンを、前記絶縁層を介して前記第１の導体パターンに対向して形成することとを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、アクチュエータを薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施の形態に係るアクチュエータの平面図である。
図１のアクチュエータのＡ－Ａ線断面図である。
図１のアクチュエータのＢ－Ｂ線断面図である。
図１のアクチュエータの模式的斜視図である。
アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
アクチュエータの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。
他の実施の形態に係るアクチュエータの模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態に係るアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法について、図面を参照しながら説明する。アクチュエータは、例えばハプティクス（触覚技術）素子としてモバイル機器のタッチパッド等に設けられる。タッチパッドは、例えば静電容量方式のタッチパネルであり、使用者等による接触を静電容量の変化として検出するための複数の電極を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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