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公開番号2024158104
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023072988
出願日2023-04-27
発明の名称表示装置及び表示装置の製造方法
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類H10K 59/80 20230101AFI20241031BHJP()
要約【課題】信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置は、基板と、前記基板の上方において、画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って配置された有機絶縁層と、前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に配置された下電極と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記周辺領域に配置され、第1下部と、前記第1下部の上に配置され前記第1下部の側面から突出した第1上部と、を有する第1隔壁と、を備え、前記有機絶縁層は、前記周辺領域において、前記基板の外縁に沿った欠落部を有し、前記第1隔壁は、前記欠落部に配置されている。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項1】
基板と、
前記基板の上方において、画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って配置された有機絶縁層と、
前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に配置された下電極と、
前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
前記有機層の上に配置された上電極と、
前記周辺領域に配置され、第1下部と、前記第1下部の上に配置され前記第1下部の側面から突出した第1上部と、を有する第1隔壁と、を備え、
前記有機絶縁層は、前記周辺領域において、前記基板の外縁に沿った欠落部を有し、
前記第1隔壁は、前記欠落部に配置されている、表示装置。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
平面視において、前記第1隔壁は、前記外縁に沿って直線状に形成されている、請求項1に記載の表示装置。
【請求項3】
さらに、前記基板の角に沿ってL字状に形成された金属層を備え、
平面視において、前記金属層は、前記第1隔壁に重なっている、請求項1に記載の表示装置。
【請求項4】
基板と、
前記基板の上方において、画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って配置された有機絶縁層と、
前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に配置された下電極と、
前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、
前記有機層の上に配置された上電極と、
前記周辺領域に配置され、第1下部と、前記第1下部の上に配置され前記第1下部の側面から突出した第1上部と、を有する第1隔壁と、を備え、
前記第1隔壁は、前記有機絶縁層の上方に配置されている、表示装置。
【請求項5】
平面視において、前記第1隔壁は、格子状に形成されている、請求項4に記載の表示装置。
【請求項6】
前記有機絶縁層は、前記周辺領域において、前記基板の外縁に沿った欠落部を有し、
前記第1隔壁は、さらに、前記溝に配置されている、請求項4に記載の表示装置。
【請求項7】
さらに、前記有機絶縁層を覆う第1無機絶縁層を備え、
前記第1隔壁は、前記第1無機絶縁層の上に配置されている、請求項1または4に記載の表示装置。
【請求項8】
さらに、前記有機絶縁層を覆う第1無機絶縁層と、
前記有機絶縁層の下地となる第2無機絶縁層と、を備え、
前記第1無機絶縁層は、前記欠落部において、前記第2無機絶縁層を覆っている、請求項1または6に記載の表示装置。
【請求項9】
前記第1無機絶縁層は、前記表示領域に配置され、前記下電極に重なる開口を有している、請求項7に記載の表示装置。
【請求項10】
さらに、前記第1無機絶縁層の上に配置され導電材料で形成された第2下部と、前記第2下部の上に配置され前記第2下部の側面から突出した第2上部と、を有する第2隔壁を備え、
前記下電極、前記有機層、及び、前記上電極は、前記第2隔壁で囲まれ、
前記上電極は、前記第2隔壁の前記第2下部に接触している、請求項9に記載の表示装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
続きを表示(約 3,100 文字)【背景技術】
【0002】
近年、表示素子として有機発光ダイオード(OLED)を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
このような表示素子を製造する過程において、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2000-195677号公報
特開2004-207217号公報
特開2008-135325号公報
特開2009-32673号公報
特開2010-118191号公報
国際公開第2018/179308号
米国特許出願公開第2022/0077251号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置及び表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一実施形態によれば、表示装置は、
基板と、前記基板の上方において、画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って配置された有機絶縁層と、前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に配置された下電極と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記周辺領域に配置され、第1下部と、前記第1下部の上に配置され前記第1下部の側面から突出した第1上部と、を有する第1隔壁と、を備え、前記有機絶縁層は、前記周辺領域において、前記基板の外縁に沿った欠落部を有し、前記第1隔壁は、前記欠落部に配置されている。
【0006】
一実施形態によれば、表示装置は、
基板と、前記基板の上方において、画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って配置された有機絶縁層と、前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に配置された下電極と、前記下電極の上に配置され、発光層を含む有機層と、前記有機層の上に配置された上電極と、前記周辺領域に配置され、第1下部と、前記第1下部の上に配置され前記第1下部の側面から突出した第1上部と、を有する第1隔壁と、を備え、前記第1隔壁は、前記有機絶縁層の上方に配置されている。
【0007】
一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、
基板の上方に、画像を表示する表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘って有機絶縁層を形成し、前記表示領域において、前記有機絶縁層の上に下電極を形成し、前記周辺領域に位置する第1下部と、前記第1下部の上に位置し前記第1下部の側面から突出した第1上部と、を有する第1隔壁を形成し、前記下電極の上に、発光層を含む有機層を形成し、前記有機層の上に上電極を形成し、前記有機絶縁層を形成する工程は、前記周辺領域に、前記表示領域を囲むループ状の溝を形成する工程を含む。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、表示装置DSPの構成例を示す図である。
図2は、副画素SP1、SP2、SP3のレイアウトの一例を示す図である。
図3は、図2中のA-B線に沿う表示装置DSPの概略的な断面図である。
図4は、表示装置用マザー基板100の一例を示す平面図である。
図5は、図4に示した表示装置用マザー基板100の領域100Aを拡大した平面図である。
図6は、図5に示した領域100Bを拡大した平面図である。
図7は、図6に示したカットラインCLで割断された表示パネルPNLを示す平面図である。
図8Aは、第1グループの一構成例を示す断面図である。
図8Bは、他の構成例を示す断面図である。
図8Cは、他の構成例を示す断面図である。
図9Aは、他の構成例を示す断面図である。
図9Bは、他の構成例を示す断面図である。
図9Cは、他の構成例を示す断面図である。
図10Aは、他の構成例を示す断面図である。
図10Bは、他の構成例を示す断面図である。
図10Cは、他の構成例を示す断面図である。
図11Aは、第2グループの一構成例を示す断面図である。
図11Bは、他の構成例を示す断面図である。
図11Cは、他の構成例を示す断面図である。
図12Aは、他の構成例を示す断面図である。
図12Bは、他の構成例を示す断面図である。
図12Cは、他の構成例を示す断面図である。
図13Aは、他の構成例を示す断面図である。
図13Bは、他の構成例を示す断面図である。
図13Cは、他の構成例を示す断面図である。
図14Aは、第3グループの一構成例を示す断面図である。
図14Bは、他の構成例を示す断面図である。
図14Cは、他の構成例を示す断面図である。
図15Aは、他の構成例を示す断面図である。
図15Bは、他の構成例を示す断面図である。
図15Cは、他の構成例を示す断面図である。
図16Aは、他の構成例を示す断面図である。
図16Bは、他の構成例を示す断面図である。
図16Cは、他の構成例を示す断面図である。
図17は、表示装置DSPの製造方法を説明するための図である。
図18は、表示装置DSPの製造方法を説明するための図である。
図19は、表示装置DSPの製造方法を説明するための図である。
図20は、表示装置DSPの製造方法を説明するための図である。
図21は、表示装置DSPの製造方法を説明するための図である。
図22は、表示装置DSPの製造方法を説明するための図である。
図23は、図8Aに示した溝Gを含む領域に多層膜115が形成された様子を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【0010】
なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を記載する。X軸に沿った方向を第1方向Xと称し、Y軸に沿った方向を第2方向Yと称し、Z軸に沿った方向を第3方向Zと称する。第3方向Zと平行に各種要素を見ることを平面視という。
(【0011】以降は省略されています)

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