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公開番号2024153714
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-29
出願番号2024116760,2023014359
出願日2024-07-22,2013-07-24
発明の名称発光装置
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類H10K 50/842 20230101AFI20241022BHJP()
要約【課題】ガラスフリットと重なる第1金属層のパターンに関わらず、気密性の高い封止体
及び有機電界発光装置を提供すること。
【解決手段】共通電源供給ラインとガラスフリットが重なる領域に、第2金属層を設ける
。第2金属層がレーザ光を吸収、反射するため、ガラスフリットを一様に加熱することが
できる。そのため、クラックの生じにくい低融点ガラスで被封止体を封止することができ
る。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の基板と第２の基板との間に、発光素子を備えた画素部と、前記発光素子と電気的に接続されたトランジスタと、を有する発光装置であって、
前記第１の基板上に配置され、且つ、電源供給線としての機能を有する第１の金属層と、
前記第１の金属層の上方に位置する領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上方に位置する領域を有し、且つ平面視において前記画素部と前記第１の基板の少なくとも一辺との間に配置された領域を有する第２の金属層と、
前記第２の金属層の上方に位置する領域を有する第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上面と接する領域を有するシール材と、を有し、
前記第２の金属層は、前記第２の絶縁層と重なりを有する複数の開口部を有し、
前記シール材は、前記第２の絶縁層を介して前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域を有し、
前記第１の金属層は、前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域と、前記第２の金属層を介して前記シール材と重なる領域と、を有し、
前記第１の金属層は、前記発光素子の第１の電極層、前記トランジスタのゲート電極層、前記トランジスタのソース電極層、又は前記トランジスタのドレイン電極層の一と電気的に接続される、発光装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
第１の基板と第２の基板との間に、発光素子を備えた画素部と、前記発光素子と電気的に接続されたトランジスタと、を有する発光装置であって、
前記第１の基板上に配置され、且つ、電源供給線としての機能を有する第１の金属層と、
前記第１の金属層の上方に位置する領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上方に位置する領域を有し、且つ平面視において前記画素部と前記第１の基板の少なくとも一辺との間に配置された領域を有する第２の金属層と、
前記第２の金属層の上方に位置する領域を有する第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上面と接する領域を有するシール材と、を有し、
前記第２の金属層は、前記第２の絶縁層と重なりを有する複数の開口部を有し、
前記シール材は、前記第２の絶縁層を介して前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域を有し、
前記第１の金属層は、前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域と、前記第２の金属層を介して前記シール材と重なる領域と、を有し、
前記第１の金属層は、前記発光素子の第１の電極層、前記トランジスタのゲート電極層、前記トランジスタのソース電極層、又は前記トランジスタのドレイン電極層の一と電気的に接続され、
前記第２の絶縁層は、無機絶縁材料を有する、発光装置。
【請求項３】
第１の基板と第２の基板との間に、発光素子を備えた画素部と、前記発光素子と電気的に接続されたトランジスタと、を有する発光装置であって、
前記第１の基板上に配置され、且つ、電源供給線としての機能を有する第１の金属層と、
前記第１の金属層の上方に位置する領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上方に位置する領域を有し、且つ平面視において前記画素部と前記第１の基板の少なくとも一辺との間に配置された領域を有する第２の金属層と、
前記第２の金属層の上方に位置する領域を有する第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上面と接する領域を有するシール材と、を有し、
前記第２の金属層は、前記第２の絶縁層と重なりを有する複数の開口部を有し、
前記シール材は、前記第２の絶縁層を介して前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域を有し、
前記第１の金属層は、前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域と、前記第２の金属層を介して前記シール材と重なる領域と、を有し、
前記第１の金属層は、前記発光素子の第１の電極層、前記トランジスタのゲート電極層、前記トランジスタのソース電極層、又は前記トランジスタのドレイン電極層の一と電気的に接続され、
平面視において、前記第１の金属層は、前記シール材と前記第１の基板の一辺との間に配置された領域を有する、発光装置。
【請求項４】
第１の基板と第２の基板との間に、発光素子を備えた画素部と、前記発光素子と電気的に接続されたトランジスタと、を有する発光装置であって、
前記第１の基板上に配置され、且つ、電源供給線としての機能を有する第１の金属層と、
前記第１の金属層の上方に位置する領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の上方に位置する領域を有し、且つ平面視において前記画素部と前記第１の基板の少なくとも一辺との間に配置された領域を有する第２の金属層と、
前記第２の金属層の上方に位置する領域を有する第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の上面と接する領域を有するシール材と、を有し、
前記第２の金属層は、前記第２の絶縁層と重なりを有する複数の開口部を有し、
前記シール材は、前記第２の絶縁層を介して前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域を有し、
前記第１の金属層は、前記複数の開口部の少なくとも一と重なる領域と、前記第２の金属層を介して前記シール材と重なる領域と、を有し、
前記第１の金属層は、前記発光素子の第１の電極層、前記トランジスタのゲート電極層、前記トランジスタのソース電極層、又は前記トランジスタのドレイン電極層の一と電気的に接続され、
平面視において、前記第１の金属層は、前記シール材と前記第１の基板の一辺との間に配置された領域を有し、
前記第２の絶縁層は、無機絶縁材料を有する、発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止体及び有機電界発光装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
有機電界発光素子の研究開発が盛んに行われている。有機電界発光素子の基本的な構成
は、一対の電極の間に発光性の有機化合物を含む層を挟んだものである。この素子に電圧
を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。
【０００３】
有機電界発光素子が適用された発光装置としては、例えば照明装置や、薄膜トランジス
タを組み合わせた画像表示装置などが挙げられる。有機電界発光素子は膜状に形成可能で
、大面積の素子を容易に形成できるため、面光源の照明装置を実現できる。また、有機電
界発光素子が適用された画像表示装置は、液晶表示装置等で必要であるバックライトが不
要なため、薄型、軽量、高コントラストで且つ低消費電力な表示装置を実現できる。
【０００４】
ところで、有機電界発光素子は大気（水分、酸素などを含む）に曝されると急速にその
性能が低下してしまうことが知られている。そのため、有機電界発光素子が大気に触れな
いように高いガスバリア性を有する材料で気密性高く封止することが求められている。
【０００５】
高いガスバリア性を実現する封止方法として、低融点ガラスを含むガラスフリットを用
いた封止方法が知られている。特許文献１に記載された技術は、ガラス基板上に低融点ガ
ラスを含むフリット材とバインダとを含むペーストを塗布し、仮焼成を行ってバインダを
除去した後、対向するガラス基板を重ね合わせてガラスフリットにレーザ光を照射し、基
板とガラスフリットを溶着させ、封止させるものである。このようなガラスフリットによ
り有機電界発光素子が適用されたデバイスを封止することにより、有機電界発光素子を外
部の雰囲気と隔離し、信頼性の高い発光装置とすることができる。
【０００６】
ところで、有機電界発光素子が適用された発光装置では、基板とガラスフリットの間に
共通電源供給ラインがあるが、場所によりガラスフリットと重なる共通電源供給ラインの
数が異なる。例えば、封止体の一辺において、端部ではガラスフリットと基板の間には、
複数の共通電源供給ラインが存在するが、中央部ではガラスフリットと基板の間には一本
の共通電源供給ラインが存在する場合がある。ガラスフリットにレーザ光を照射する時、
共通電源供給ラインはレーザ光を吸収、反射するため、場所によって共通電源供給ライン
とガラスフリットの重なり方が異なると、ガラスフリットの温度分布に差が生じて、ガラ
スフリットを十分溶融できず気密性の高い封止体及び有機電界発光装置を作製できない問
題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１１－６５８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、本発明の目的は
、ガラスフリットと重なる共通電源供給ラインのパターンに関わらず、気密性の高い封止
体及び有機電界発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
目的を達成するため、本発明の一態様は、第１金属層、第１金属層を被覆する第１絶縁
層、第１絶縁層を介して第１金属層の少なくとも一部と重なる第２金属層、及び第２金属
層上の第２絶縁層を第１の面上に有する第１基板と、第１基板と間隙をもって第１の面と
対向配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間の空間を密封するシール材とを有
し、第１金属層はシール材と交差するパターンであり、シール材は、第１基板側において
第２絶縁層と接するとともに、第１金属層との交差部においては第２金属層と重なること
を特徴とする封止体である。
【００１０】
上記構成において、シール材の材質は、低融点ガラスであることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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