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公開番号2024155437
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2023070147
出願日2023-04-21
発明の名称半導体製造装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/67 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体チップの剥離時に不要チップが飛び散ることを抑制した半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ダイシングされて小片に分断された半導体チップを含む略円形のウエハが貼り付けられたダイシングシートから半導体チップを剥離する半導体製造装置101であって、複数の突起部を有するステージ3と、ダイシングシート保持部7と、ステージ3とダイシングシート13の間の空間を真空引きする真空引き手段と、を備え、突起部は、断面視において先細るテーパー部を有し先端がステージ3の中央の略円形の領域である中央部3a1に配置された複数の第1突起部10、および断面視においてテーパーを有さず先端が平面視において中央部3a1を囲う領域である外周部3a2に配置された第2突起部11を含む半導体製造装置101。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ダイシングされて小片に分断された半導体チップを含む略円形のウエハが一方の面に貼り付けられたダイシングシートから前記半導体チップを剥離する半導体製造装置であって、
複数の突起部を有し、前記ウエハが前記ダイシングシートを介して前記突起部に支持されて載置されるステージと、
前記ダイシングシートを保持するダイシングシート保持部と、
前記ステージと前記ダイシングシートの間の空間を真空引きする真空引き手段と、を備え、
前記突起部は、断面視において先細るテーパー部を有し先端が平面視において前記ステージの中央の略円形の領域である中央部に配置された複数の第１突起部、および断面視においてテーパーを有さず先端が平面視において前記中央部を囲う外周部に配置された第２突起部を含む半導体製造装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記第２突起部は平面視において前記中央部を囲んで環状に連続して設けられている請求項１の半導体製造装置。
【請求項３】
前記第２突起部は平面視において連続せずに複数設けられている請求項１の半導体製造装置。
【請求項４】
隣り合う前記第２突起部の間隙は１ｍｍ以下である請求項３の半導体製造装置。
【請求項５】
隣り合う前記第１突起部の先端のピッチは２ｍｍ以下である請求項１の半導体製造装置。
【請求項６】
前記ウエハの中央領域には前記半導体チップが配置され、前記中央領域を囲う外周領域には前記半導体チップではない小片である不要チップが配置されており、前記ウエハが前記ステージに配置されたときに、平面視において、少なくとも１つの前記第１突起部の先端は前記半導体チップに重なり、少なくとも１つの前記第２突起部の先端は前記不要チップに重なる請求項１の半導体製造装置。
【請求項７】
平面視において前記中央部の中心と前記中央部の中心から最も遠い位置にある前記第１突起部の先端との距離である第１距離は４５±２ｍｍ、７０±２ｍｍ、９５±２ｍｍ、１４５±２ｍｍ、２２０±２ｍｍのいずれかである請求項１～６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
平面視において前記中央部の中心と前記第２突起部の前記中央部の中心から最も遠い位置にある端部との距離である第２距離は、前記第１距離が４５±２ｍｍの場合は５０ｍｍ以上、７０±２ｍｍの場合は７５ｍｍ以上、９５±２ｍｍの場合は１００ｍｍ以上、１４５±２ｍｍの場合は１５０ｍｍ以上、２２０±２ｍｍの場合は２２５ｍｍ以上である請求項７に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
前記ダイシングシート保持部は前記ダイシングシートを前記ステージの中央から外周端へ向かう方向に引き伸ばす機能を有する請求項１～６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
前記半導体チップを前記ステージから取り上げるピックアップ手段を有する請求項１～６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置製造工程においては、ダイシングシート上に貼り付けられたウエハをダイシングして半導体チップを形成し、形成した個々の半導体チップをピックアップ装置によってダイシングシートからピックアップする技術が用いられることがある。
【０００３】
特許文献１には、ダイシングシート（特許文献１においては密着層と記載されているがダイシングシートとして用いてもよいとされている。）を介して半導体チップを保持するステージ（ジグ基台）に複数の突起部を設け、ダイシングシートとステージの間を真空引きして突起部が当接している部分以外のダイシングシートを半導体チップから剥離し、ダイシングシートと半導体チップとの密着力を低減させた状態でピックアップする技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１０３４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された技術においては、ダイシングによってウエハの外周領域に発生するウエハの不要な小片（以降、不要チップと呼ぶ）が真空引きした際にダイシングシートから剥離し、製品となる半導体チップの上に飛び散って傷をつけることがあった。
【０００６】
本開示は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、半導体チップの剥離時におけるダイシングシートからの剥離促進および不要チップが飛び散ることの抑制が可能である半導体製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る半導体製造装置は、ダイシングされて小片に分断された半導体チップを含む略円形のウエハが一方の面に貼り付けられたダイシングシートから半導体チップを剥離する半導体製造装置であって、複数の突起部を有し、ウエハがダイシングシートを介して突起部に支持されて載置されるステージと、ダイシングシートを保持するダイシングシート保持部と、ステージとダイシングシートの間の空間を真空引きする真空引き手段と、を備え、突起部は、断面視において先細るテーパー部を有し先端が平面視においてステージの中央の略円形の領域である中央部に配置された複数の第１突起部、および断面視においてテーパーを有さず先端が平面視において中央部を囲う外周部に配置された第２突起部を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、ステージに設けられた突起部が、断面視において先細るテーパー部を有し先端が平面視においてステージの中央の略円形の領域である中央部に配置された複数の第１突起部、および断面視においてテーパーを有さず先端が平面視において中央部を囲う外周部に配置された第２突起部を含むことによって、平面視において中央部と重なる半導体チップのダイシングシートからの剥離促進と平面視において外周部と重なる不要チップの飛び散り抑制の両立が可能であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体製造装置を示す平面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置の一部を示す平面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置の一部を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置の一部を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造工程を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造工程を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造工程を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造工程を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造工程を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造工程を示す断面図である。
ウエハの概略を示す平面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の一部を示す平面図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置の一部を示す断面図である。
【００１０】
本開示においてはステージの半導体チップおよびウエハが載置される側の面を上面、その反対側の面を下面と称する。またステージの下面から上面に向かう方向を上（上方向）、その逆を下（下方向）と称する。また縦方向とはステージの上面と垂直な方向であり、横方向とは縦方向と直交する方向、すなわちステージの上面と平行な方向である。また平面視とはステージの上面と垂直な方向から視た視方であり、断面視とはステージの上面と平行な方向から視た視方である。なおステージの上面に突起部を設けた場合には各突起部の先端を結んで形成される面を仮想の上面として方向を規定する。
（【００１１】以降は省略されています）

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