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公開番号2024149716
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2024131756,2023188610
出願日2024-08-08,2021-10-27
発明の名称無電解めっき用シリコンウェハ
出願人清川メッキ工業株式会社
代理人個人
主分類C23C 18/16 20060101AFI20241010BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】シリコンウェハの底面用樹脂フィルムを容易に切断し、切断された底面用樹脂フィルムを容易に剥離し、無電解めっきを施すときにシリコンウェハの端部でめっき皮膜の形成の防止が可能なシリコンウェハを提供する。
【解決手段】底面に凹部1cを有するシリコンウェハ1のデバイス面1aにデバイス面用樹脂フィルム2が設けられ、シリコンウェハ1の底面に底面用樹脂フィルムが設けられ、デバイス面用樹脂フィルム2がシリコンウェハ1の端部から突出する鍔部2a及び開口部2bを有し、底面用樹脂フィルム3がシリコンウェハ1の端部から突出する鍔部3aを有し、デバイス面用樹脂フィルム2の鍔部2aと底面用樹脂フィルム3の鍔部3aとが一体化され、シリコンウェハ1とデバイス面用樹脂フィルム2と底面用樹脂フィルム3との境界の空間4で底面用樹脂フィルム3にシリコンウェハ1とデバイス面用樹脂フィルム2との非接触面が形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
デバイス面用樹脂フィルムおよび底面用樹脂フィルムを有するシリコンウェハであって、前記シリコンウェハが底面に凹部が形成されているシリコンウェハであり、前記シリコンウェハのデバイス面に前記デバイス面用樹脂フィルムが設けられ、前記シリコンウェハの底面に形成されている凹部に対応する形状を有する底面用樹脂フィルムが前記シリコンウェハの底面に設けられており、前記デバイス面用樹脂フィルムが、前記シリコンウェハの端部から突出する鍔部およびデバイスを搭載するための開口部を有する樹脂フィルムであり、前記底面用樹脂フィルムが、前記シリコンウェハの端部から突出する鍔部を有する樹脂フィルムであり、前記デバイス面用樹脂フィルムの鍔部と前記底面用樹脂フィルムの鍔部とが一体化されており、前記シリコンウェハと前記デバイス面用樹脂フィルムと前記底面用樹脂フィルムとの境界に空間が形成され、前記境界に形成されている空間において前記底面用樹脂フィルムに前記シリコンウェハと前記デバイス面用樹脂フィルムとの非接触面が形成されていることを特徴とするシリコンウェハ。
続きを表示（約 68 文字）【請求項２】
前記デバイス面用樹脂フィルムのデバイス面に無電解めっき層が形成されている請求項１に記載のシリコンウェハ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電解めっき用シリコンウェハの製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、例えば、半導体チップなどのデバイスを搭載するために用いられる配線用基板、半導体ウェハなどに好適に使用することができる無電解めっき用シリコンウェハの製造方法および無電解めっき層含有シリコンウェハの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【０００２】
なお、本発明において、無電解めっき層含有シリコンウェハは、シリコンウェハのデバイス面に無電解めっき層が形成されているシリコンウェハを意味する。
【背景技術】
【０００３】
一般に、配線用基板に用いられるシリコンウェハの表面上のめっき皮膜は、シリコンウェハ上に感光性レジストなどの液レジストを塗布し、形成されたレジスト膜上に所定形状を有するマスクを介して露光し、ドライエッチングによって露光されていないレジストを除去した後、無電解めっきを行なうことによって形成されている（例えば、特許文献１の請求項１および段落［００３７］参照）。
【０００４】
しかし、シリコンウェハに液レジストを塗布したとき、シリコンウェハの端部に液レジストが均一に付着しないことがある。特に、近時のシリコンウェハの薄肉化のもとでは、シリコンウェハの端部がナイフエッジ状になるため、液レジストが当該ナイフエッジ状の端部に付着し難い。このように液レジストがシリコンウェハの端部に均一に付着せずにシリコンウェハが露出しているとき、当該シリコンウェハに無電解めっきを施した際に、露出しているシリコンウェハにめっき皮膜が形成され、当該めっき皮膜が容易にシリコンウェハから剥離して脱離することから、例えば、ダイシングなどの後工程でめっき皮膜がシリコンウェハから剥離し、デバイス面に付着することによって当該デバイス面を汚染することがある。
【０００５】
シリコンウェハに無電解めっきを施したときに当該シリコンウェハの端部でめっき皮膜が形成されることを防止することができる無電解めっき用シリコンウェハとして、シリコンウェハのデバイス面の外周面に当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成するデバイス面用樹脂フィルムが設けられ、前記シリコンウェハの底面に当該底面全体を覆うとともに当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成する底面用樹脂フィルムが設けられ、デバイス面用樹脂フィルムの鍔部と底面用樹脂フィルムの鍔部とが一体化されている無電解めっき用シリコンウェハが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
前記無電解めっき用シリコンウェハは、シリコンウェハに無電解めっきを施したときに当該シリコンウェハの端部でめっき皮膜が形成されることを防止することができるという優れた効果を奏する。
【０００７】
しかし、前記無電解めっき用シリコンウェハを用いた場合、デバイス面に無電解めっきを施した後、デバイス面用樹脂フィルムをシリコンウェハから剥離させるために前記鍔部に刃物で切れ目を入れ、当該切れ目からデバイス面用樹脂フィルムをシリコンウェハから剥離させるとき、デバイス面用樹脂フィルムをシリコンウェハから剥離させるのに高度の技術を要する。
【０００８】
したがって、近年、無電解めっき用シリコンウェハのデバイス面に無電解めっきを施した後、底面用樹脂フィルムとともにデバイス面用樹脂フィルムを容易にシリコンウェハから剥離することができる無電解めっき用シリコンウェハの製造方法および無電解めっき層含有シリコンウェハの製造方法の開発が待ち望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１２－２４３８９７号公報
実用新案登録第３１８７５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、無電解めっき用シリコンウェハの底面に貼付されている底面用樹脂フィルムを容易に切断することができ、切断された底面用樹脂フィルムをシリコンウェハから容易に剥離することができるとともに、無電解めっきを施したときにシリコンウェハの端部でめっき皮膜が形成されることを防止することができる無電解めっき用シリコンウェハの製造方法および無電解めっき層含有シリコンウェハの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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