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公開番号2024145452
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023057805
出願日2023-03-31
発明の名称基板アセンブリ
出願人古河電気工業株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20241004BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】例えば、光トランシーバが実装される基板と放熱機構とを備えた基板アセンブリとして、当該光トランシーバをより容易に着脱することができるような、改善された新規な基板アセンブリを提供する。
【解決手段】基板アセンブリは、例えば、第一方向を向く第一面と、当該第一面とは反対側で第一方向の反対方向を向く第二面と、を有し、第一方向の反対方向を向く第一電気インタフェースおよび放熱部を有した光トランシーバが固定される基板と、光トランシーバが基板と固定された状態で第一方向において放熱部と隣り合うとともに当該放熱部と熱的に接続された接続部を有し、基板と固定された第一放熱機構と、を備え、第一放熱機構が基板に固定された状態で、光トランシーバを着脱可能に構成される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第一方向を向く第一面と、当該第一面とは反対側で前記第一方向の反対方向を向く第二面と、を有し、前記第一方向の反対方向を向く第一電気インタフェースおよび放熱部を有した光トランシーバが固定される基板と、
前記光トランシーバが前記基板と固定された状態で前記第一方向において前記放熱部と隣り合うとともに当該放熱部と熱的に接続された接続部を有し、前記基板と固定された第一放熱機構と、
を備え、
前記第一放熱機構が前記基板に固定された状態で、前記光トランシーバを着脱可能に構成された、基板アセンブリ。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記光トランシーバは、前記基板に対して前記第一方向に取り外し可能に設けられ、
前記第一放熱機構は、前記光トランシーバに対して、前記第一方向の反対方向にずれて設けられた、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項３】
前記光トランシーバは、前記基板に対して前記第一方向に取り外し可能に設けられ、
前記第一放熱機構は、前記光トランシーバに対して、前記第一方向と交差した方向にずれて設けられた、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項４】
前記光トランシーバは、前記基板に対して前記第一方向に取り外し可能に設けられ、
前記第一放熱機構は、前記光トランシーバに対して、前記第一方向の反対方向にずれた部位と、前記第一方向と交差した方向にずれた部位と、を有した、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項５】
前記第一放熱機構は、液体冷媒による熱輸送を行う、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項６】
前記第一面に実装された半導体集積回路と熱的に接続された第二放熱機構を備え、
前記第二放熱機構が前記半導体集積回路と固定された状態で、前記光トランシーバを着脱可能に構成された、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項７】
前記第二放熱機構は、液体冷媒による熱輸送を行う、請求項６に記載の基板アセンブリ。
【請求項８】
前記第一放熱機構は、液体冷媒による熱輸送を行い、
前記第一放熱機構の前記液体冷媒の通流経路と、前記第二放熱機構の前記液体冷媒の通流経路とが、並列に設けられた、請求項７に記載の基板アセンブリ。
【請求項９】
前記基板は、前記光トランシーバとして複数の光トランシーバを固定可能に構成された、請求項１に記載の基板アセンブリ。
【請求項１０】
前記複数の光トランシーバは、前記基板の辺に沿って配置された、請求項９に記載の基板アセンブリ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板アセンブリに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ネットワークスイッチ装置に用いられる光トランシーバとして、特許文献１に記載された小型光トランシーバが、知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２７１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＣＰＯ（co-packaged optics）を実現するネットワークスイッチ装置では、スイッチＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）と、複数の光トランシーバとが、基板上に実装される。
【０００５】
当該装置では、光トランシーバは、メンテナンスや交換のため、基板に対して着脱可能に設けられる場合がある。
【０００６】
他方、通信トラフィックの増大に伴い、この種のネットワークスイッチ装置では、スイッチＡＳＩＣの発熱量のみならず、光トランシーバの発熱量も増大する傾向にある。
【０００７】
その対策として、光トランシーバで生じた熱を放熱する放熱機構が設けられる場合、放熱機構が、光トランシーバの交換の妨げにならないことが肝要である。
【０００８】
そこで、本発明の課題の一つは、例えば、光トランシーバが実装される基板と放熱機構とを備えた基板アセンブリとして、当該光トランシーバをより容易に着脱することができるような、改善された新規な基板アセンブリを得ること、である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板アセンブリは、例えば、第一方向を向く第一面と、当該第一面とは反対側で前記第一方向の反対方向を向く第二面と、を有し、前記第一方向の反対方向を向く第一電気インタフェースおよび放熱部を有した光トランシーバが固定される基板と、前記光トランシーバが前記基板と固定された状態で前記第一方向において前記放熱部と隣り合うとともに当該放熱部と熱的に接続された接続部を有し、前記基板と固定された第一放熱機構と、を備え、前記第一放熱機構が前記基板に固定された状態で、前記光トランシーバを着脱可能に構成される。
【００１０】
前記基板アセンブリでは、前記光トランシーバは、前記基板に対して前記第一方向に取り外し可能に設けられ、前記第一放熱機構は、前記光トランシーバに対して、前記第一方向の反対方向にずれて設けられてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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