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公開番号2024142216
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023054289
出願日2023-03-29
発明の名称テストシステム
出願人新東工業株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類G01R 31/00 20060101AFI20241003BHJP(測定;試験)
要約【課題】信号遅延の増加を低減する。
【解決手段】テストシステム100は、デバイスの特性試験に用いられる少なくとも1つのユニットがそれぞれ接続される、複数のバックプレーン(10,20～23,及び30～33)と、ユニットを制御する統合コントローラ(1)と、を備える。バックプレーン同士が木構造で接続される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
デバイスの特性試験に用いられる少なくとも１つのユニットがそれぞれ接続される、複数のバックプレーンと、
前記ユニットを制御する統合コントローラと、を備え、
前記バックプレーン同士が木構造で接続される、
テストシステム。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記統合コントローラは、前記特性試験の種類に応じて、前記複数のバックプレーンのそれぞれに接続されるユニットの中から、他のユニットの動作を制御するプライマリユニットを決定する、
請求項１に記載のテストシステム。
【請求項３】
前記複数のバックプレーンのそれぞれに接続されるユニットは、前記プライマリユニットの位置を示す信号を他のユニットに送信する、
請求項２に記載のテストシステム。
【請求項４】
前記プライマリユニットは、前記他のユニットから動作の準備が完了したことを示す信号を受信してから所定時間経過後に、前記他のユニットが動作することを許可する信号を前記他のユニットに送信する、
請求項２に記載のテストシステム。
【請求項５】
前記木構造の最上位に位置するバックプレーンは、前記ユニット同士を同期させるための同期信号を生成し、生成した前記同期信号を他のバックプレーンに送信する、
請求項１に記載のテストシステム。
【請求項６】
前記デバイスは、半導体デバイスである、
請求項１～５のいずれか１項に記載のテストシステム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、テストシステムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数のユニットを同期させる方法として、複数のユニットをディージーチェーン接続する方法が知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０２２－５１９７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ディージーチェーンでは接続するユニット数に比例して信号遅延が増加する。
【０００５】
本開示の一態様は、信号遅延の増加を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係るテストシステムは、デバイスの特性試験に用いられる少なくとも１つのユニットがそれぞれ接続される、複数のバックプレーンと、前記ユニットを制御する統合コントローラと、を備え、前記バックプレーン同士が木構造で接続される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一態様によれば、信号遅延の増加を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の実施形態に係るテストシステムの一例を示す概略構成図である。
正常時におけるプライマリユニット及びセカンダリユニットの動作例を示すタイミングチャートである。
異常が発生した場合におけるプライマリユニット及びセカンダリユニットの動作例を示すタイミングチャートである。
異常が発生した場合におけるプライマリユニット及びセカンダリユニットの他の動作例を示すタイミングチャートである。
バックプレーンに入力される信号の流れ及びバックプレーンから出力される信号の流れを示す図である。
バックプレーンに入力される信号の流れ及びバックプレーンから出力される信号の流れを示す図である。
バックプレーンに入力される信号の流れ及びバックプレーンから出力される信号の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の一実施形態について、詳細に説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００１０】
（テストシステムの構成例）
図１を参照して本実施形態に係るテストシステム１００の構成例について説明する。図１は、テストシステム１００の一例を示す概略構成図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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