TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2024137206
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-07
出願番号
2023048637
出願日
2023-03-24
発明の名称
混和材及びセメント組成物
出願人
デンカ株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
C04B
20/00 20060101AFI20240927BHJP(セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物)
要約
【課題】練り混ぜ時間を短縮でき、コンクリートに用いた際に強度の増進効果が得られる混和材を提供する。
【解決手段】ポゾラン物質を含み、レーザー回折散乱法で測定される体積頻度粒度分布において、3~20μmにおける体積頻度の最大値を示す粒径A
max
と、粒径A
max
以上であり、8~150μmの粒径範囲RBにおける体積頻度の最大値を示す粒径B
max
との差(B
max
-A
max
)が130μm以下であり、105℃の恒温器の中に3時間放置した後の質量減少率が1質量%以下である混和材である。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
ポゾラン物質を含み、
レーザー回折散乱法で測定される体積頻度粒度分布において、3~20μmにおける体積頻度の最大値を示す粒径A
max
と、粒径A
max
以上であり、8~150μmの粒径範囲における体積頻度の最大値を示す粒径B
max
との差(B
max
-A
max
)が130μm以下であり、
105℃の恒温器の中に3時間放置した後の質量減少率が1質量%以下である混和材。
続きを表示(約 420 文字)
【請求項2】
粒径B
max
と粒径A
max
との差が(B
max
-A
max
)が、30~100μmである請求項1に記載の混和材。
【請求項3】
前記ポゾラン物質がシリカヒュームである第1のポゾラン物質を含み、粒径B
max
が前記シリカヒュームの平均粒径に起因する請求項1に記載の混和材。
【請求項4】
前記ポゾラン物質が、さらに、高炉スラグ、フライアッシュ、及び、メタカオリンから選ばれる1種又は2種以上の第2のポゾラン物質を含み、粒径A
max
が前記第2のポゾラン物質の平均粒径に起因する請求項3に記載の混和材。
【請求項5】
さらに、石膏を含む請求項3又は4に記載の混和材。
【請求項6】
請求項1~5のいずれか1項に記載の混和材とセメントとを含むセメント組成物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、混和材及びセメント組成物に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、日本だけでなく、ベトナムや中国等のアジアでは経済発展とともに、社会インフラの整備も急速に進んでいる。それに伴い、現地のニーズに見合った土木、建設材料の開発や安定供給が必要になっている。
【0003】
そのようななか、セメントコンクリートの高性能化が望まれており、特に、高層建築やコンクリート構造物の高耐久化、長寿命化と関連して、高強度コンクリートのニーズが増している。
【0004】
高強度コンクリートには、シリカフュームやフライアッシュ等のポゾラン物質が混和材として多用されている。ポゾラン物質を含む混和材は、コンクリートの高強度化、耐久性の向上に有効であるが、必要な流動性を得るまでの練り混ぜ時間が通常のセメント組成物に比べて長くなることがあり、その結果、高強度コンクリートの施工に時間がかかってしまう。
また、練り混ぜが十分でない場合、コンクリートの施工性、例えば、コンクリートの型枠等へのポンプ移送の際に配管の閉塞が生じやすくなることがある。
【0005】
特許文献1では、特定の粒度の高炉スラグ粉末に無水石膏もしくは無水石膏とシリカフュームを配合してなるセメント混和材により、モルタル練り混ぜ時間が短縮できることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特許6211758号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、特許文献1には強度についての具体的な評価がないため、当該セメント混和材が高強度コンクリート用に適しているかどうかは不明である。
【0008】
以上から、本発明は、練り混ぜ時間を短縮でき、コンクリートに用いた際に強度の増進効果が得られる混和材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明者らは下記本発明に想到し当該課題を解決できることを見出した。すなわち本発明は下記のとおりである。
【0010】
[1] ポゾラン物質を含み、レーザー回折散乱法で測定される体積頻度粒度分布において、3~20μmにおける体積頻度の最大値を示す粒径A
max
と、粒径A
max
以上であり、8~150μmの粒径範囲における体積頻度の最大値を示す粒径B
max
との差(B
max
-A
max
)が130μm以下であり、105℃の恒温器の中に3時間放置した後の質量減少率が1質量%以下である混和材。
[2] 粒径B
max
と粒径A
max
との差が(B
max
-A
max
)が、30~100μmである[1]に記載の混和材。
[3] 前記ポゾラン物質がシリカヒュームである第1のポゾラン物質を含み、粒径B
max
が前記シリカヒュームの平均粒径に起因する[1]又は[2]に記載の混和材。
[4] 前記ポゾラン物質が、さらに、高炉スラグ、フライアッシュ、及び、メタカオリンから選ばれる1種又は2種以上の第2のポゾラン物質を含み、粒径A
max
が前記第2のポゾラン物質の平均粒径に起因する[3]に記載の混和材。
[5] さらに、石膏を含む[1]~[4]のいずれか1つに記載の混和材。
[6] [1]~[5]のいずれか1つに記載の混和材とセメントとを含むセメント組成物。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
株式会社トクヤマ
窒化ケイ素基板
1か月前
株式会社トクヤマ
窒化ケイ素基板
11日前
太平洋マテリアル株式会社
樹脂モルタル
3日前
太平洋マテリアル株式会社
樹脂モルタル
3日前
TOTO株式会社
複合材料
4日前
日本碍子株式会社
ハニカム構造体
4日前
株式会社プロテリアル
生体セラミックスおよびその製造方法
12日前
デンカ株式会社
接合基板、及びその製造方法
24日前
三井住友建設株式会社
水硬性組成物とその調合設計
3日前
株式会社長岡生コンクリート
再生材製造方法
1か月前
JFEスチール株式会社
炭酸化物含有物質の製造方法
25日前
UBE三菱セメント株式会社
抽気装置及び抽気方法
14日前
黒崎播磨株式会社
高炉出銑孔充填用マッド材
27日前
品川リフラクトリーズ株式会社
アルミナ-マグネシア質耐火れんが
1か月前
デンカ株式会社
窒化ケイ素焼結体、及び回路基板
27日前
太平洋セメント株式会社
セメント製造システム
1か月前
日本特殊陶業株式会社
圧電セラミック積層体
11日前
日本特殊陶業株式会社
モルタル又はコンクリート、及びそれを用いた構造体
3日前
積水化学工業株式会社
ジオポリマー組成物
3日前
株式会社ウイテン
β‐スポジュメン形成用組成物および耐熱粘土材料
20日前
宮脇グレイズ工業株式会社
無鉛無ホウ素艶消し黒色系瓦用釉薬
26日前
太平洋セメント株式会社
セメント混和材、セメント組成物、および水硬性組成物
4日前
株式会社Niterra Materials
セラミックス封着部品およびその製造方法
6日前
日本特殊陶業株式会社
セラミックス焼結体、ベアリングボール、および、切削工具
3日前
日本特殊陶業株式会社
セラミックス焼結体、ベアリングボール、および、切削工具
3日前
日本特殊陶業株式会社
セラミックス焼結体、ベアリングボール、および、切削工具
3日前
株式会社大林組
セメント組成物の製造方法
1か月前
同欣電子工業股ふん有限公司
金属セラミック基板及びその製造方法
1か月前
黒崎播磨株式会社
真空脱ガス炉用マグネシアカーボンれんがの製造方法
20日前
JFEスチール株式会社
製鋼スラグの蒸気エージング方法、及び製鋼スラグ用の処理ピット
26日前
デンカ株式会社
炭酸化促進セメント組成物、炭酸化促進モルタルコンクリート、硬化体
25日前
京セラ株式会社
膜付部材
27日前
株式会社MARUWA
窒化アルミニウム焼結体、およびその製造方法
3日前
株式会社エーアンドエーマテリアル
白華防止剤、白華防止方法及び水硬性組成物
21日前
大成建設株式会社
コンクリート組成物、及び、コンクリート部材の製造方法
28日前
デンカ株式会社
窒化ケイ素焼結体及びその製造方法、並びに回路基板及びその製造方法
27日前
続きを見る
他の特許を見る