TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2024134344
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-03
出願番号
2023044601
出願日
2023-03-20
発明の名称
記憶装置
出願人
キオクシア株式会社
代理人
弁理士法人スズエ国際特許事務所
主分類
H10B
99/00 20230101AFI20240926BHJP()
要約
【課題】 優れた不揮発性記憶特性を有する記憶装置を提供する。
【解決手段】 実施形態に係る記憶装置は、キャパシタ10に電荷が蓄えられた第1の状態と、キャパシタから電荷が消去された第2の状態とに基づいてデータを記憶する記憶装置であって、キャパシタは、第1の電極11と、第2の電極12と、第1の電極と第2の電極との間に設けられ、ハフニウム(Hf)及びジルコニウム(Zr)の少なくとも一方と酸素(O)とを含有する第1の誘電体層13と、第1の電極と第1の誘電体層との間に設けられた第2の誘電体層14と、第1の誘電体層と第2の誘電体層との間に設けられ、金属元素を含有する複数の部分が離散的に設けられた中間領域15と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
キャパシタに電荷が蓄えられた第1の状態と、前記キャパシタから電荷が消去された第2の状態とに基づいてデータを記憶する記憶装置であって、
前記キャパシタは、
第1の電極と、
第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられ、ハフニウム(Hf)及びジルコニウム(Zr)の少なくとも一方と酸素(O)とを含有する第1の誘電体層と、
前記第1の電極と前記第1の誘電体層との間に設けられた第2の誘電体層と、
前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層との間に設けられ、金属元素を含有する複数の部分が離散的に設けられた中間領域と、
を備える
記憶装置。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
キャパシタに電荷が蓄えられた第1の状態と、前記キャパシタから電荷が消去された第2の状態とに基づいてデータを記憶する記憶装置であって、
前記キャパシタは、
第1の電極と、
第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられ、ハフニウム(Hf)及びジルコニウム(Zr)の少なくとも一方と酸素(O)とを含有する第1の誘電体層と、
前記第1の電極と前記第1の誘電体層との間に設けられた第2の誘電体層と、
前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層との間に設けられ、金属元素を含有する中間領域と、
を備え、
前記キャパシタに前記第1の状態を設定するときには、前記第2の電極の電位が前記第1の電極の電位よりも高い第1の電圧が前記第1の電極と前記第2の電極との間に印加され、
前記キャパシタに前記第2の状態を設定するときには、前記第2の電極の電位が前記第1の電極の電位よりも低い第2の電圧が前記第1の電極と前記第2の電極との間に印加され、
前記第1の電圧の絶対値は、前記第2の電圧の絶対値よりも大きい
記憶装置。
【請求項3】
前記中間領域は、前記金属元素としてチタン(Ti)を含有する
請求項1又は2に記載の記憶装置。
【請求項4】
前記中間領域は、窒素(N)をさらに含有する
請求項3に記載の記憶装置。
【請求項5】
前記第1の誘電体層は、反強誘電性を有する
請求項1又は2に記載の記憶装置。
【請求項6】
前記第1の誘電体層は、前記第2の誘電体層よりも高い比誘電率を有する
請求項1又は2に記載の記憶装置。
【請求項7】
前記第1の誘電体層は、シリコン(Si)及びアルミニウム(Al)の少なくとも一方をさらに含有する
請求項1又は2に記載の記憶装置。
【請求項8】
前記第1の誘電体層は、ハフニウム(Hf)及びジルコニウム(Zr)のいずれも含有し、前記第1の誘電体層中のジルコニウム(Zr)の濃度は、前記第1の誘電体層中のハフニウム(Hf)の濃度よりも高い
請求項1又は2に記載の記憶装置。
【請求項9】
前記第2の誘電体層は、シリコン(Si)及び酸素(O)を含有する
請求項1又は2に記載の記憶装置。
【請求項10】
前記第2の誘電体層は、4nm以下の厚さを有する
請求項1又は2に記載の記憶装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、記憶装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
反強誘電性を有する誘電体層を含むキャパシタを記憶素子として用いた記憶装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
米国特許出願公開第2022/0352187号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
優れた不揮発性記憶特性を有する記憶装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る記憶装置は、キャパシタに電荷が蓄えられた第1の状態と、前記キャパシタから電荷が消去された第2の状態とに基づいてデータを記憶する記憶装置であって、前記キャパシタは、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられ、ハフニウム(Hf)及びジルコニウム(Zr)の少なくとも一方と酸素(O)とを含有する第1の誘電体層と、前記第1の電極と前記第1の誘電体層との間に設けられた第2の誘電体層と、前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層との間に設けられ、金属元素を含有する複数の部分が離散的に設けられた中間領域と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0006】
実施形態に係る記憶装置のキャパシタの構成を模式的に示した断面図である。
実施形態に係る記憶装置のキャパシタの中間領域の構成を模式的に示した平面図である。
実施形態に係る記憶装置の原理を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の原理を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の原理を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の原理を示した図である。
実施形態に係る記憶装置を不揮発性RAMに適用したときの全体的な構成を示したブロック図である。
実施形態に係る記憶装置を不揮発性RAMに適用したときのメモリセルアレイ領域の一部を示した電気回路図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
実施形態に係る記憶装置の具体的な動作の一部を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
【0008】
図1は、実施形態に係る記憶装置(不揮発性記憶装置)の構成を模式的に示した断面図である。
【0009】
本実施形態に係る記憶装置は、記憶素子としてキャパシタ10が用いられる。キャパシタ10は、第1の電極(下部電極)11と、第2の電極(上部電極)12と、第1の誘電体層13と、第2の誘電体層14と、中間領域15とを含んでいる。
【0010】
第1の電極11及び第2の電極12は金属材料等の導電材料で形成されており、第1の電極11と第2の電極12との間に第1の誘電体層13、第2の誘電体層14及び中間領域15を含む積層構造が設けられている。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス
26日前
三桜工業株式会社
全樹脂熱利用発電素子
21日前
ローム株式会社
ホール素子
今日
株式会社半導体エネルギー研究所
表示装置、電子機器
20日前
キオクシア株式会社
半導体記憶装置
20日前
TDK株式会社
光検知装置及び信号処理方法
20日前
キヤノン株式会社
有機発光素子
22日前
キオクシア株式会社
半導体記憶装置
6日前
旺宏電子股ふん有限公司
半導体デバイス及びその製造方法
5日前
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
光センサの材料、及び素子構造
20日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光装置
22日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光素子
1日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光装置
22日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光素子
14日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス
14日前
株式会社ジャパンディスプレイ
表示装置、表示装置の製造方法
12日前
株式会社ジャパンディスプレイ
表示装置及び表示装置の製造方法
12日前
株式会社ジャパンディスプレイ
表示装置及び表示装置の製造方法
12日前
ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置およびその製造方法
26日前
株式会社ジャパンディスプレイ
表示装置の製造方法および表示装置
6日前
キオクシア株式会社
半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法
12日前
国立大学法人 東京大学
熱電変換モジュールおよび熱流センサ
20日前
パイオニア株式会社
発光装置
22日前
富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社
半導体記憶装置及び半導体記憶装置の製造方法
26日前
公益財団法人電磁材料研究所
圧電性材料膜およびその製造方法ならびに振動発電素子
12日前
ユニバーサル ディスプレイ コーポレイション
リン光性材料
12日前
エスケーハイニックス株式会社
半導体装置およびその製造方法
22日前
三星電子株式会社
半導体メモリ素子及びその製造方法
12日前
三星電子株式会社
半導体メモリ素子及びその製造方法
21日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス、発光装置、電子機器および照明装置
14日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光素子、発光装置、表示装置、電子機器および照明装置
22日前
株式会社デンソー
圧電膜積層体およびその製造方法
12日前
出光興産株式会社
有機エレクトロルミネッセンス素子及び電子機器
5日前
株式会社デンソー
圧電素子
26日前
株式会社デンソー
圧電素子
14日前
三星ディスプレイ株式會社
有機発光素子
14日前
続きを見る
他の特許を見る