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公開番号2024123988
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-12
出願番号2023031851
出願日2023-03-02
発明の名称粘着性フィルム
出願人アールエム東セロ株式会社
代理人個人
主分類C09J 7/38 20180101AFI20240905BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】凹凸追従性および耐真空性の性能バランスが向上した粘着性フィルムを提供する。
【解決手段】電子装置の製造工程に用いる粘着性フィルムであって、100℃における変形率が2.0%以上70.0%以下であり、150℃における変形率が25.0%以下である粘着性フィルム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子装置の製造工程に用いる粘着性フィルムであって、
下記方法１により算出される１００℃における変形率が２．０％以上７０．０％以下であり、
下記方法２により算出される１５０℃における変形率が２５．０％以下である粘着性フィルム。
［方法１］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層して測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１００℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、１０Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「（６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ／前記粘着性フィルムの１枚あたりの厚み［μｍ］）×１００」の式により算出される値を、１００℃における変形率［％］とする。
［方法２］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層したサンプルに対して、１３０℃、３０分の条件で熱処理を行うことで測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１５０℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、５Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「（６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ／前記粘着性フィルムの１枚あたりの厚み［μｍ］）×１００」の式により算出される値を、１５０℃における変形率［％］とする。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
電子装置の製造工程に用いる粘着性フィルムであって、
下記方法３により算出される１００℃における変形量が１．０μｍ以上１００．０μｍ以下であり、
下記方法４により算出される１５０℃における変形量が３５．０μｍ以下である粘着性フィルム。
［方法３］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層して測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１００℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、１０Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ」の式により算出される値を、１００℃における変形量［μｍ］とする。
［方法４］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層したサンプルに対して、１３０℃、３０分の条件で熱処理を行うことで測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１５０℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、５Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ」の式により算出される値を、１５０℃における変形量［μｍ］とする。
【請求項３】
基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、熱硬化性粘着層とをこの順番に備える、請求項１または２に記載の粘着性フィルム。
【請求項４】
前記凹凸吸収性樹脂層と、前記熱硬化性粘着層とが、直に接するように設けられている、請求項３に記載の粘着性フィルム。
【請求項５】
前記熱硬化性粘着層は、（メタ）アクリル系樹脂と、熱重合開始剤とを含む、請求項３または４に記載の粘着性フィルム。
【請求項６】
前記凹凸吸収性樹脂層を構成する樹脂が、エチレン・酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、エチレン・α－オレフィン共重合体、および低密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項３～５のいずれかに記載の粘着性フィルム。
【請求項７】
前記凹凸吸収性樹脂層の厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項３～６のいずれかに記載の粘着性フィルム。
【請求項８】
前記基材層を構成する樹脂が、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、およびポリイミドからなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項３～７のいずれかに記載の粘着性フィルム。
【請求項９】
前記電子装置の製造工程は、回路形成面を有する電子部品と、前記電子部品の前記回路形成面側に貼り合わされた前記粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、真空雰囲気下で、前記電子部品の前記回路形成面側とは反対側の面を処理する工程（Ｂ）と、を含む、請求項１～８のいずれかに記載の粘着性フィルム。
【請求項１０】
前記電子装置がパワー半導体装置である、請求項１～９のいずれかに記載の粘着性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着性フィルムに関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子装置の製造方法において、電子部品の回路を形成した後、電子部品の回路形成面とは反対側の面に対して、バックグラインド（研削）、イオン注入、レーザーアニール、スパッタリング等の処理を行う工程を含むものがある。これらの工程において、電子部品の回路形成面の保護を行うための粘着性フィルムが用いられている。
このような粘着性フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（国際公開第２０１５／１５２０１０号）に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、ポリイミド基材と、前記ポリイミド基材の片表面に設けられ、アクリル系重合体（ａ）、１分間半減期温度が１４０℃以上２００℃以下である熱ラジカル発生剤（ｂ）、及び架橋剤（ｃ）を含む組成物から得られた熱硬化性粘着層と、を有し、半導体ウェハの回路形成面に貼付される保護フィルムが記載されている。
特許文献１には、半導体ウェハの回路形成面に貼付し、熱硬化性粘着層を熱硬化させた後に、半導体ウェハに貼付されたまま真空加熱下で行われる工程を含む半導体装置の製造方法に適用したとき、半導体ウェハの回路形成面を保護しつつ、浮きの発生を抑制し、且つ、半導体ウェハから剥離する際の剥離性に優れる保護フィルムを提供できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／１５２０１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような電子装置の製造方法において、電子部品と粘着性フィルムとの密着性が不十分であると、電子部品と粘着性フィルムとの間に水や薬液が浸入して、電子部品が劣化してしまう場合があった。
【０００６】
本発明者らの検討によれば、電子部品と粘着性フィルムとの密着性を向上させ、電子部品を保護するために、粘着性フィルムには、電子部品の回路形成面に粘着性フィルムを貼り付けた際に、回路形成面の凹凸に粘着性フィルムが追従すること（凹凸追従性）、および、真空雰囲気下においても、電子部品に貼り合わされた粘着性フィルムが浮かないこと（耐真空性）が必要であることが分かった。
【０００７】
さらに、本発明者らの検討によれば、凹凸追従性を向上させるために、粘着性フィルムを柔軟にする手法を採り得るが、真空雰囲気下において粘着性フィルムが変形しやすく、電子部品から浮きやすいことが明らかになった。一方で、耐真空性を向上させるために、粘着性フィルムを硬くする手法を採り得るが、電子部品に貼り付ける際の凹凸追従性が不十分であることが明らかになった。すなわち、粘着性フィルムの凹凸追従性と耐真空性とはトレードオフの関係であることが分かった。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、凹凸追従性および耐真空性の性能バランスが向上した粘着性フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、以下に示す粘着性フィルムが提供される。
【００１０】
［１］
電子装置の製造工程に用いる粘着性フィルムであって、
下記方法１により算出される１００℃における変形率が２．０％以上７０．０％以下であり、
下記方法２により算出される１５０℃における変形率が２５．０％以下である粘着性フィルム。
［方法１］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層して測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１００℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、１０Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「（６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ／前記粘着性フィルムの１枚あたりの厚み［μｍ］）×１００」の式により算出される値を、１００℃における変形率［％］とする。
［方法２］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層したサンプルに対して、１３０℃、３０分の条件で熱処理を行うことで測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１５０℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、５Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「（６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ／前記粘着性フィルムの１枚あたりの厚み［μｍ］）×１００」の式により算出される値を、１５０℃における変形率［％］とする。
［２］
電子装置の製造工程に用いる粘着性フィルムであって、
下記方法３により算出される１００℃における変形量が１．０μｍ以上１００．０μｍ以下であり、
下記方法４により算出される１５０℃における変形量が３５．０μｍ以下である粘着性フィルム。
［方法３］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層して測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１００℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、１０Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ」の式により算出される値を、１００℃における変形量［μｍ］とする。
［方法４］
前記粘着性フィルムを厚み１．４±０．１ｍｍになるまでｎ枚積層したサンプルに対して、１３０℃、３０分の条件で熱処理を行うことで測定用サンプルを作製し、１０ｍｍ幅に切断した前記測定用サンプルに対して、動的粘弾性測定装置を用いて、温度：１５０℃、変形モード：圧縮、上治具：３点曲げ（圧子先端：２．５Ｒ）、下治具：パラレルプレート、測定時間：１０００秒、雰囲気：窒素の条件で、５Ｎの荷重をかけ続けた際の変形量を測定し、「６００秒における変形量［μｍ］／前記測定用サンプルの積層枚数ｎ」の式により算出される値を、１５０℃における変形量［μｍ］とする。
［３］
基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、熱硬化性粘着層とをこの順番に備える、前記［１］または［２］に記載の粘着性フィルム。
［４］
前記凹凸吸収性樹脂層と、前記熱硬化性粘着層とが、直に接するように設けられている、前記［３］に記載の粘着性フィルム。
［５］
前記熱硬化性粘着層は、（メタ）アクリル系樹脂と、熱重合開始剤とを含む、前記［３］または［４］に記載の粘着性フィルム。
［６］
前記凹凸吸収性樹脂層を構成する樹脂が、エチレン・酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、エチレン・α－オレフィン共重合体、および低密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［３］～［５］のいずれかに記載の粘着性フィルム。
［７］
前記凹凸吸収性樹脂層の厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下である、前記［３］～［６］のいずれかに記載の粘着性フィルム。
［８］
前記基材層を構成する樹脂が、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、およびポリイミドからなる群から選択される少なくとも一種を含む、前記［３］～［７］のいずれかに記載の粘着性フィルム。
［９］
前記電子装置の製造工程は、回路形成面を有する電子部品と、前記電子部品の前記回路形成面側に貼り合わされた前記粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、真空雰囲気下で、前記電子部品の前記回路形成面側とは反対側の面を処理する工程（Ｂ）と、を含む、前記［１］～［８］のいずれかに記載の粘着性フィルム。
［１０］
前記電子装置がパワー半導体装置である、前記［１］～［９］のいずれかに記載の粘着性フィルム。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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