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公開番号2024100611
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-26
出願番号2023004722
出願日2023-01-16
発明の名称情報処理装置、及び、情報処理方法
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20240719BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも基板処理装置の処理効率の低下を抑制することを可能とする情報処理装置を提供する。
【解決手段】
情報処理装置3Aは、基板処理装置2にて所定の枚数の基板に対して各処理を順次行うときの各処理の開始タイミングを計算する計算処理部301と、各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部302と、計算処理部301により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置2が各処理を実行中に、イベント受付部302によりイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理部303とを備える。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
基板の研磨処理を並行して行う複数の研磨ユニット、前記研磨処理後の前記基板の仕上げ処理を仕上げ工程順に行う複数の仕上げユニット、及び、前記基板を搬送する搬送処理を行う複数の搬送ユニットを備える基板処理装置にて所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの前記各処理の開始タイミングを計算する計算処理部と、
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部と、
前記計算処理部により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付部により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理部とを備える、
情報処理装置。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記イベント情報は、
前記研磨処理が行われた前記基板に対して前記研磨処理を再度行うこと、又は、前記仕上げ処理が行われた前記基板に対して前記仕上げ処理を再度行うことを示すリワークに関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記イベント情報は、
前記計算処理部により前記各処理の開始タイミングが計算されたときの前記基板に含まれていない割込基板に対して前記各処理を行うことを示すホットロットに関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記イベント情報は、
前記研磨ユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記研磨ユニットに到着したこと、又は、前記仕上げユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記仕上げユニットに到着したことを示すユニット到着に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記イベント情報は、
前記研磨ユニット、前記仕上げユニット、又は、前記搬送ユニットに故障が発生したことを示すユニット故障に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記イベント情報は、
前記研磨処理の処理内容を定めるレシピ情報が変更されたこと、又は、前記仕上げ処理の処理内容を定めるレシピ情報が変更されたことを示すレシピ変更に関する情報である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記計算処理部又は前記再計算処理部により計算又は再計算された前記各処理の開始タイミングで定められる基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、
前記スケジュール作成部により作成された前記基板処理スケジュールに基づいて、前記各処理の開始タイミングを指示することにより前記研磨ユニット、前記仕上げユニット、及び、前記搬送ユニットを制御する集中制御処理部とを備える、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記研磨ユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記研磨ユニットに到着したタイミングに合わせて、前記計算処理部又は前記再計算処理部により計算又は再計算された前記研磨処理の開始タイミングを前記研磨ユニットに指示することにより前記研磨ユニットを制御するとともに、前記仕上げユニットに対して前記基板を搬送する前記搬送処理が行われたときに当該基板が前記仕上げユニットに到着したタイミングに合わせて、前記計算処理部又は前記再計算処理部により計算又は再計算された前記仕上げ処理の開始タイミングを前記仕上げユニットに指示することにより前記仕上げユニットを制御する分散制御処理部を備える、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項９】
基板の研磨処理を並行して行う複数の研磨ユニット、前記研磨処理後の前記基板の仕上げ処理を仕上げ工程順に行う複数の仕上げユニット、及び、前記基板を搬送する搬送処理を行う複数の搬送ユニットを備える基板処理装置にて所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの前記各処理の開始タイミングを計算する計算処理工程と、
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付工程と、
前記計算処理工程により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付工程により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始タイミングを再計算する再計算処理工程とを備える、
情報処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、及び、情報処理方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等の基板に対して各種の処理を行う基板処理装置の１つとして、化学機械研磨（ＣＭＰ：ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）処理を行う基板処理装置が知られている。このような基板処理装置は、例えば、基板の研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨処理後の基板の仕上げ処理（例えば、洗浄処理や乾燥処理）を行う仕上げユニットと、各ユニット間で基板を搬送する搬送処理を行う搬送ユニットとを備え、各ユニットを順次動作させることで、一連の処理を実行するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－２６５９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
処理効率の向上のため、基板処理装置は、複数の研磨ユニットと、複数の仕上げユニットと、複数の搬送ユニットとを備えて構成される。そのため、基板処理装置において、所定の枚数の基板を処理対象として各ユニットを順次動作させるように自動運転を行う場合、全ての基板に対する各処理が終了する時間が最短になるように、各処理の開始タイミングを事前に計画（最適化）するための計算処理が行われる。そして、基板処理装置は、その計算処理の計算結果に従って各ユニットを順次動作させることで、各ユニットの待機時間を削減し、基板処理装置全体として処理効率を向上させることができる。
【０００５】
しかしながら、実際の自動運転時には、例えば、基板処理装置の状態、基板の状態、ユーザの操作等に起因して各種のイベント（事象）が発生することにより、事前のスケジュール通りに各処理が進行しない場合がある。そのため、自動運転時に各種のイベントが発生したような状況にも関わらず、事前のスケジュールに従って各ユニットを動作させた場合には、基板処理装置の処理効率が低下するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑み、自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも基板処理装置の処理効率の低下を抑制することを可能とする情報処理装置、及び、情報処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る情報処理装置は、
基板の研磨処理を並行して行う複数の研磨ユニット、前記研磨処理後の前記基板の仕上げ処理を仕上げ工程順に行う複数の仕上げユニット、及び、前記基板を搬送する搬送処理を行う複数の搬送ユニットを備える基板処理装置にて所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの前記各処理の開始タイミングを計算する計算処理部と、
前記各処理のいずれかの実行に影響を与えるイベントの発生状況を示すイベント情報を受け付けるイベント受付部と、
前記計算処理部により計算された前記各処理の開始タイミングに従って前記基板処理装置が前記各処理を実行中に、前記イベント受付部により前記イベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示す前記イベントの発生状況に基づいて、前記各処理の開始
タイミングを再計算する再計算処理部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る情報処理装置によれば、再計算処理部が、計算処理部により計算された各処理の開始タイミングに従って基板処理装置が各処理を実行中にイベント情報が受け付けられたとき、当該イベント情報が示すイベントの発生状況に基づいて、各処理の開始タイミングを再計算する。したがって、自動運転時に各種のイベントが発生した場合でも、イベントの発生状況に基づいて各処理の開始タイミングが再計算されるので、基板処理装置の処理効率の低下を抑制することができる。
【０００９】
上記以外の課題、構成及び効果は、後述する発明を実施するための形態にて明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。
基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。
第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂの一例を示す斜視図である。
ロールスポンジ洗浄処理を行う第１の仕上げユニット２３Ａの一例を示す斜視図である。
ペンスポンジ洗浄処理を行う第２の仕上げユニット２３Ｂの一例を示す斜視図である。
乾燥処理を行う第３の仕上げユニット２３Ｃの一例を示す斜視図である。
基板処理装置２の一例を示すブロック図である。
コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。
第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示すブロック図である。
第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａの一例を示す機能説明図である。
初期の基板処理スケジュール１３Ａの一例を示す図である。
リワークイベント情報が受け付けられたときに作成された基板処理スケジュール１３Ｂの一例を示す図である。
ホットロットイベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｃの一例を示す図である。
ユニット到着イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｄの一例を示す図である。
ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｅの一例を示す図である。
ユニット故障イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｆの一例を示す図である。
レシピ変更イベント情報が受け付けられたときに再計算処理部３０３により作成された基板処理スケジュール１３Ｇの一例を示す図である。
第１の実施形態に係る情報処理装置３Ａによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示すブロック図である。
第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂの一例を示す機能説明図である。
第２の実施形態に係る情報処理装置３Ｂによる情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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