特許ウォッチ

公開番号2024096501
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-12
出願番号2024081179,2020065989
出願日2024-05-17,2020-04-01
発明の名称ヒータおよび流体加熱装置
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05B 3/00 20060101AFI20240705BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ヒータ導体からの漏電が生じるリスクを低減することができる。
【解決手段】ヒータは、第1面と第2面とを有する板状のセラミック積層体と、該セラミック積層体の層間に位置するヒータ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第1面側に位置する第1センサ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第2面側に位置する第2センサ導体とを備え、前記第1センサ導体の配置の密度と前記第2センサ導体の配置の密度とが異なっていることを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と該第１面の反対に位置する第２面とを有するセラミック積層体と、
該セラミック積層体の層間に位置するヒータ導体と、
前記ヒータ導体より前記第１面側に位置する第１センサ導体と、
前記ヒータ導体より前記第２面側に位置する第２センサ導体と、を備え、
前記第１センサ導体と前記第２センサ導体とは、配置の密度が異なっている、ヒータ。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
前記第１センサ導体の配置の密度は、前記第２センサ導体の配置の密度よりも高い、請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のヒータと、
該ヒータが挿入され、流入口および流出口を有する流路部材と、を備え、
前記ヒータは、前記第１センサ導体の配置の密度が、前記第２センサ導体の配置の密度よりも高く、
前記流路部材は、前記第１面側に前記流入口が位置し、前記第２面側に前記流出口が位置している、流体加熱装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、車載暖房用水加熱ヒータまたはシャワートイレ用ヒータ等に用いられるヒータおよび流体加熱装置に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
車載暖房用水加熱ヒータまたはシャワートイレ用ヒータ等の流体加熱に用いられるヒータとして、例えば特許文献１に記載のセラミックヒータが挙げられる。
【０００３】
特許文献１に記載のセラミックヒータは、セラミック層と、セラミック層の層間に設けられたヒータ配線および割れ検出用配線と、を備えている。これにより、セラミック層に割れが生じた際に、割れ検出用配線が断線することによって、セラミック層の割れを検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平９－２６６０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなセラミックヒータにおいては、割れ検出用配線がヒータ配線の片側にしか設けられていなかった。そのため、反対側から浸水が生じた際にヒータ配線からの漏電を検知することができなかった。その結果、ヒータ配線からの漏電が生じるリスクを低減することが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のヒータは、第１面と第２面とを有する板状のセラミック積層体と、該セラミック積層体の層間に位置するヒータ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第１面側に位置する第１センサ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第２面側に位置する第２センサ導体とを備え、前記第１センサ導体の配置の密度と前記第２センサ導体の配置の密度とが異なっていることを特徴とする。
【０００７】
また、本開示の流体加熱装置は、前記ヒータと、該ヒータが挿入され、流入口および流出口を有する流路材とを備え、前記ヒータは、前記第１センサ導体の配置の密度と前記第２センサ導体の配置の密度とが異なっており、前記流路部材は、前記第１面側に前記流入口が位置し、前記第２面側に前記流出口が位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本開示のヒータによれば、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第１面側に位置する第１センサ導体と、前記セラミック積層体のうち前記ヒータ導体より前記第２面側に位置する第２センサ導体と、を有している。これにより、ヒータ導体の第１面側または第２面側のどちらから浸水が生じたとしても、第１センサ導体または第２センサ導体に抵抗変化が生じるため、この抵抗変化を検知することにより、浸水を検知することができる。その結果、ヒータ導体からの漏電が生じるリスクを低減することができる。
【０００９】
また、本開示のヒータによれば、前記第１センサ導体の配置の密度と前記第２センサ導体の配置の密度とが異なっている。このため、たとえば、浸水が生じやすい面側において浸水の検出可能性を高めつつ、浸水が生じにくい面側においてセラミック積層体とセンサ導体との間の熱応力を低減することができる。これにより、ヒータの耐久性を高めつつ、ヒータ導体からの漏電のリスクを良好に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示のヒータの一例を示す斜視図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
本開示のヒータの他の例を示す斜視図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
他の例のヒータの断面を示す断面図である。
本開示の一例のヒータの使用例を示す断面図である。
本開示の他の例のヒータの使用例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許