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公開番号2024096573
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-17
出願番号2023000137
出願日2023-01-04
発明の名称電子機器
出願人日産自動車株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20240709BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来の電子機器は、小型化が難しいと共に、独立した放熱部材を用いるので、構造的に製造コストが増すという問題点があった。
【解決手段】上段基板2と下段基板3を上下に積み重ねた構造を有し、上段基板2と下段基板3の間に介装した固定具5と、上段基板2及び下段基板3の夫々に配置され且つ互いに接続されるコネクタ6,7と、下段基板3に配置され且つ接続したコネクタ6.7同士を収容する樹脂製のハウジング8とを備え、ハウジング8の外側面に、同ハウジング8の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱体9を備えた電子機器1とし、小型化及び低コスト化を実現しつつ抜熱性の向上を実現した。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
上段基板と下段基板を上下に積み重ねた構造を有し、
前記上段基板と前記下段基板の間に介装した固定具と、
前記上段基板及び前記下段基板の夫々に配置され且つ互いに接続されるコネクタと、
前記下段基板に配置され且つ接続した前記コネクタ同士を収容する樹脂製のハウジングとを備え、
前記ハウジングの外側面に、同ハウジングの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱体を備えたことを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記固定具が、前記上側基板及び前記下側基板の周縁部同士に沿う環状を成して前記ハウジングを含む前記下段基板の中央領域を囲繞していると共に、前記ハウジングが、前記固定具の内面に近接して配置してあり、
前記放熱体が、前記固定具の内面との相対向面に設けた外側放熱部と、その反対側面に設けた内側放熱部とを有し、
前記外側放熱部の熱伝導率が、前記内側放熱部の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項３】
前記固定具が、前記ハウジングと相対向する位置に、同固定具の内外の空間を連通させる開口部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記下段基板が、回路の熱を放出させる放熱パターンを有し、
前記放熱体が、前記放熱パターンに接続してあることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱体が、外側に突出する複数のリブを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動車用インバータ等に用いられる電子機器に関し、とくに、上段基板と下段基板を上下に積み重ねた構造を有する電子機器に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来において、上記したような電子機器としては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。特許文献１には、上段のベースプレート、下段の配線基板、配線基板上に配置した半導体パッケージ、及びベースプレートと配線基板の間に介装して半導体パッケージを覆う放熱部材を備え、半導体パッケージのリード線を接続した配線パターンに放熱部材をはんだ接合し、半導体パッケージと放熱部材との間に冷却風を流通させる用にした電子モジュールが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－４６５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記したような従来の電子モジュール（電子機器）は、半導体パッケージ及び放熱部材をベースプレートと配線基板とで挟んだ特殊な構造であるため、小型化が難しいと共に、放熱専用に独立した放熱部材を用いるので、構造的に製造コストが増すという問題点があり、このような問題点を解決することが課題であった。
【０００５】
本発明は、上記従来の状況に課題に着目して成されたものであり、上段基板と下段基板を備えた電子機器において、小型化及び低コスト化を実現しつつ抜熱性に優れた電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係わる電子機器は、上段基板と下段基板を上下に積み重ねた構造を有する。この電子機器は、上段基板と下段基板の間に介装した固定具と、上段基板及び下段基板の夫々に配置され且つ互いに接続されるコネクタと、下段基板に配置され且つ接続したコネクタ同士を収容する樹脂製のハウジングとを備えている。そして、電子機器は、ハウジングの外側面に、同ハウジングの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱体を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係わる電子機器は、上記構成を採用したことにより、小型化及び低コスト化を実現しつつ優れた抜熱性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明に係わる電子機器の第１実施形態を示す分解状態の断面説明図である。
図１に示す分解状態から組み立てた状態を示す断面説明図である。
下段基板の平面図である。
放熱体を備えたハウジングの斜視図である。
放熱体を備えたハウジングの側面図である。
下段基板における熱の流れを示す断面説明図である。
ハウジングにおける熱の流れを示す側面図である。
第２実施形態におけるハウジングを説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１実施形態＞
以下、図面に基づいて、本発明に係わる電子機器の第１実施形態を説明する。以下の説明に用いる図面では、理解し易くする都合上、構成部位を簡素化して示しており、構成部位の数や大きさ、及び形状等を限定するものではない。
【００１０】
図１及び図２に示す電子機器１は、上段基板２と下段基板３を上下に積み重ねた構造を有し、下段基板３の下側にベース４を備えた三段構造である。この電子機器１は、具体例として電動車用インバータである。この場合、上段基板２はモータコントローラ基板、下段基板３は半導体駆動基板、ベース４は半導体モジュールであり、夫々の回路部２Ｃ，３Ｃ，４Ｃを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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