特許ウォッチ

公開番号2024088430
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-02
出願番号2022203586
出願日2022-12-20
発明の名称半導体ウエハ処理装置
出願人住友重機械工業株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/268 20060101AFI20240625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】規格の異なる半導体ウエハを処理する際に、規格の異なるロットの処理順の登録や、ユーザの介入を必要とすることなく、半導体ウエハの規格に応じた適切な処理を行うことが可能なウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】処理部が、処理対象の半導体ウエハに対して処理を施す。アライメント部が、半導体ウエハの回転方向の位置合わせを行う。移送機構が、アライメント部で回転方向の位置合わせが完了した半導体ウエハを処理部に移送する。制御部が、移送機構を制御する。アライメント部は、半導体ウエハを支持して回転させる回転機構と、回転中の半導体ウエハのエッジの径方向の位置を検出するセンサとを有する。制御部は、センサによるエッジの検出結果と、半導体ウエハの回転方向の位置との関係に基づいて、半導体ウエハのオリエンテーションフラットの寸法を検出することにより、半導体ウエハが準拠する規格を判別する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
処理対象の半導体ウエハに対して処理を施す処理部と、
前記半導体ウエハの回転方向の位置合わせを行うアライメント部と、
前記アライメント部で回転方向の位置合わせが完了した前記半導体ウエハを前記処理部に移送する移送機構と、
前記移送機構を制御する制御部と
を備え、
前記アライメント部は、
前記半導体ウエハを支持して回転させる回転機構と、
回転中の前記半導体ウエハのエッジの径方向の位置を検出するセンサと
を有し、
前記制御部は、前記センサによるエッジの検出結果と、前記半導体ウエハの回転方向の位置との関係に基づいて、前記半導体ウエハのオリエンテーションフラットの寸法を検出することにより、前記半導体ウエハが準拠する規格を判別する半導体ウエハ処理装置。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記半導体ウエハを前記処理部に移送した後、前記半導体ウエハの準拠する規格に応じた処理を前記半導体ウエハに施す請求項１に記載の半導体ウエハ処理装置。
【請求項３】
前記制御部が前記処理部に実行させる異なる処理は、前記半導体ウエハに及ぼす作用は同一で、前記半導体ウエハに対して作用を及ぼす領域の形状及び面積の少なくとも一方が異なる処理である請求項１または２に記載の半導体ウエハ処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ処理装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハにドープしたドーパントの活性化を行うアニール方法として、半導体ウエハにパルスレーザビームを入射させてビームスポットを半導体ウエハ面内で移動させるレーザアニール方法が知られている（例えば、特許文献１等）。一般的に、ウエハサイズが同一の半導体ウエハが連続して処理される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２０２２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体ウエハには複数の規格があり、規格によってオリエンテーションフラットの長さが異なる場合がある。例えば、シリコンウエハには、ＪＥＩＴＡとＳＥＭＩとの２つの規格がある。例えば、６インチのシリコンウエハのオリエンテーションフラットの長さは、ＪＥＩＴＡ規格では４７．５ｍｍであるのに対し、ＳＥＭＩ規格では５７．５ｍｍである。オリエンテーションフラットの長さが異なると、半導体ウエハの上面の形状及び面積が異なる。
【０００５】
例えば、半導体ウエハの表面をレーザビームで走査してアニールを行う場合、ＪＥＩＴＡ規格のウエハと、ＳＥＭＩ規格のウエハとで、走査すべき領域の大きさが異なる。例えば、処理対象の半導体ウエハにＪＥＩＴＡ規格のロットとＳＥＭＩ規格のロットとが混在している場合、規格の異なる複数のロットに対して適切な処理を行うために、規格の異なるロットの処理順を予め登録しておかなければならない。または、次に処理するロットの規格が直前に処理したロットの規格と異なる場合、規格に応じた適切な処理を行うように、ユーザの介入が必要になる。
【０００６】
本発明の目的は、規格の異なる半導体ウエハを処理する際に、規格の異なるロットの処理順の登録や、ユーザの介入を必要とすることなく、半導体ウエハの規格に応じた適切な処理を行うことが可能なウエハ処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によると、
処理対象の半導体ウエハに対して処理を施す処理部と、
前記半導体ウエハの回転方向の位置合わせを行うアライメント部と、
前記アライメント部で回転方向の位置合わせが完了した前記半導体ウエハを前記処理部に移送する移送機構と、
前記移送機構を制御する制御部と
を備え、
前記アライメント部は、
前記半導体ウエハを支持して回転させる回転機構と、
回転中の前記半導体ウエハのエッジの径方向の位置を検出するセンサと
を有し、
前記制御部は、前記センサによるエッジの検出結果と、前記半導体ウエハの回転方向の位置との関係に基づいて、前記半導体ウエハのオリエンテーションフラットの寸法を検出することにより、前記半導体ウエハが準拠する規格を判別する半導体ウエハ処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
制御部が半導体ウエハのオリエンテーションフラットの寸法を検出して半導体ウエハの規格を判別するため、規格の異なるロットの処理順の登録や、ユーザの介入を必要とすることなく、半導体ウエハの規格に応じた適切な処理を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、一実施例によるウエハ処理装置の概略図である。
図２は、本実施例によるウエハ処理装置の各構成要素の平面的な位置関係を示す図である。
図３Ａは、アライメント部の概略断面図であり、図３Ｂは、アライメント部の構成部品の平面視における位置関係を示す図である。
図４は、センサの検出結果の一例を示すグラフである。
図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ６インチのＳＥＭＩ規格及びＪＥＩＴＡ規格の半導体ウエハの平面図である。
図６は、半導体ウエハに対して処理を施すときの制御部による制御の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１～図６を参照して、一実施例によるウエハ処理装置について説明する。
図１は、本実施例によるウエハ処理装置の概略図である。ウエハ処理装置は、処理部３０、アライメント部２０、及び制御部４０を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許