特許ウォッチ

公開番号2024085812
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-27
出願番号2022200554
出願日2022-12-15
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 25/04 20230101AFI20240620BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気的な接続信頼性の低下を抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、電子部品10と、電子部品が一面S21に実装され電子部品と電気的に接続されるサブ基板20と、サブ基板が実装面S31に実装されサブ基板と電気的に接続されるメイン基板30とを備えている。また、電子装置は、電子装置と一面とに接し、電子部品とサブ基板との接続を補強する補強樹脂部41を備えている。さらに、電子装置は、少なくとも一部がサブ基板とメイン基板との間に配置され、サブ基板とメイン基板との電気的な接続に寄与する複数の電気的接続部を備えている。各電気的接続部は、少なくとも一部が補強樹脂部の対向領域である部材対向部FAからずれた位置に設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１回路部品（１０）と、
前記第１回路部品が一面（Ｓ２１）に実装され、前記第１回路部品と電気的に接続される第２回路部品（２０）と、
前記第１回路部品と前記一面とに接し、前記第１回路部品と前記第２回路部品との接続を補強する、樹脂を主成分とする補強部材（４１～４２）と、
前記第２回路部品が実装面（Ｓ３１）に実装され、前記第２回路部品と電気的に接続される第３回路部品（３０）と、
少なくとも一部が前記第２回路部品と前記第３回路部品との間に配置され、前記第２回路部品と前記第３回路部品との電気的な接続に寄与する複数の電気的接続部（２２，５０，５１）と、を備え、
各電気的接続部は、少なくとも一部が前記補強部材の対向領域である部材対向部からずれた位置に設けられている電子装置。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
各電気的接続部は、全体が前記部材対向部からずれた位置に設けられている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
各電気的接続部は、前記第２回路部品の前記一面の反対面であり前記実装面に対向する対向面（Ｓ２２）に設けられた対向面電極（２２）と、前記対向面電極と電気的に接続されたはんだボール（５０）とを含んでおり、前記対向面電極が前記部材対向部からずれた位置に設けられている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１回路部品は、半導体チップを備えており、
各電気的接続部は、前記半導体チップの縁部に対向する縁対向部からずれた位置に設けられている、請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１回路部品は、半導体チップを備えており、
各電気的接続部は、前記半導体チップに対向するチップ対向部からずれた位置に設けられている、請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
各電気的接続部は、前記部材対向部および前記部材対向部の周辺からずれた位置に設けられている、請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第２回路部品と前記第３回路部品を機械的に接続する機械的接続部（６０）をさらに備え、
前記機械的接続部は、少なくとも前記部材対向部に設けられている、請求項１に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子装置の一例として、特許文献１に開示された電子機器がある。電子機器は、プリント基板上に、下側ＩＣパッケージが実装され、下側ＩＣパッケージ上に上側ＩＣパッケージが実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１２５５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、下側ＩＣパッケージと上側ＩＣパッケージとの電気的な接続信頼性を確保するために補強樹脂を備えた構成が考えられる。補強樹脂は、たとえば、下側ＩＣパッケージの表面および上側ＩＣパッケージの側面との接した状態で設けられる。しかしながら、補強樹脂は、温度変化に伴って変形する。そのため、電子装置は、補強樹脂の変形に伴う応力が、プリント基板と下側ＩＣパッケージとの電気的接続部に印加される可能性がある。よって、電子装置は、電気的な接続信頼性が低下する虞がある。上記観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
開示される一つの目的は、電気的な接続信頼性の低下を抑制できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された電子装置は、
第１回路部品（１０）と、
第１回路部品が一面（Ｓ２１）に実装され、第１回路部品と電気的に接続される第２回路部品（２０）と、
第１回路部品と一面とに接し、第１回路部品と第２回路部品との接続を補強する、樹脂を主成分とする補強部材（４１～４２）と、
第２回路部品が実装面（Ｓ３１）に実装され、第２回路部品と電気的に接続される第３回路部品（３０）と、
少なくとも一部が第２回路部品と第３回路部品との間に配置され、第２回路部品と第３回路部品との電気的な接続に寄与する複数の電気的接続部（２２，５０，５１）と、を備え、
各電気的接続部は、少なくとも一部が補強部材の対向領域である部材対向部からずれた位置に設けられていることを特徴とする電子装置。
【０００７】
このように、各電気的接続部は、少なくとも一部が部材対向部からずれた位置に設けられている。このため、電子装置は、温度変化に伴う補強部材からの応力が電気的接続部に印加されることを抑制できる。従って、電子装置は、第２回路部品と第３回路部品との電気的な接続信頼性の低下を抑制できる。
【０００８】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
図１のII‐II線に沿う断面図である。
図２のIII部分の拡大図である。
サブ基板における対向面側の概略構成を示す平面図である。
実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
比較例における電子装置の概略構成を示す平面図である。
変形例１の電子装置の概略構成を示す断面図である。
変形例２の電子装置の概略構成を示す断面図である。
変形例３の電子装置の概略構成を示す断面図である。
変形例４の電子装置の概略構成を示す平面図である。
変形例５の電子装置の概略構成を示す断面図である。
変形例５のサブ基板における対向面側の概略構成を示す平面図である。
変形例６の電子装置の概略構成を示す断面図である。
変形例６のサブ基板における対向面側の概略構成を示す平面図である。
変形例７のサブ基板における対向面側の概略構成を示す平面図である。
変形例８のサブ基板における対向面側の概略構成を示す平面図である。
変形例９の電子装置の概略構成を示す断面図である。
変形例９のサブ基板における対向面側の概略構成を示す平面図である。
変形例１０の電子装置の概略構成を示す断面図である。
変形例１０のサブ基板における対向面側の概略構成を示す平面図である。
変形例１１の電子装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許