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公開番号2024085122
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199481
出願日2022-12-14
発明の名称成膜装置
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C23C 14/54 20060101AFI20240619BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】成膜装置における基板のアライメント精度を高めることができる技術を提供する。
【解決手段】基板に成膜を行う成膜装置であって、基板を吸着する静電チャックと、静電チャックにおける基板の吸着面とは反対側の面と対向するように配置され、静電チャックに吸着された基板に向かってマスクを引き付ける磁力を発生させる磁力発生手段と、温度制御手段と、を備え、吸着面に交差する方向において、静電チャック、磁力発生手段、温度制御手段、の順に並ぶことを特徴とする。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板に成膜を行う成膜装置であって、
基板を吸着する静電チャックと、
前記静電チャックにおける基板の吸着面とは反対側の面と対向するように配置され、前記静電チャックに吸着された基板に向かってマスクを引き付ける磁力を発生させる磁力発生手段と、
温度制御手段と、
を備え、
前記吸着面に交差する方向において、前記静電チャック、前記磁力発生手段、前記温度制御手段、の順に並ぶことを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記静電チャックの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する部材をさらに備え、
前記温度制御手段は、前記磁力発生手段を介して前記部材の温度を制御することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記部材は、前記吸着面に交差する方向において、前記静電チャックと前記磁力発生手段との間に配置されることを特徴とする請求項２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記部材は、前記静電チャックに接触して配置されることを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記部材は、前記磁力発生手段に接触して配置されることを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記部材の熱伝導率は、前記磁力発生手段の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項２に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記静電チャックは、基材と、前記基材に埋め込まれた電極と、を有し、
前記部材の熱伝導率は、前記基材の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項２に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記温度制御手段は、前記磁力発生手段に接触して配置される、又は、前記磁力発生手段に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項９】
前記温度制御手段は、
ペルチェ素子を備えた温調部材と、
前記ペルチェ素子に電流を流す電流供給部と、
前記電流供給部が前記ペルチェ素子に流す電流を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記ペルチェ素子に流れる電流の向きが変わるように前記電流供給部を制御することで、前記静電チャックを加熱する状態と、前記静電チャックを冷却する状態と、を切り替えることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項１０】
前記温度制御手段は、冷媒を流す冷却管であることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の成膜装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に用いられる基板保持装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、モニタ、テレビ、スマートフォンなどの表示画面として、有機ＥＬ表示装置などのフラットパネル表示装置が用いられている。有機ＥＬ表示装置のパネルは、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された構造を持つ。成膜装置を用いて有機ＥＬ表示パネルを形成する際は、成膜装置のチャンバに配置された基板ホルダによって基板の周縁部を保持し、チャンバ下部に設けられた蒸発源を加熱して金属または有機物の蒸着材料を放出し、マスクを介して基板の下面に蒸着させる。
【０００３】
ここで、周縁部を保持される基板は、その中央部が自重により撓みを生じることがある。基板サイズの大型化が進むと、上記中央部の撓みもより大きくなり、蒸着精度に対する影響も大きくなる。そのような基板の撓みを軽減するための手法として、特許文献１では、静電チャック（ＥＳＣ：Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃｃｈｕｃｋ）を用いて基板を保持する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－０９９９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
成膜室内において蒸発源は非常に高温であり、成膜室内の他の部材と蒸発源との間には大きな温度差がある。そのため、静電チャックや基板、マスクの温度を制御することが困難であり、これらには、熱膨張による変形、サイズ変化が生じることがある。このサイズ変化の影響により、アライメント精度の低下や、膜質の低下が生じる可能性がある。
【０００６】
本発明は、成膜装置において高い精度で温度制御を行うことができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の成膜装置は、
基板に成膜を行う成膜装置であって、
基板を吸着する静電チャックと、
前記静電チャックにおける基板の吸着面とは反対側の面と対向するように配置され、前記静電チャックに吸着された基板に向かってマスクを引き付ける磁力を発生させる磁力発生手段と、
温度制御手段と、
を備え、
前記吸着面に交差する方向において、前記静電チャック、前記磁力発生手段、前記温度制御手段、の順に並ぶことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、成膜装置において高い精度で温度制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
成膜装置の構成を示す模式的な平面図
成膜室の内部構成を示す断面図
有機ＥＬ表示装置の製造ラインの一例を示す模式図
本発明の実施例１に係る温調機構の構成を説明する模式的断面図
有機ＥＬ製造ラインにおける温調制御の一例を示す模式図
本発明の実施例２に係る温調機構の構成を説明する模式的断面図
複数の温調部材の配置構成、制御構成を示す模式的平面図
本発明の実施例３に係る温調機構の構成を説明する模式的断面図
本発明の実施例４に係る温調機構の構成を説明する模式的断面図
本発明の実施例５に係る温調機構の構成を説明する模式的断面図
本発明の実施例６に係る温調機構の構成を説明する模式的断面図
電子デバイスの製造方法を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、以下の実施形態は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲をそれらの構成に限定されない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成およびソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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