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公開番号2024080401
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2022193566
出願日2022-12-02
発明の名称配線基板および配線基板の製造方法
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240606BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板における電極パッドを介して伝わる熱の放熱性を向上させる。
【解決手段】配線基板は、平板状の絶縁材料により形成され、厚さ方向に貫通した第1の貫通孔を有する第1の絶縁基板と、第1の絶縁基板に直接積層された第2の絶縁基板であって、平板状の絶縁材料により形成され、厚さ方向に貫通した第2の貫通孔を有する第2の絶縁基板と、を備え、第1の貫通孔の内部には、金属で形成された第1の金属パターンが設けられ、第2の貫通孔の内部には、金属で形成された第2の金属パターンが設けられており、第2の金属パターンの少なくとも一部は、第1の金属パターンと接触している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板であって、
平板状の絶縁材料により形成され、厚さ方向に貫通した第１の貫通孔を有する第１の絶縁基板と、
前記第１の絶縁基板に直接積層された第２の絶縁基板であって、平板状の絶縁材料により形成され、厚さ方向に貫通した第２の貫通孔を有する第２の絶縁基板と、
を備え、
前記第１の貫通孔の内部には、金属で形成された第１の金属パターンが設けられ、
前記第２の貫通孔の内部には、金属で形成された第２の金属パターンが設けられており、
前記第２の金属パターンの少なくとも一部は、前記第１の金属パターンと接触していることを特徴とする配線基板。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記第１の貫通孔は、前記第１の絶縁基板の第１主面と第２主面とを貫通し、
前記第２の貫通孔は、前記第２の絶縁基板の第３主面と第４主面とを貫通しており、
前記第１の金属パターンに形成され、平面視で前記第１の貫通孔から外部にはみ出して、前記第１の絶縁基板の前記第１主面と前記第２主面とにそれぞれ延びる第１の延伸部、または、
前記第２の金属パターンに形成され、平面視で前記第２の貫通孔から外部にはみ出して、前記第２の絶縁基板の前記第３主面と前記第４主面とにそれぞれ延びる第２の延伸部のいずれかを有していることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
配線基板の製造方法であって、
平板状の絶縁材料により形成された第１の絶縁基板に対して、厚さ方向に貫通する第１の貫通孔を形成する第１貫通孔形成工程と、
前記第１の貫通孔の内部に、金属で形成された第１の金属パターンを埋め込む第１埋込工程と、
平板状の絶縁材料により形成された第２の絶縁基板に対して、厚さ方向に貫通する第２の貫通孔を形成する第２貫通孔形成工程と、
前記第２の貫通孔の内部に、金属で形成された第２の金属パターンを埋め込む第２埋込工程と、
前記第２の金属パターンとの少なくとも一部が前記第１の金属パターンと接触するように、前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板とを積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁層として機能するセラミック層の両面に、電極パッドと導体層とが配置された配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された配線基板では、セラミック層の一方の面に電極パッドが配置され、セラミック層の他方の面に導体層が配置されている。電極パッドと、導体層とは、セラミック層を貫通するビア導体を介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１１３７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された配線基板では、デバイスで発生した熱は、セミラック層およびビア導体を介して導体層へと伝わる。ビア導体よりもセラミック層の体積が大きいため、熱は、ビア導体を形成する金属よりも熱伝導性が低いセラミック層を介して主に放熱される。セラミック層の熱伝導性が低いため、電極パッドに搭載されるデバイスから発生する熱を逃しきれず、熱によるデバイスの破壊を防ぐためにデバイスの出力を上げられない場合があった。
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、電極パッドを介して伝わる熱の放熱性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、配線基板が提供される。この配線基板は、平板状の絶縁材料により形成され、厚さ方向に貫通した第１の貫通孔を有する第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板に直接積層された第２の絶縁基板であって、平板状の絶縁材料により形成され、厚さ方向に貫通した第２の貫通孔を有する第２の絶縁基板と、を備え、前記第１の貫通孔の内部には、金属で形成された第１の金属パターンが設けられ、前記第２の貫通孔の内部には、金属で形成された第２の金属パターンが設けられており、前記第２の金属パターンの少なくとも一部は、前記第１の金属パターンと接触している。
【０００８】
この構成によれば、第１の絶縁基板の第１の貫通孔内に形成された第１の金属パターンは、第２の絶縁基板の第２の貫通孔内に形成された第２の金属パターンに、直接的に接触している。そのため、第１の金属パターンで発生した熱は、絶縁材料よりも熱伝導性が高い第２の金属パターンに直接伝わる。これにより、配線基板の放熱性が向上する。この結果、第１の金属パターンまたは第２の金属パターンに搭載されるデバイスの出力を上げることができる。
【０００９】
（２）上記形態の配線基板において、前記第１の貫通孔は、前記第１の絶縁基板の第１主面と第２主面とを貫通し、前記第２の貫通孔は、前記第２の絶縁基板の第３主面と第４主面とを貫通しており、前記第１の金属パターンに形成され、平面視で前記第１の貫通孔から外部にはみ出して、前記第１の絶縁基板の前記第１主面と前記第２主面とにそれぞれ延びる第１の延伸部、または、前記第２の金属パターンに形成され、平面視で前記第２の貫通孔から外部にはみ出して、前記第２の絶縁基板の前記第３主面と前記第４主面とにそれぞれ延びる第２の延伸部のいずれかを有していてもよい。
この構成によれば、第１の金属パターンに形成された第１の延伸部、または、第２の金属パターンに形成された第２の延伸部のいずれかが形成されている。金属製の第１の金属パターンは、第１の絶縁基板の両面である第１主面および第２主面からはみ出し、かつ、はみ出した部分の面積は第１の貫通孔より大きい。そのため、はみ出した部分が第１の貫通孔に引っかかるため、第１の貫通孔から第１の金属パターンが外れにくい。同じように、第２の金属パターンは、第２の絶縁基板の第３主面および第４主面からはみ出しているため、第２の絶縁基板から外れにくい。すなわち、第１の延伸部と第２の延伸部との少なくとも一方が形成されることにより、第１の金属パターンと第２の金属パターンとの少なくとも一方が、それぞれの絶縁基板から外れないため、配線基板の強度が向上する。
【００１０】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、配線基板、パッケージ、電子部品、およびこれらを備えるシステム等、配線基板の製造方法およびこれらを備えるシステム等の形態で実現できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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