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公開番号2024070386
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-23
出願番号2022180841
出願日2022-11-11
発明の名称電子デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01C 19/5628 20120101AFI20240516BHJP(測定;試験)
要約【課題】リードと基板との接触による破損を抑制することのできる電子デバイスを提供すること。
【解決手段】電子デバイスは、表裏関係にある第1面および第2面を有する基板と、第2面に搭載された第1電子部品と、基板の第2面に導電性の接合部材を介して接合されたリードと、を有し、リードは、基板に沿った方向に延在し接合部材を介して第2面に接合された基端部と、基端部よりも基板の厚さ方向において基板から遠位に位置し端子面を有する先端部と、基端部と先端部とを接続する接続部と、を有し、リードが延在する面に直交する方向から見たとき、接合部材が基端部に接する最も外側の位置と基板の外縁とを結ぶ線と基端部とのなす角をθ1とし、第1電子部品と端子面との基板の厚さ方向における距離をd1とし、基端部と接続部との境界部と接合部材との基板に沿う方向における距離をd2とし、arctan(d1/d2)=θ2としたとき、θ1>θ2である。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する基板と、
前記第２面に搭載されている第１電子部品と、
前記基板の前記第２面側に位置し、前記第２面に導電性の接合部材を介して接合されているリードと、を有し、
前記リードは、前記基板に沿った方向に延在し前記接合部材を介して前記第２面に接合されている基端部と、前記基端部よりも前記基板の厚さ方向において前記基板から遠位に位置し端子面を有する先端部と、前記基端部と前記先端部とを接続する接続部と、を有し、
前記リードが延在する面に直交する方向から見たとき、前記接合部材が前記基端部に接する最も外側の位置と前記基板の外縁とを結ぶ線と前記基端部とのなす角をθ１とし、前記第１電子部品と前記端子面との前記基板の厚さ方向における距離をｄ１とし、前記基端部と前記接続部との境界部と前記接合部材との前記基板に沿う方向における距離をｄ２とし、ａｒｃｔａｎ（ｄ１／ｄ２）＝θ２としたとき、θ１＞θ２であることを特徴とする電子デバイス。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記接合部材は、前記基板の外縁よりも内側に位置し、
前記基板と前記基端部との前記基板の厚さ方向における距離をｄ３とし、前記基板の外縁と前記接合部材との前記基板に沿う方向における距離をｄ４としたとき、ｄ１／ｄ２＜ｄ３／ｄ４である請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記基端部は、露出している請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第１面に搭載されている第２電子部品と、
前記第１面に接合され、前記基板との間に前記第２電子部品を収容するキャップと、を有する請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項５】
側面が前記第１面に接合されている第１支持基板と、
前記第１支持基板の主面に接合されている第３電子部品と、
側面が前記第１面に接合されている第２支持基板と、
前記第２支持基板の主面に接合されている第４電子部品と、を有する請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記接合部材は、前記基板の外縁と重なっている請求項１に記載の電子デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の電子デバイスは、基板と、基板の上面に接合された３つの角速度センサーと、基板２の下面に接合された加速度センサーと、基板の下面に接合された複数のリードを備えるリード群と、各角速度センサーを覆うように基板に被せられたキャップと、加速度センサーをモールド封止すると共にキャップを基板に接合するモールド部と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０４６９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の電子デバイスでは、モールド部を有するため、モールド部の吸湿、膨張により生じる応力により基板が反り、基板上に搭載された各センサーの検出特性が悪化するおそれがある。また、微小な隙間にモールド材を充填しきれず、電気的な導通不良を引き起こすおそれもある。このような問題点が生じないように、特許文献１の電子デバイスからモールド部を省略することが考えられる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１の電子デバイスからモールド部を省略した場合、リードの基端部がモールド部で固定されず、衝撃等によってリードが変形して基板に接触し、リードや基板が破損するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子デバイスは、互いに表裏関係にある第１面および第２面を有する基板と、
前記第２面に搭載されている第１電子部品と、
前記基板の前記第２面側に位置し、前記第２面に導電性の接合部材を介して接合されているリードと、を有し、
前記リードは、前記基板に沿った方向に延在し前記接合部材を介して前記第２面に接合されている基端部と、前記基端部よりも前記基板の厚さ方向において前記基板から遠位に位置し端子面を有する先端部と、前記基端部と前記先端部とを接続する接続部と、を有し、
前記リードが延在する面に直交する方向から見たとき、前記接合部材が前記基端部に接する最も外側の位置と前記基板の外縁とを結ぶ線と前記基端部とのなす角をθ１とし、前記第１電子部品と前記端子面との前記基板の厚さ方向における距離をｄ１とし、前記基端部と前記接続部との境界部と前記接合部材との前記基板に沿う方向における距離をｄ２とし、ａｒｃｔａｎ（ｄ１／ｄ２）＝θ２としたとき、θ１＞θ２である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る電子デバイスの上面図である。
電子デバイスのキャップを省略した上面図である。
電子デバイスの下面図である。
第２電子部品の断面図である。
第３電子部品の断面図である。
第４電子部品の断面図である。
図２中のＡ－Ａ線断面図である。
電子デバイスを実装した状態を示す断面図である。
リードが変形して第１電子部品が実装面に接触した状態を示す断面図である。
電子デバイスのリード部分を拡大した部分拡大断面図である。
電子デバイスのリード部分を拡大した部分拡大断面図である。
第２実施形態に係る電子デバイスが有するリード部分を拡大した部分拡大断面図である。
第３実施形態に係る電子デバイスが有するリード部分を拡大した部分拡大断面図である。
第４実施形態に係る電子デバイスのキャップを省略した上面図である。
第１支持基板の断面図である。
第２支持基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の電子デバイスを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸として図示している。Ｘ軸と平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸と平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸と平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、Ｚ軸方向が鉛直方向に沿っており、Ｚ軸方向プラス側を「上」、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る電子デバイスの上面図である。図２は、電子デバイスのキャップを省略した上面図である。図３は、電子デバイスの下面図である。図４は、第２電子部品の断面図である。図５は、第３電子部品の断面図である。図６は、第４電子部品の断面図である。図７は、図２中のＡ－Ａ線断面図である。図８は、電子デバイスを実装した状態を示す断面図である。図９は、リードが変形して第１電子部品が実装面に接触した状態を示す断面図である。図１０および図１１は、それぞれ、電子デバイスのリード部分を拡大した部分拡大断面図である。
【００１０】
図１ないし図３に示す電子デバイス１は、ＱＦＰ(Quad Flat Package)構造である。また、電子デバイス１は、基板２と、基板２の上面２１に接合された第２電子部品３ｚ、第３電子部品３ｘおよび第４電子部品３ｙと、基板２の下面２２に接合された第１電子部品６と、基板２の下面２２に接合された複数のリード７１を備えるリード群７と、第２電子部品３ｚ、第３電子部品３ｘおよび第４電子部品３ｙを覆うように基板２に被せられたキャップ１０と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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