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公開番号2024054993
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2022161521
出願日2022-10-06
発明の名称熱硬化性樹脂組成物、バルクモールディングコンパウンド及びその成形品
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08F 299/04 20060101AFI20240411BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】流動性、射出成形性、圧縮成形性に優れ、熱伝導性に優れる成形品を得ることのできる熱硬化性樹脂組成物、バルクモールディングコンパウンド及びその成形品を提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)、低収縮化剤(B)、増粘剤(C)、熱伝導性フィラー(D)、及び補強材(E)を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂(A)が、不飽和ポリエステル樹脂(a1)及びビニルエステル樹脂(a2)を含有するものであり、前記増粘剤(C)が、アクリル樹脂粒子(c1)及び酸化マグネシウム(c2)を含有するものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性樹脂（Ａ）、低収縮化剤（Ｂ）、増粘剤（Ｃ）、熱伝導性フィラー（Ｄ）、及び補強材（Ｅ）を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、不飽和ポリエステル樹脂（ａ１）及びビニルエステル樹脂（ａ２）を含有するものであり、前記増粘剤（Ｃ）が、アクリル樹脂粒子（ｃ１）及び酸化マグネシウム（ｃ２）を含有するものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記熱硬化性樹脂（Ａ）及び前記低収縮化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記アクリル樹脂粒子（ｃ１）が、１～２０質量部であり、前記酸化マグネシウム（ｃ２）が０．０５～５質量部である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂（Ａ）及び前記低収縮化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記熱伝導性フィラー（Ｄ）が、１００～５００質量部である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂（Ａ）及び前記低収縮化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記補強材（Ｅ）が、１０～８０質量部である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするバルクモールディングコンパウンド。
【請求項６】
請求項５記載のバルクモールディングコンパウンドを用いて得られた成形品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、バルクモールディングコンパウンド及びその成形品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の熱硬化性樹脂に、低収縮剤、禁止剤、硬化剤、充填材、離型剤、強化材等を加えて、混練機で混練した熱硬化性樹脂組成物は、電気絶縁性、耐熱性、難燃性、高剛性、寸法安定性等の利点があるため、家電、自動車やエネルギー分野等に関連する電子部品へ広く応用されている。前記熱硬化性樹脂組成物の中でも、バルク状にしたバルクモールディングコンパウンド（以下、「ＢＭＣ」と略記することがある。）は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等の成形方法により、成形品にすることができる。
【０００３】
近年、電子部品は、高出力（高密度化）、小型化（軽量化）が進んでいるため、電子部品内部に発生した熱が蓄積され、この熱による電子部品出力低下、寿命短縮等の課題を抱えている。
【０００４】
このような中、ＢＭＣ成形品には優れた放熱性が求められており、熱伝導性フィラーを用いた熱硬化性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、この樹脂組成物から得られる成形材料は、フィラーの高充填化により熱伝導性は向上する一方、流動性が不十分である場合があり、射出成形性に劣る問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－１３２７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、流動性、射出成形性、圧縮成形性に優れ、熱伝導性に優れる成形品を得ることのできる熱硬化性樹脂組成物、バルクモールディングコンパウンド及びその成形品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記の課題を解決するため鋭意研究した結果、特定の熱硬化性樹脂、低収縮化剤、特定の増粘剤、熱伝導性フィラー、及び補強材を含有する熱硬化性樹脂組成物は、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明は、熱硬化性樹脂（Ａ）、低収縮化剤（Ｂ）、増粘剤（Ｃ）、熱伝導性フィラー（Ｄ）、及び補強材（Ｅ）を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、不飽和ポリエステル樹脂（ａ１）及びビニルエステル樹脂（ａ２）を含有するものであり、前記増粘剤（Ｃ）が、アクリル樹脂粒子（ｃ１）及び酸化マグネシウム（ｃ２）を含有するものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、流動性、射出成形性、圧縮成形性に優れ、また、熱伝導性に優れる成形品を得られることから、家電、自動車等に用いられる電気・電子部品の支持体、電気自動車用モーター封止材、ＰＣ・スマートフォン等通信機器の筐体、各種センサー部品、電気自動車バッテリー保持体、ＬＥＤランプのヒートシンク等に非常に有用である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）、低収縮化剤（Ｂ）、増粘剤（Ｃ）、熱伝導性フィラー（Ｄ）、及び補強材（Ｅ）を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、不飽和ポリエステル樹脂（ａ１）及びビニルエステル樹脂（ａ２）を含有するものであり、前記増粘剤（Ｃ）が、アクリル樹脂粒子（ｃ１）及び酸化マグネシウム（ｃ２）を含有するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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