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公開番号2024047837
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-08
出願番号2022153550
出願日2022-09-27
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/17 20060101AFI20240401BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】現像性が高く、更には、耐熱性が高く、弾性率が高く誘電特性に優れる硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】活性エステル樹脂(A)と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂(B)と、を含有し、前記活性エステル樹脂(A)が、芳香環上の隣接する位置に2つの水酸基を有する芳香族化合物(a)、芳香族モノヒドロキシ化合物(b)、並びに、2個以上のカルボキシル基を有する芳香族化合物及び/又はその酸ハロゲン化物もしくはエステル化物(c)、とを必須の反応原料とすることを特徴とする、硬化性樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
活性エステル樹脂（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有し、
前記活性エステル樹脂（Ａ）が、芳香環上の隣接する位置に２つの水酸基を有する芳香族化合物（ａ）、芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ）、並びに、２個以上のカルボキシル基を有する芳香族化合物及び／又はその酸ハロゲン化物もしくはエステル化物（ｃ）、とを必須の反応原料とすることを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記芳香族化合物（ａ）が、下記一般式（１）～（３）からなる群より選択される少なくとも１つの化合物である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
TIFF
2024047837000017.tif
131
83
（上記式中、Ｒは、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０の炭化水素基を表し、ｎは０～４の整数を表し、ｍは０～２の整数を表す。）
【請求項３】
更に光重合開始剤を含有する、請求項１又は請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
更に硬化剤を含有する、請求項１又は請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする、硬化物。
【請求項６】
請求項１又は請求項２に記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする、絶縁材料。
【請求項７】
請求項１又は請求項２に記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする、レジスト部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着するのを防止したり、配線の酸化や腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料として、ソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術としては、微細なパターンを正確に形成できるフォトレジスト法が挙げられ、その中でも、特に環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
【０００３】
例えば、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法に用いるアルカリ可溶感光性樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を付加させた反応生成物（酸ペンダント型エポキシアクリレート）が広く用いられており、該アルカリ可溶感光性樹脂を含む硬化性樹脂組成物から、ソルダーレジスト膜を形成している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特公平１－５４３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、プリント配線板は、高密度化実現のため、微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ（高耐熱性）、高解像性、高精度の要求が高まっている。
またプリント配線板の小型化・薄膜化の要求に伴い、高弾性を示すソルダーレジスト膜が求められている。
また更に、伝送信号の高速化に伴い、高周波（ギガヘルツ帯）の利用のため、時間遅延を小さくする観点から、低誘電率及び低誘電正接を示すソルダーレジスト膜が求められてもいる。
【０００６】
これらの要求に対して、従来のアルカリ可溶感光性樹脂を含む硬化性樹脂組成物は、現像性が不十分であり、また、該硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、弾性率、誘電特性に劣り、改善の余地がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題を解決し、現像性が高く、更には、耐熱性が高く、弾性率が高く、誘電特性に優れる（誘電率及び誘電正接が低い）硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、耐熱性が高く、弾性率が高く、誘電特性に優れる硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材を提供することを更なる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の活性エステル樹脂（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）とを硬化性樹脂組成物に配合することで、硬化性樹脂組成物の現像性が向上し、また、かかる硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、耐熱性が高く、高い弾性率を有し、誘電特性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、活性エステル樹脂（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有し、前記活性エステル樹脂（Ａ）が、芳香環上の隣接する位置に２つの水酸基を有する芳香族化合物（ａ）、芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ）、並びに、２個以上のカルボキシル基を有する芳香族化合物及び／又はその酸ハロゲン化物もしくはエステル化物（ｃ）、とを必須の反応原料とすることを特徴とする、硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物からなる硬化物、絶縁材料及びレジスト部材に関するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、現像性が高く、更には、耐熱性が高く、弾性率が高く、誘電特性に優れる（誘電率及び誘電正接が低い）硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、耐熱性が高く、弾性率が高く、誘電特性に優れる硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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