特許ウォッチ

公開番号2024030918
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2022134156
出願日2022-08-25
発明の名称車両用導電回路
出願人日産自動車株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/09 20060101AFI20240229BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】平方ミリメートルレベルの大きな断面積を有するように配線を形成することが可能な車両用導電回路を提供する。
【解決手段】車両用導電回路は、基材1と、基材1上に形成され且つ導電体で構成された配線2と、を備えている。導電体は、平均粒子径が1μm以上50μm以下の粒子であり且つ金属で構成されている第1金属粒子11と、第1金属粒子11よりも平均粒子径が小さい粒子であり且つ金属で構成されている第2金属粒子12と、を有している。第1金属粒子11は導電体内に分散した状態で配されており、第2金属粒子12は、第1金属粒子11同士の間に配され、第1金属粒子11同士を接続している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材上に形成され且つ導電体で構成された配線と、を備え、
前記導電体は、平均粒子径が１μｍ以上５０μｍ以下の粒子であり且つ金属で構成されている第１金属粒子と、前記第１金属粒子よりも平均粒子径が小さい粒子であり且つ金属で構成されている第２金属粒子と、を有し、
前記第１金属粒子は前記導電体内に分散した状態で配されており、
前記第２金属粒子は、前記第１金属粒子同士の間に配され、前記第１金属粒子同士を接続している車両用導電回路。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記第１金属粒子の平均粒子径が３μｍ以上４５μｍ以下である請求項１に記載の車両用導電回路。
【請求項３】
前記第１金属粒子を構成する金属と前記第２金属粒子を構成する金属とが同種の金属である請求項１又は請求項２に記載の車両用導電回路。
【請求項４】
前記第１金属粒子を構成する金属と前記第２金属粒子を構成する金属とが、銅、ニッケル、及び銀のうちの少なくとも１種である請求項３に記載の車両用導電回路。
【請求項５】
前記第１金属粒子の表面の一部又は全部が前記第２金属粒子によって被覆されている請求項１又は請求項２に記載の車両用導電回路。
【請求項６】
前記配線の厚さが前記第１金属粒子の平均粒子径以上である請求項１又は請求項２に記載の車両用導電回路。
【請求項７】
前記導電体が空隙を有する請求項１又は請求項２に記載の車両用導電回路。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は車両用導電回路に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両には、複数の電線の束、端子、コネクタで構成されたワイヤーハーネスが使用されており、電源供給や信号通信に用いられている。しかしながら、車両を製造する際にワイヤーハーネスを車両に取り付ける作業は、多くの工数を要するという問題があった。また、ワイヤーハーネスは、太く重く且つレイアウトの自由度が小さいという問題もあった。
これらの問題を解決するため、ワイヤーハーネスをプリンテッドエレクトロニクス技術で形成した導電回路に置換する技術が提案されている。例えば、特許文献１には、銅微粒子からなる銅微粒子層を基材上に形成した後に無電解銅めっきを施し、銅微粒子層の上に銅の結晶を均一に成長させて配線を形成することにより、導電回路を作製する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－４３２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
車両用部品に設けられる導電回路には大電流が流されるが、導電回路の抵抗を低くして大電流を流すためには、導電回路の配線の断面積を平方ミリメートル（ｍｍ
2
）レベルの大面積とする必要がある。したがって、車両用部品に設けられる導電回路の配線は、平方ミリメートルレベルの大きな断面積を有することが求められる。しかしながら、特許文献１に開示の技術は、厚さが数μｍ（例えば３μｍ）、幅が数μｍ（例えば５μｍ以下）で、断面積が平方ミクロンメートル（μｍ
2
）レベルである配線の作製に好適な技術であった。
本発明は、平方ミリメートルレベルの大きな断面積を有するように配線を形成することが可能な車両用導電回路を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る車両用導電回路は、基材と、基材上に形成され且つ導電体で構成された配線と、を備え、導電体は、平均粒子径が１μｍ以上５０μｍ以下の粒子であり且つ金属で構成されている第１金属粒子と、第１金属粒子よりも平均粒子径が小さい粒子であり且つ金属で構成されている第２金属粒子と、を有し、第１金属粒子は導電体内に分散した状態で配されており、第２金属粒子は、第１金属粒子同士の間に配され、第１金属粒子同士を接続していることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る車両用導電回路は、平方ミリメートルレベルの大きな断面積を有するように配線を形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る車両用導電回路の構造を示す模式的断面図である。
本発明の一実施形態に係る車両用導電回路の変形例の構造を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態について以下に説明する。なお、本実施形態は本発明の一例を示したものであって、本発明は本実施形態に限定されるものではない。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明に含まれ得る。
【０００９】
図１に示すように、本実施形態に係る車両用導電回路は、基材１と、基材１上に形成された配線２と、を備えている。配線２は導電体で構成されている。そして、この導電体は、平均粒子径が１μｍ以上５０μｍ以下の粒子であり且つ金属で構成されている第１金属粒子１１と、第１金属粒子１１よりも平均粒子径が小さい粒子であり且つ金属で構成されている第２金属粒子１２と、を有している。複数の第１金属粒子１１が導電体内に分散した状態で配されており、第２金属粒子１２は、第１金属粒子１１同士の間に配され、第１金属粒子１１同士を接続している。
【００１０】
このような構成の車両用導電回路は、平方ミリメートルレベルの大きな断面積を有するように配線２を形成することが可能である。配線２の断面積が平方ミリメートルレベルの大面積であると、車両用導電回路の抵抗が低くなるので、本実施形態に係る車両用導電回路は大電流を流すことが可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許