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公開番号2024023716
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-21
出願番号2023213556,2018222356
出願日2023-12-19,2018-11-28
発明の名称バックグラインドテープ用の用基体フィルム
出願人グンゼ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェハのバックグラインド工程において、十分な硬度を有するバックグラインドテープ用の基体フィルムを提供する。
【解決手段】半導体ウェハのバックグラインド工程で使用されるバックグラインドテープ用の基体フィルムであって、少なくとも、スチレン系樹脂層を含む。また、スチレン系樹脂層の少なくとも片面側にポリオレフィン系樹脂層を有していてもよい。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
半導体ウェハのバックグラインド工程で使用されるバックグラインドテープ用の基体フィルムであって、
少なくとも、スチレン系樹脂層を含むことを特徴とするバックグラインドテープ用の基体フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハの裏面研削（以下、「バックグラインド」という）する際に、その半導体ウェハを固定する際に用いるバックグラインドテープ用の基体フィルムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップを生産する際、半導体ウェハを固定する為に固定用フィルム（粘着テープ）が用いられる。この固定用フィルムは使用後に、半導体ウェハから剥離される。
【０００３】
固定用フィルムを用いて半導体ウェハを固定する工程として、半導体ウェハの裏面を研削するバックグラインド工程、半導体ウェハをチップ状に切断分離するダイシング工程等が有る。
【０００４】
バックグラインド工程では、半導体ウェハを所望の厚さに調整（薄化）する。この際、半導体ウェハにパターニングされた面を保護する目的で、半導体ウェハのパターン形成面に、バックグラインドフィルムが貼り付けられる。バックグラインドフィルムは、基体フィルム層及び粘着剤層から構成され、半導体ウェハは、その粘着剤層を介して接着される。
【０００５】
従来、バックグラインド工程において半導体ウェハを薄厚化する際に用いる半導体ウェハ表面保護用粘着テープとして、基材上に粘着剤層が積層されており、前記基材が、ポリエステル層及びポリオレフィン層を含む2層以上からなり、前記基材の最外層が前記ポリオレフィン層である半導体ウェハ加工用粘着テープが知られている（特許文献1）。
【０００６】
現在、半導体ウェハの超薄型化（25μm程度）により、その様な薄型半導体ウェハのバックグラインド工程で使用するバックグラインドフィルムが必要である。そして、バックグラインドフィルムには、研削時のチャックテーブルへ良好に吸着すること、研削時に半導体ウェハの割れを抑制すること、研削時にウェハの反りを抑制すること等が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
公開特許公報特開2012-209429号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ウェハのバックグラインド工程において、十分な硬度を有するバックグラインドテープ用の基体フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、バックグラインドテープ用の基体フィルムが、以下の特徴を備えることにより、十分な硬度を有することを見出した。
【００１０】
項１．
半導体ウェハのバックグラインド工程で使用されるバックグラインドテープ用の基体フィルムであって、
少なくとも、スチレン系樹脂層を含むことを特徴とするバックグラインドテープ用の基体フィルム。
（【００１１】以降は省略されています）

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