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公開番号2024001483
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-10
出願番号2022100163
出願日2022-06-22
発明の名称被覆材
出願人ベック株式会社
代理人
主分類C09D 201/00 20060101AFI20231227BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】
各種下地及び上塗材との密着性に優れる被覆材を提供する。
【解決手段】
本発明の被覆材は、構成成分として、樹脂成分(A)、脂肪族炭化水素含有非水溶剤(B)、及び顔料(C)を含む被覆材であって、上記樹脂成分(A)として、重量平均分子量が10,000以上500,000以下の合成樹脂(A-1)と、重量平均分子量が10,000以上100,000以下であり、かつ上記合成樹脂(A-1)の重量平均分子量よりも小さい合成樹脂(A-2)を、固形分重量比[(A-1)/(A-2)]=2/98～80/20で含み、形成塗膜における顔料容積濃度が30～80%であることを特徴とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
構成成分として、樹脂成分（Ａ）、脂肪族炭化水素含有非水溶剤（Ｂ）、及び顔料（Ｃ）を含む被覆材であって、
上記樹脂成分（Ａ）として、重量平均分子量が１０,０００以上５００,０００以下の合成樹脂（Ａ－１）と、重量平均分子量が１０,０００以上１００,０００以下であり、かつ上記合成樹脂（Ａ－１）の重量平均分子量よりも小さい合成樹脂（Ａ－２）を、固形分重量比[（Ａ－１）／（Ａ－２）]＝２／９８～８０／２０で含み、
形成塗膜における顔料容積濃度が３０～８０％であることを特徴とする被覆材。
続きを表示（約 53 文字）【請求項２】
さらに、有機金属化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の被覆材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な被覆材に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、建築物、土木構築物等を構成する基材としては、コンクリート、モルタル、スレート板、珪酸カルシウム板、サイディングボード等の無機質基材が多く用いられている。これらの面に塗装を施す場合には、密着性を確保し、さらには経時的な塗膜の膨れ、剥れ、浮き等を防止するために、通常、下塗材が施されている。また、旧塗膜面の改修、特に外装用建材において設けられている高耐候性や耐汚染性等の機能性を有する塗膜の改修時においても、同様に下塗材が必要となる。このため、様々な基材や塗膜等の下地に対して良好な密着性を有する下塗材が要望されている。
【０００３】
このような下塗材としては、主に溶剤系下塗材、水性系下塗材に分類されるが、密着性の点から溶剤系下塗材が使用されることが多い。中でも、近年では、塗装時の安全性や作業衛生等の点、あるいは環境問題を考慮して、例えば、特許文献１のような脂肪族炭化水素系溶剤を主たる溶剤とする弱溶剤形下塗材が多く使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０６６７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、上述のとおり環境問題等へ配慮から、上塗材としても、弱溶剤形上塗材や水性上塗材が使用されることが多い。しかしながら、弱溶剤形下塗材や上塗材の塗装条件等によっては、十分な密着性を確保することが難しい場合があり、改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、密着性に優れ、弱溶剤形下塗材として好適に使用できる被覆材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を解決するために本発明者らは、鋭意検討の結果、樹脂成分として特定の樹脂成分を必須成分とし、さらに特定の顔料体積濃度を有する被覆材に想到し、本発明を完成するに到った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の特徴を有するものである。
１．構成成分として、樹脂成分（Ａ）、脂肪族炭化水素含有非水溶剤（Ｂ）、及び顔料（Ｃ）を含む被覆材であって、
上記樹脂成分（Ａ）として、重量平均分子量が１０,０００以上５００,０００以下の合成樹脂（Ａ－１）と、重量平均分子量が１０,０００以上１００,０００以下であり、かつ上記合成樹脂（Ａ－１）の重量平均分子量よりも小さい合成樹脂（Ａ－２）を、固形分重量比[（Ａ－１）／（Ａ－２）]＝２／９８～８０／２０で含み、
形成塗膜における顔料容積濃度が３０～８０％であることを特徴とする被覆材。２．さらに、有機金属化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする１．に記載の被覆材。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の被覆材によれば、密着性において優れた性能が発揮できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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