特許ウォッチ

公開番号2025180375
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-11
出願番号2024087671
出願日2024-05-30
発明の名称光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人G-chemical
主分類H10H 20/854 20250101AFI20251204BHJP()
要約【課題】光半導体素子を封止した際の光取り出し効率に優れる光半導体素子封止用シートを提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用シート1は、基板5上に配置された1以上の光半導体素子6を封止するためのシートである。光半導体素子封止用シート1は、硬化性樹脂層(X)21を少なくとも含む封止用樹脂層2を備える。硬化性樹脂層(X)21は、硬化性樹脂および白色粒子を含有し、且つ140℃における溶融粘度が20000Pa・s以下である。硬化性樹脂層21は光半導体素子6を封止する際に光半導体素子6と接触する層である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
前記シートは、硬化性樹脂層を少なくとも含む封止用樹脂層を備え、
前記硬化性樹脂層は、硬化性樹脂および白色粒子を含有し、且つ１４０℃における溶融粘度が２００００Ｐａ・ｓ以下であり、
前記硬化性樹脂層は光半導体素子を封止する際に光半導体素子と接触する層である、光半導体素子封止用シート。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記硬化性樹脂層は熱硬化性を有する、請求項１に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項３】
前記硬化性樹脂層の厚さは５～１５０μｍである、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項４】
前記硬化性樹脂層中の前記白色粒子の含有割合は、前記硬化性樹脂層の総量に対して１５～７０質量％である、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項５】
硬化後の波長４５０～８００ｎｍの範囲内の少なくとも１点における全光線反射率は５０％以上である、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項６】
前記硬化性樹脂層の硬化後の弾性率Ｅ’は５００～６０００ＭＰａである、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項７】
光半導体素子を封止した状態において、前記光半導体素子上の前記硬化性樹脂層の厚さは３μｍ以下である、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項８】
基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シートまたはその硬化物と、を備える光半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置に関する。より詳細には、本発明は、光半導体素子の封止に用いるのに適するシート、および、当該シートが光半導体素子を封止した構造を有する光半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置（Ｍｉｎｉ／ＭｉｃｒｏＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅＤｉｓｐｌａｙ）等の自発光型表示装置では、基板上に複数のＬＥＤが配置されており、上記複数のＬＥＤが封止樹脂により封止された構造を有するものが知られている。上記封止樹脂を用いて上記複数のＬＥＤを一括して封止する方法としては、複数のＬＥＤが配置された領域に液状樹脂を流し込み、上記複数のＬＥＤを埋没させた後、熱や紫外線照射により液状樹脂を硬化する方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、液状樹脂を用いてＬＥＤなどの光半導体素子を封止する方法では、液状樹脂を塗布する際に液だれが起こる、意図しない領域に液状樹脂が付着するなど、取り扱い性に劣るという問題があった。これに対し、液状樹脂を用いるのではなく、光半導体素子を封止するための封止層を備える封止用シートの形式とすることで、容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することができる。
【０００４】
このような封止用シートとしては、例えば特許文献１には、着色粘着剤層と無色粘着剤層との積層体であり、無色粘着剤層が光半導体素子と接触するように位置している粘着シートが開示されている。また、例えば特許文献２には、硬化性の樹脂組成物層を備える、電子部品の封止に使用される樹脂シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－１６９２６２号公報
特開２０１９－６７８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光半導体素子は、正面（視認側）への発光量よりも側面への発光量の方が多く、従来の樹脂シートを光半導体素子の封止に使用した場合では、光半導体素子から側面への発光量を充分に活用することができていなかった。このため、光半導体素子を樹脂シートにより封止した場合において、光半導体素子が発する光の取り出し効率について改善の余地があった。
【０００７】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、光半導体素子を封止した際の光取り出し効率に優れる光半導体素子封止用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の光半導体素子封止用シートによれば、光半導体素子を封止した際、光取り出し効率に優れることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
上記シートは、硬化性樹脂層を少なくとも含む封止用樹脂層を備え、
上記硬化性樹脂層は、硬化性樹脂および白色粒子を含有し、且つ１４０℃における溶融粘度が２００００Ｐａ・ｓ以下であり、
上記硬化性樹脂層は光半導体素子を封止する際に光半導体素子と接触する層である、光半導体素子封止用シートを提供する。
【００１０】
上記硬化性樹脂層は熱硬化性を有することが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許