特許ウォッチ

公開番号2025173250
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-27
出願番号2024078749
出願日2024-05-14
発明の名称配線回路基板付きシートの製造方法、および、配線回路基板付きシート
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 3/00 20060101AFI20251119BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線回路基板付きシートの製造方法、および、配線回路基板付きシートを提供する。
【解決手段】
配線回路基板付きシート1の製造方法は、複数の配線回路基板3を有する集合体シート10を製造する第1工程と、集合体シート10のフレーム11から配線回路基板3を切り離す第2工程と、切り離された配線回路基板3を支持シート2上に配置する第3工程とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の配線回路基板と、前記複数の配線回路基板を支持するフレームとを有する集合体シートを製造する第１工程と、
前記フレームから前記配線回路基板を切り離す第２工程と、
切り離された前記配線回路基板を支持シート上に配置する第３工程と
を含む、配線回路基板付きシートの製造方法。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記配線回路基板付きシートにおける前記配線回路基板の向きは、前記集合体シートにおける前記配線回路基板の向きと異なる、請求項１に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項３】
前記配線回路基板付きシートにおける単位面積当たりの前記配線回路基板の個数は、前記集合体シートにおける単位面積当たりの前記配線回路基板の個数よりも少ない、請求項１に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項４】
前記支持シートにアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程を、さらに含む、請求項１に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項５】
前記第３工程は、前記アライメントマーク形成工程の後に実行され、
前記第３工程において、切り離された前記配線回路基板を、前記アライメントマークを基準として、前記支持シート上に配置する、請求項４に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項６】
前記配線回路基板は、金属層と、回路パターンと、前記金属層と前記回路パターンとの間に配置される絶縁層とを有し、
前記配線回路基板付きシートにおいて、前記金属層は、前記回路パターンに対して前記支持シートの反対側に配置される、請求項１に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項７】
前記回路パターンは、端子を有し、
前記支持シートは、開口を有し、
前記配線回路基板付きシートにおいて、前記端子は、前記開口内に配置され、前記支持シートと接触しない、請求項６に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項８】
前記支持シートは、紫外線剥離型の粘着シートである、請求項１に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項９】
前記支持シートは、熱剥離型の粘着シートである、請求項１に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
【請求項１０】
前記支持シートは、着色されている、請求項１に記載の配線回路基板付きシートの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板付きシートの製造方法、および、配線回路基板付きシートに関する。
続きを表示（約 980 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線回路基板を有する集合体シートが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２４－４６０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載の集合体シートのように、１つの集合体シートにおける配線回路基板の数を増大させようとすると、例えば、配線回路基板の向き、配置、および、配線回路基板同士の間隔が、配線回路基板をモジュールに実装するときの向き、配置および間隔と比べて相違してしまう場合がある。
【０００５】
そのため、１つの集合体シートにおける配線回路基板の数を増大させようとすると、モジュールに対する配線回路基板の実装性が低下してしまう場合がある。
【０００６】
本発明は、モジュールに対する配線回路基板の実装性の向上を図ることができる配線回路基板付きシートの製造方法、および、配線回路基板付きシートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、複数の配線回路基板と、前記複数の配線回路基板を支持するフレームとを有する集合体シートを製造する第１工程と、前記フレームから前記配線回路基板を切り離す第２工程と、切り離された前記配線回路基板を支持シート上に配置する第３工程とを含む、配線回路基板付きシートの製造方法を含む。
【０００８】
このような方法によれば、集合体シートを製造した後に、配線回路基板をフレームから切り離して、支持シート上に配置する。
【０００９】
そのため、集合体シートを製造するときには、得られる配線回路基板の個数を最大化するように、配線回路基板の向き、配置、および、配線回路基板同士の間隔を設計して、配線回路基板の製造効率の向上を図りつつ、得られた集合体シートから配線回路基板を切り離して、モジュールへの実装に適した向きに配置することができる。
【００１０】
その結果、モジュールに対する配線回路基板の実装性の向上を図ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許